液体储存罐区球罐施工方案.docx

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1、批准：审核：编制：一、工程概况2二、编制依据2三、检测事项3四、组织结构和责任体系6五、TOFD检测工艺10六、射线检测工艺28七、超声波检测工艺46八、磁粉检测工艺57九、渗透检测工艺65十、测厚检测工艺73附件：设计文件中关于球罐对接接头检测的规定77一、工程概况1、工程名称：中天合创鄂尔多斯煤炭深加工示范项目液体储存系统烯烽罐组球罐安装工程。2、建设地点：鄂尔多斯市乌审旗图克镇。3、计划工期：2015年05月01日一2015年10月31日。4、参建单位：建设单位：中天合创能源有限责任公司质量监督单位：石油化工工程质量监督总站中天合创鄂尔多斯项目监督组监理单位：河北沧海监理公司总承包单位：

2、安徽实华工程技术股份有限公司检测单位：南京英派克检测有限责任公司5、检件基本情况：液体储存系统烯烧罐组共有球罐12台，基本参数见下表：球罐位号名称规格材质壁厚T-67201/T-67202丙烷球罐2000m3(15700三)07MnNiVDR32mmT-67203/T-67204丙烯球罐650m3(10700mm)07MnNiMoDR30mmT-67205/T-67206粗丁烷球罐1500m3(14200mm)16MnDR24mmT-67207/T-672081-丁烯球罐1500m3(14200mm)16MnDR24mmT-67209/T-67210异戊烷球罐650m3(10700mm)16M

3、nDR20mmT-67211/T-67212粗汽油球罐3000m3(18000w)16MnDR24mm6、检测工作指标：无损检测指令执行率100%；射线照相底片质量一次合格率不低于99.0%；底片评定一次准确率不低于99.0%（危险性超标缺陷不得错评和漏评）；经工程质量监督检测机构抽样复拍，射线检测部位符合率达到100%;超声波检测（TOFD检测）一次准确率不低于95%；检测报告符合交工技术文件要求，工程监理单位审查一次合格率达到100%。二、编制依据1、JB/T4730-2005承压设备无损检测2、NB/T47013.10-2010承压设备无损检测第10部分：衍射时差法超声检测3、TSGR0

4、004-2009固定式压力容器安全技术监察规程4、GB12337-1998钢制球形容器5、GB50094-2010球形储罐施工规范6、GBZ117-2015工业X射线探伤卫生防护标准7、GBZ132-2008工业Y射线探伤卫生防护标准8、GB18871-2002电离辐射防护与辐射源安全基本标准9、GB50235-2010工业金属管道工程施工及验收规范10、GB50236-2011现场设备、工业管道焊接工程施工规范11、SH3501-2011石油化工有毒、可燃介质管道工程施工及验收规范12、设计技术文件三、检测事项液体储存系统烯烧罐组球罐安装工程检测项目主要包括（但不限于）以下几方面：1、球壳板

5、超声检测（检测比例：球壳板全面积列线扫查和球壳板周边Ioomm范围内应进行超声波检测，检测数量不少于球壳板总数的20%（低温球不少于40%）,且每带板不少于2块，上、下极各不少于1块（低温球包括全部上、下极和与支柱连接的赤道板）；若有不允许的缺陷，应加倍抽查，若仍有不允许的缺陷，应逐张检测。）、测厚检测（检测比例：测厚检测数量不少于球壳板总数的20%,且每带板不少于2块，上、下极各不少于1块，每张球壳板的检测数量不少于5点；抽查若有不合格，应加倍抽查，若仍有不合格,应对球壳板逐张检查2、对气割坡口表面磁粉或渗透检测（检测比例：坡口渗透或磁粉检测数量不少于球壳板总数的20%,且每带板不少于2块，

6、上、下极各不少于1块；若有不允许的缺陷，应加倍抽查，若仍有不允许的缺陷，应逐张检测3、焊缝清根后渗透检测（检测比例：100%）;4、球壳对接焊接接头焊后（整体热处理前）衍射时差法超声检测（TOFD）、超声波检测；TOFD检测时，需采用超声检测和磁粉检测进行补充检测（检测比例:TOFD检测比例100%；另需对表面盲区进行100%的超声和磁粉检测；根据设计要求，部分球罐（T-67201T-67204）在100%T0FD结束后，还要补充20%的射线检测。）；5、球罐焊后（整体热处理前）、整体热处理后及水压试验合格后，所有焊接部位（包括球壳板对接焊缝的内、外表面、同球壳板焊接形成的角焊缝、工卡具清除后

