项目管理-可靠性保证大纲模板.docx

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1、（产品名称）可靠性保证大纲（宋体小初）XX公司（产品名称）（宋体二号）（宋体小二）可靠性保证大纲-C3-VX.X编制：（设计师）日期:校对：（系统设计师）日