7、的焊迹部位及其热影响区）磁粉（内表面应采用荧光磁粉）检测（检测比例：100%）;6、上、下支柱对接组焊焊缝超声检测和磁粉检测（检测比例：100%）；7、修补部位超声和磁粉检测（检测比例：100%）；8、产品试板射线检测（检测比例：100%）；9、工艺配管对接接头射线、超声检测，角接接头磁粉或渗透检测（检测比例：以实际委托为准）。上述检测项目和检测比例均依据现行标准和规范制定，设计文件或管理部门另有要求的，按照相关要求执行，具体以现场出具的“无损检测日委托单”为准。上述检测项目中，涵盖了石油化工建设工程常用五种无损检测方法，其适用范围及优缺点见下表：主要无损检测方法使用范围及优缺点检测方法适用范

8、围优点局限性射线检测RT各类金属对接接头具有可追溯性；缺陷直观，易于定性、定量；不受材质、厚度影响，应用广泛。辐射强，危险性大，尤其Y源；检测进度慢，效率低下，壁厚越大，效率越低；缺陷检出率受射线束方向影响；球罐整体曝光需拆除内部所有脚手架。超声衍射时差法检测TOFD碳素钢或低合金钢,厚度大于12mm承压设备、管道对接接头检测数据以图谱形式输出，易于保存，可追溯性强；缺陷长度及埋深定量准确，方便返修；检测效率高，不影响施工进度；球罐检测中无需拆除脚手架；裂纹等小缺陷检出率高。存在上下表面盲区，需采用超声、磁粉等方法补充检测；厚度在12mm以下工件检测效果较差。A型脉冲超声检测UT碳素钢或低合金

9、钢设备、管道原材料、焊接接头对裂纹等面状缺陷检出率高；检测速度快、效率高；缺陷定量较准。检测结果受检测人员经验影响较大；定性较难；奥氏体不锈钢检测难度大，检出率很低。磁粉检测MT铁磁性材料近表面缺陷检测灵敏度高，可发现埋深在表面开口和距表面3mm范围内的近表面缺陷。奥氏体不锈钢和非铁磁性材料无法检测。渗透检测PT金属及非金属材料表面开口缺陷检测灵敏度高，易于观察；不受材质、厚度影响。对于埋藏和开口被堵塞缺陷无法检出。四、组织结构和质量保证体系1、项目组织机构及质量保证体系项目组织机构图质量管理体系图2、岗位职责1）项目执行总监a）负责严格监控该项目的实施，保证项目按质、按量完成；b）公司内部资

10、源对项目组的分配与优化；c）监控执行过程，协调工程进行中所发生的问题；d）对区域内执行和最终执行的结果进行全面公正的评估，分析原始数据，撰写总结，向总经理汇报。2）项目经理项目经理受公司法定代表人的委托，全权处理本项目上一切事务，其职责如下：a）负责项目部管理机构的构成、人员配备、规章制度的制定，明确有关人员的职责,组织项目部开展工作;b）负责制定承建项目工程建设的管理总目标、阶段目标、进度目标分解；负责公司对本项目的“安全、质量、工期、成本”目标的完成；C）负责组织项目质量计划的实施；d）负责项目日常施工生产的协调平衡工作，改善项目质量体系运行条件。3）项目质量技术负责人a）代表项目经理在工

11、程上行使技术质量职权；b）负责无损检测质量管理体系的建立和有效运行，组织检测质量工作，确保工程检测质量达到规范标准要求；c）认真做好技术准备工作，确保检测工作有完整的技术文件和管理标准支持，如：项目资源配置计划、检测标准、检测工艺卡、质量手册、程序文件、岗位工作标准、操作规程、管理制度等；负责技术体系的日常运行和实施质量计划，实现计划控制。d）严把质量关，配合好甲方监督、现场监理、监检等工作。在无上述监督检查的工程中，必须进行自检复查工作，以确保检测过程和结果的真实符合性，并确保检测质量（“四率”）达标；对技术问题予以确认，批准纠正措施。e）具体领导工程质量检查工作，在工程上向项目经理负责；认

12、真做好质量管理工作,最大程度避免质量事故发生。f）负责项目质量体系审查的配合工作及审查结果的整改和纠正措施的制定、实施；预防措施的制定、监督管理。4）HSE负责人a）负责现场的HSE管理。有权对违反安全、健康、环保、消防管理规定的部门和人员进行处罚，b）HSE负责人现场与业主、监理、总承包单位联络，保持密切联系，确保项目施工HSE目标的实现。c）对外代表项目部与有关单位联系，对内负责工程HSE管理，监督HSE体系的建立与运行，编制HSE检查计划并按其要求组织实施、确认和放行，在工程安全上有否决权。5）施工负责人职责a）负责制定承建项目工程建设阶段目标、进度目标分解；b）配合项目经理完成项目的“

13、安全、质量、工期、成本”目标；c）负责完成项目日常施工生产的协调平衡工作，改善项目管理体系运行条件；d）负责与工程相关方沟通协调，保证满足检测工作开展条件；e）完成项目经理交办的其他事项。6）项目审核员a）熟悉并相应的法规标准和项目有关的检测技术；b）按照工程（产品）对无损检测的技术要求和有关技术标准规范，进行底片审定工作；c）熟悉标准条款，严格按标准进行审核；d）审核的底片结果应准确；e）审核检测报告；f）积极参与缺陷的成因分析，向现场提供有益的建议；g）完成领导交办的其它工作。7）项目评片员a）熟悉并掌握相应的法规标准和项目有关的检测技术；b）认真了解委托内容，熟悉焊缝的坡口型式、焊接方法

14、、材质等；c）按照工程（产品）对无损检测的技术要求和有关技术标准规范，进行评片工作；d）熟悉标准条款，严格按标准进行评定；e）评定的底片结果准确；f）负责射线底片的整理工作，作好评片记录，编制射线检测报告；g）负责评片室内电气设施安全可靠，观片灯、黑度计、评片尺等评片设备齐全且性能良好；h）及时反馈底片信息，积极参与缺陷的成因分析，向现场提供有益的建议；i）完成领导交办的其它工作。8）项目操作人员a）严格执行操作规程，确保安全生产；b）无损检测设备在使用前进行性能调试，保证设备技术状况良好，工作能力达到规定要求；c）按照检测工艺的要求，正确选择曝光参数，做好现场标识和记录，保证拍片质量;d）认

15、真做好设备的日常维护工作，保证设备及其附属装置、随机用具完好齐全；e）认真及时而准确地填写设备的运转、维修和交接班记录；f）完成领导交办的其它工作。五、TOFD检测工艺1 .编制的目的和适用范围为了保证本公司检测工作质量，提供准确可靠的检测数据，特制定本通用规程，本规程对衍射时差法超声检测(TOFD)中各环节质量控制要求作出了规定。本通用规程适用于以下焊接接头的TOFD检测：1.1. 材料为碳素钢或低合金钢；1. 2.全焊透结构型式的对接接头；工件厚度t：12mmt35mm(不包括焊缝余高，焊缝两侧母材厚度不同时，取薄侧厚度值)。1.4.与承压设备有关的支撑件和结构件的衍射时差法超声检测，可参

16、照本规程使用；对于其他细晶各向同性和低声衰减材料，也可参照本规程使用，但要考虑声速衰减。2.引用标准、规范2. 1.承压设备无损检测JB/T4730.1-5-20052. 2.承压设备无损检测第10部分:衍射时差法超声检测NB/T47013.10-2010(JB/T4730.10)2. 3.固定式压力容器安全技术监察规程TSGR0004-20092. 4.钢制球形储罐GB12337-19982.3. 球形储罐施工规范GB50094-20102. 6.无损检测术语超声检测(IS05577:2000)GB/T12604.13.术语定义GB/T12604.1；JB/T4730.1NB/T47013.

17、10和本公司的质量手册、质量管理体系文件界定的以及下列术语和定义适用于本通用检测规程。3.1. 对接接头：焊接中两件表面构成2135。，180o夹角的焊接接头。3. 2.对比试块：指按规定加工含有标准人工反射体用于TOFD检测校准的试块。3. 3.模拟试块：指按规定加工含有自然缺陷用于对TOFD检测工艺进行验证试验的试块。3. 4.相关显示：由缺陷引起的显示。3. 5.非相关显示：由工件结构(例如焊缝余高或根部)或者材料冶金结构的偏差(例如铁素体基材和奥氏体覆盖层的界面)引起的显示。4.1.从事TOFD检测的人员应当按照相关安全技术规范要求，获得特种设备无损检测人员超声波检测TOFD专项资格，

18、方可从事相应资格等级规定的检测工作，并负相应的技术责任。4. 2.TOFD检测人员应熟悉国家、行业、本公司的有关标准、规范和规章，具有实际检测经验并掌握一定的锅炉、压力容器、压力管道结构及制造基础知识。4. 3TOFD检测报告、检测方案等技术文件的编制、审核、批准、签发人员应按本公司质量管理体系文件要求执行。5.检测设备、器材和材料所使用的TOFD检测设备、器材和材料应能满足NB/T47013.10-2010标准的要求。5. 1.仪器使用汉威HS810TOFD仪器。5. 2.探头、楔块5. 2.1.应满足NB/T47013.10-2010标准8.2条规定的要求。5. 2.2.探头推荐性选择和设

19、置见表501T表50IT探头推荐性选择和设置工件厚度(mm)检测分区数或扫查次数深度范围(mm)标称频率(MHz)声束角度()晶片直径(mm)12-1510t15770-602415-3510t10570-60265. 3.扫查装置5. 3.1.探头夹持部分能调整和设置探头中心间距，在扫查时保持探头中心间距和相对角度不变。5. 3.2.导向部分应能在扫查时使探头运动轨迹与拟扫查线保持不变。5. 3.3.驱动部分可以采用马达或人工驱动。5. 3.4.扫查装置应安装位置传感器，其位置分辨率应符合工艺要求。5. 3.5.扫查速度和位置分辨率应符合工艺要求。5. 3.6.扫查装置的导向磁性轮要吸附性强

20、，能保证扫查装置沿特定轨迹扫查。5. 4.试块5. 4.1.对比试块5. 4.1.1.对比试块中的反射体的形状、尺寸、位置、数量应符合NB/T47013.10-2010附录B的规定。5. 4.1.2.采用下表501-2所列平面对比试块进行检测校准：表501-2平面对比试块规格及适用范围序号对比试块厚度(mm)规格(mm)适用工件厚度(mm)对比试块编号1T15200X100X1512-1613050682T21200120X21162313050693T30200150X30233313050705. 4.1.3.检测曲面工件的纵缝时，若检测面曲率半径小于15Omm时，应采用曲率半径为0.91

21、.5倍的曲面对比试块；当曲率半径等于或大于150Inm时，可以采用平面对比试块。5. 4.2.模拟试块5. 4.2.1.采用下表501-3所列模拟试块对检测工艺进行验证试验。表501-3模拟试块规格及适用范围序号模拟试块厚度Gnm)规格(mm)适用工件厚度(mm)模拟试块编号1T15400X400X1512-16TOFD-OI-T152T21400X400X2116-23T0FD-02-T213T30400X400X3023-33T0FD-03-T305. 4.2.2.模拟试块中的缺陷类型应为工件中易出现的典型焊接缺陷，缺陷性质有裂纹、未熔合、气孔、夹渣、未焊透等。缺陷一般应平行于熔合线，若被

22、检工件具有横向裂纹倾向时还应在模拟试块中增加横向模拟缺陷。5. 4.2.3.模拟试块中的缺陷位置应具有代表性，至少应包含上表面、下表面和内部。若模拟试块可倒置，则可用一个表面缺陷同时代表上、下表面。5. 4.2.4.模拟缺陷的尺寸一般应不大于NB/T47013.10-2010焊缝质量分级中II级规定的最大允许缺陷尺寸。5. 5.耦合剂选用水、机油、甘油等，应注意实际检测用的耦合剂应与检测校准时的耦合剂相同。5. 6.其它仪器附件、耦合剂施加装置等。6. 检测表面要求6.1. 检测部位表面外观的形状尺寸符合有关规范要求和设计图纸规定。6. 2.探头移动区应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他杂质。检测

23、表面应平整，便于探头的扫查，表面粗糙度Ra值应不低于6.3Hnb一般应进行打磨。7. 3.保留余高的焊缝，如果焊缝表面有咬边、较大的隆起和凹陷等应进行适当的修磨，并作圆滑过渡以免影响检测结果的评定；要求去除余高的焊缝，应将余高打磨到与邻近母材平齐，当扫查方式为平行扫查时，一般应要求去除余高。8. 4.检测前应在工件扫查面上予以标记,标记内容至少包括扫查起始点、分段扫查长度（一般为IIn或2m）、扫查方向；如有可能推荐在母材上距焊缝中心线规定的距离处画出一条线，作为扫查装置运动的参考。9. 5.若需安装导向装置，应保证导向装置与拟扫查路径的对准误差不超过10%PCSo7. 7.检测时机8. 1.

24、受检工件应经形状尺寸和外观质量检查合格后，才能进行无损检测。10. 2.特殊条件下的焊接接头及有延迟裂纹倾向的材料应在焊接完成后24小时或36小时后进行无损检测。还应考虑热处理状态。11. TOFD检测技术程序12. 1.T0FD检测基本步骤8.1.1.原始资料查阅，了解被检工件的相关技术参数和检测要求；8.1.2.编制检测工艺；8.1.3.人员、设备、试块准备；8.1.4. 检测准备，确定检测区域、探头选择和设置、扫查方式的选择、扫查面准备；8.1.5. 检测系统设置和校准（设置：A扫时间窗口、灵敏度，校准及测试：T2dB扩散角、盲区、深度、编码器）；8.1.6. 实施TOFD检测，按照所编

25、制的检测工艺进行；8.1.7. 数据分析和解释；8.1.8. 1.8.缺陷评定与验收；8.1.9.发放检测报告8.1.10.检测前，应根据本通用检测规程并结合被检工件情况编制TOFD专用检测工艺，其至少应包括以下内容：a）被检工件情况；b）检测设备器材；C）检测准备：包括确定检测区域、探头选取和设置、扫查方式的选择、扫查面准备等;d）表面盲区及其补充检测方法；e）横向缺陷的补充检测方法（必要时）；f）检测系统设置和校准；g）检测；h）数据分析和解释；i）缺陷评定与验收。8.L11.按TOFD检测专用工艺进行的验证试验结果应确保能够清楚的显示和测量模拟试块中的模拟缺陷，且所测量的模拟缺陷尺寸应尽

26、量接近其实际尺寸。8.2.表面盲区确定8.2.1.采用非平行和偏置非平行扫查时，TOFD检测均存在扫查面盲区和底面盲区。8.2.2.TOFD检测前，应根据探头设置及所选择的扫查方式通过试验测定其扫查面表面盲区高度，并在专用检测工艺中注明。8.2.3.底面盲区可以用椭圆方程式大致判断，也可采用5.4条规定的试块进行实测，并在专用检测工艺中注明。8.2.4.对于表面盲区应采用超声波、磁粉、渗透检测方法进行补充。且补充的检测方法应有试验支持，具体通过检测工艺试验的报告结果确定，并在专用检测工艺中注明。8.3.横向缺陷8.3.1.当采用非平行扫查或偏置非平行扫查时，TOFD检测对焊缝及热影响区中的横向

27、缺陷检出率均较低。当需要检测横向缺陷时，应采取其他有效的检测方法进行补充，如按照NB/T47013.10-2010中B级检测的规定进行横向缺陷的超声检测或采用使超声波声束与焊缝横截面形成一定倾角进行的TOFD特殊扫查方式等，具体通过模拟检测工艺试验的报告结果确定，并在专用检测工艺中注明。8.4.探头-12113声场测试每次作业前，应对所选择的探头进行T2dB声场进行测试，确定深度覆盖和底部宽度覆盖范围，一般在CSK-IA试块上的RloO的弧上进行。8.4.1.方法：是利用TOFD探头一收一发模式测定，一个探头带角度楔块，一个探头不带楔块，将带角度楔块的探头以主声速角度与试块圆弧面切线位置放置，

28、将不带楔块探头作为接收信号在圆弧面上找到最高波，并将当量调整到80%波高，此时移动不带楔块探头沿圆弧面前后移动，分别找到上扩散角和下扩散角两个20%波高位置，分别测量三处位置到带楔块探头的入射点连线夹角，并通过三角计算测得实际扩散角度。见图-1。8.4.2.T2dB声场扩散角计算公式：=90o-arcsinh/R式中：0扩散角度，h探头2中心点到探头1扫查面距离（mm）,R声称距离（100mm）Q8.5.与其他无损检测方法的综合应用如有必要，在采用TOFD检测的同时，可综合应用其他无损检测方法，如对于内部缺陷检测可按照JB/T4730.2（射线检测）或JB/T4730.3（超声检测），对于表面

29、缺陷检测可按照JB/T4730.4（磁粉检测）、JB/T4730.5（渗透检测8.6.现场条件要求8.6.1.工件情况要求：检测前，了解施工方提供的被检测工件设计要求、焊缝验收标准、检测比例、焊接工艺、坡口形式、规格、材质等情况。8.6.2.环境温度要求8.6.2.1.应确保在规定的温度范围内进行检测。8.6.2.2.若温度过低或过高，应采取有效措施避免。若无法避免，应评价其对检测结果的影响。8.6.2.3.检测校准与实际检测间的温度差应控制在20内。8.6.2.4.采用常规探头和耦合剂时，工件的表面温度范围为OC50C之内。超出该温度范围，可采用特殊探头或耦合剂，但应在实际检测温度下的对比试

30、块上进行设置和校准。8.6.3.环境、安全、电气设备噪声要求8.6.3.1.应确保检测环境安全，尽量在没有噪声和干扰源的情况下进行检测。有利于检测顺利进行和现、场检测分析。8.6.3.2.有焊接进行时，不能进行检测，易干扰检测结果和判定。8.6.3.3.有噪声和干扰源的情况下,进行检测时不能用现场电源，应使用蓄电池。8.7.检测准备8.7.1.检测区域的确定：8.7.1.1.检测区域由高度和宽度表征。见图-2。8.7.1.2.检测区域高度为工件厚度。8.7.1.3.检测区域宽度a）若焊缝实际热影响区经过测量并记录，检测区域宽度为两侧实际热影响区各加上6mm的范围。b）若未知焊缝实际热影响区，检

31、测区域宽度为焊缝本身再加上焊缝熔合线外两侧各IOmm的范围。C）若对已发现缺陷的部位进行复检或已确定的重点部位，检测区域可缩减至相应部位。8.7.1.4.TOFD检测应覆盖整个检测区域。若不能覆盖，应增加辅助检测，如对有余高的焊接接头，余高部分应按本公司的磁粉检测通用工艺辅助检测。8.7.1.5.检测区域的高度和宽度以及辅助检测所覆盖的区域，应在专用检测工艺中注明。8.7.2.探头选取和设置8.7.2.1.探头选取包括探头频率、角度、晶片大小，探头设置应确保对检测区域的覆盖和获得最佳的检测效果。8.7.2.2.一般选择宽角度纵波斜探头，每一组对探头频率相同，声束角度宜同，晶片尺寸相同。8.7.

32、2.3.由于本次检测涉及工件厚度小于35mm,故可采用一组探头对检测；8.7.2.4.探头设置应通过试验优化，在检测设置和校准时可采用对比试块调整，在对工件的扫查中可通过检测效果验证。若已知缺陷的大致位置或仅检测可能产生缺陷的部位，可选择合适的探头型式（如聚焦探头）或探头参数（如频率、晶片直径），将PCS设置为使探头对的声束交点为缺陷部位或可能产生缺陷的部位，且声束角度=5560。8.7.2.5.检测前应测量探头前沿、超声波在楔块中传播的时间和按T2dB法测定各探头对的声束宽度，并在检测工艺中注明。探头推荐性选择和设置参照表501T确定。8.7.3.探头中心间距的设定8.7.3.1.初始扫查时

33、，探头中心距离设置为该探头对的声束交点位于覆盖区域的2/3深度处。见图-38.7.3.2.一组对探头中心距离计算公式：汇交点:dm=23T两探头中心距离：PCS=2S=2dmtg0式中：PCS一探头中心距离mm,S焊缝中心与探头入射点间距离mm,-探头折射角度，T工件厚度mm；8.7.3.3.对于厚度不等的工件，应以较薄侧厚度调整探头中心间距。8.7.4.扫查方式的选择8.7.4.1.非平行扫查，一般作为初始的扫查方式，用于缺陷的快速探测以及缺陷长度、缺陷自身高度的测定，可大致测定缺陷深度；见图-4图4非平行扫邂8.7.4.2.偏置非平行扫查，作为初始的扫查附加方式，主要解决底部盲区，检测时应

34、明确此时探头对称中心相对焊缝中心的偏移方向、偏移量。检测前应根据探头对设置、实测声束宽度值和初始扫查方式，在检测工艺中注明检测覆盖区域。见图-5口二二9二二二二二口移动方向+Y图5偏置非平行扫祢8.7.4.3.平行扫查，一般针对已发现的缺陷进行，可精确测定缺陷自身高度和缺陷深度以及缺陷相对焊缝中心线的偏移，并为缺陷定性提供更多信息。见图-6图6平行扫蜜8.7.4.4.交叉和十字交叉扫查，一般针对横向缺陷进行，用于快速探测横向缺陷，可大致测定缺陷深度、长度、自身高度。见图-7图7横向缺陷非“平行扫叠8.7.5.母材检测8.7.5.1.超声波声束通过的母材区域，应按JB/T4730.3中5.1.4

35、.4中的规定先用直探头进行检测或在TOFD检测的过程中进行。8.7.5.2.母材中影响检测结果的反射体，应予以记录。8.8.检测系统设置和校准8.8.1.A扫描时间窗口设置8.8.1.1.检测前应对检测通道的A扫描时间窗口进行设置。8.8.1.2.A扫描时间窗口至少应按NB/T47013.10-2010表501-1中规定的深度范围,同时应满足如下要求：可采用单检测通道，其时间窗口的起始位置应设置为直通波到达接收探头前0.5us以上，时间窗口的终止位置为工件底面的一次波型转换波后0.5us以上。8.8.2.灵敏度设置8. 8.2.1.检测前应设置检测通道的灵敏度。9. 8.2.2.灵敏度设置方法

36、：a)一般应采用对比试块。当采用对比试块上的标准反射体设置灵敏度时，需要将较弱的衍射信号波幅设置为满屏高的4080%,并在实际扫查时进行表面耦合补偿。b)若工件厚度不大于50mm且采用单检测通道时，也可直接在工件上进行灵敏度设置，一般将直通波的波幅设定到满屏高的4080%；若采用直通波不适合或直通波不可见，可将底面反射波幅设定为满屏高的80%,再提高2032dB；若直通波和底面反射波均不可用，可将材料的晶粒噪声设定为满屏高的5%10%作为灵敏度。有条件情况下，建议采用对比试块进行验证。8.8.3.扫查增量设置工件厚度在12三WtW100mm范围内时，扫查增量最大值为1.0mm；8.8.4.编码

37、器校准8.8.4.1.检测前应对位置编码器进行校准。8.8.4.2.校准方法是使扫查器移动一定距离仪器显示位移与实际位移进行比较，其误差应小于l%o8.8.5.深度校准8.8.5.1.对于直通波和底面反射波同时可见的情况，其时间间隔所反映的厚度应校准为已知的厚度值。8.8.5.2.对于直通波或底面反射波不可见或分区检测时，应采用对比试块进行深度校准。8.8.5.3.深度校准应保证深度测量误差不大于工件厚度的1%或0.5mm（取较大值）。8.8.5.4.对于曲面或非平面工件的纵向焊接接头，应对深度校准进行必要的调节。8.8.6.检测系统复核8.8.6.1.检测过程中检测设备开停机或更换部件时，进

38、行复核。8.8.6.2.检测人员有怀疑时，进行复核。8.8.6.3.检测结束时，进行复核。8.8.6.4.复核要求：a）若初始设置和校准时采用了对比试块，则在复核时应采用同一试块。b）若为直接在工件上进行的灵敏度设置，则应在工件上的同一部位复核。C）若复核时发现初始设置和校准的参数偏离，则按表501-5的规定执行纠正。表501-5偏离和纠正灵敏度16dB不需要采取措施，必要时可通过软件纠正26dB应重新设置，并重新检测上次校准以来所检测的焊缝深度1偏离至0.5mm或板厚的2%（取较大值）不需要采取措施2偏离0.5mm或板厚的2%（取较大值）应重新设置，并重新检测上次校准以来所检测的焊缝位移15

39、%不需要采取措施25%应对上次校准以来所检测的位置进行修正8.9.检测8.9.1.初始的扫查方式一般采用非平行扫查或偏置非平行扫查。8.9.2.扫查时应确保探头的运动轨迹与拟扫查路径间的误差不超过探头中心间距的10%。8.9.3.若需对焊缝在长度方向进行分段扫查（每次应小于2米），则各段扫查区的重叠范围至少为20mm。对于环焊缝，扫查停止位置应越过起始位置至少20mm。8.9.4.扫查过程中应密切注意波幅状况。若发现直通波、底面反射波、材料晶粒噪声或波型转换波的波幅降低12dB以上或怀疑耦合不好时，应重新扫查该段区域。若发现直通波满屏或晶粒噪声波幅超过满屏高20%时，则应降低增益并重新扫查。8

40、.9.5.扫查时应保证扫查速度WV皿（V皿=PRFXN,VnaX最大扫查速度，mm/s；PRF激发探头的脉冲重复频率，Hz；X设置的扫查增量值，mm；N设备的信号平均次数），同时应保证耦合效果和满足数据采集的要求。8.9.6.通过底面盲区计算认为需要进行偏置非平行扫查时，应在焊缝中心线两侧各增加一次偏置非平行扫查，偏心距离一般取底面检测宽度的1/4。8.9.7.对扫查面盲区有条件下，可采用双面检测。若焊缝中可能存在横向缺陷时，采取措施使超声波声束与焊缝横截面形成一定的倾角进行检测。8.10.数据文件的命名规则符合公司文件命名规则，加报告数据。8.10.1.数据文件的命名应有：文件编号、工程名称

41、、工件编号、焊缝编号、焊工编号、扫查部位等组成。8.10.2.对返工复检部位应加返工标记和次数（即Rln）,对扩探部位检测应加K。8.11.焊缝检测记录8.11.1. 检测前应绘制示意图，包括工件编号、焊缝编号、分段检测位置编号、检测面区分标志。8.11.2. 分段受检焊缝应有分段标识，起始点用“0”表示，扫查方向用箭头”表示,并用记号笔划定，标识应对扫查无影响。8.11.3. 检测完成后绘制检测部位图，作为原始记录。9.检测数据分析和解释9L检测数据的有效性评价9.1.1.分析数据之前应对所采集的数据进行评估以确定其有效性，应满足如下要求：9.1.2. 数据是基于扫查增量的设置而采集的；9.

42、1.3. 采集数据量满足所检测焊缝长度的要求；9.1.4. 数据丢失量不得超过整个扫查的5%,且不允许相邻数据连续丢失。9.1.5. 采集的数据量应满足以下要求：各段扫查区的重叠范围至少为20mm。对于环焊缝，扫查停止位置应越过起始位置至少20mm。9.1.6.信号波幅改变量应在12dB以上范围之内。9.1.7.若数据无效，应纠正后重新进行扫查。9.2.相关显示和非相关显示9.2.1.相关显示是由缺陷引起的显示为相关显示，应进行分类并测定其位置和尺寸。9.2.2.非相关显示是由由于工件结构或者材料冶金结构的偏差引起的显示为非相关显示。对于非相关显示，应记录其位置。非相关显示的确认和记录9.2.

43、2.1.查阅加工和焊接文件资料。9.2.2.2.根据反射体的位置绘制反射体和表面不连续的截面示意图。9.2.2.3.根据检测工艺对包含反射体的区域进行评估。9.2.2.4.可辅助使用其他无损检测技术进行确定。9.2.3.相关显示的分类9.2.3.1.相关显示分为表面开口型缺陷显示、埋藏型缺陷显示和难以分类的显示。9.2.3.2.表面开口型缺陷显示分为扫查面开口型、底面开口型、穿透型三类。9.2.3.3.对表面开口型缺陷数据分析时，应注意与直通波和底面反射波最近的缺陷信号的相位，初步判断缺陷的上、下端点是否隐藏于表面盲区或在工件表面。9.2.3.4.埋藏型缺陷显示分为点状显示、线状显示、条状显示

44、三类。a）点状显示：显示为双曲线弧状，无可测量长度；b）线状显示：该类型显示为细长状，无可测量高度。C）条状显示：该类型显示为长条状，可见上下两端产生的衍射信号，且靠近底面处端点产生的衍射信号与直通波同相，靠近扫查面处端点产生的信号与直通波反相。9.2.3.5.埋藏型缺陷显示一般不影响直通波或底面反射波的信号。9.2.3.6.难以分类的显示对于难以按照NB/T47013.10-2010中的11.3.2和11.3.3进行分类的显示，应结合其他有效方法综合判断。9.3.缺陷位置的测定9.3.1.至少应测定缺陷在X、Z轴的位置。见图-943三WI图咖缝坐旗9.3.2.缺陷X轴位置（长度）的测定：9.

45、3.2.1.可根据位置传感器定位系统对缺陷沿X轴位置进行测定，由于声束的扩散，TOFD图像趋向于将缺陷长度放大。9.3.2.2.推荐使用拟合弧形光标法确定缺陷沿X轴的端点位置：a）对于点状显示，可采用拟合弧形光标与相关显示重合时所代表的X轴数值；b）对于其他显示，应分别测定其左右端点位置。9.3.2.3.采用合成孔径聚焦技术（SAFT）,聚焦探头或其他有效方法改善X轴位置的测定。9.3.3.缺陷Z轴位置（高度）的测定：9.3.3.1.可根据从TOFD图像缺陷显示中提取的A扫描信号对缺陷的Z轴位置进行测定。9.3.3.2.对于表面开口型缺陷显示，应测定其上或下端点的深度位置。9.3.3.3.对于埋藏型缺陷显示：a）若为点状和线状显示，其深度位置即为Z轴位置；b）对于条状显示，应分别测定其上、下端点的位置。C）在平行扫查或偏置非平行扫查的TOFD显示中，缺陷距扫查面最近处的上（或下）端点所反映的位置为缺陷在Z轴的精确位置。9.3.4.缺陷在Y轴的位置（在焊缝宽度方向的位置）测定：在平行扫查和偏置非平行扫查的TOFD检测显示中，缺陷端点距扫查面最近处所反映的位置为缺陷在Y轴的位置，也可采用脉冲反射法或其他有效方法进行测定。9.4.缺陷尺寸测定9.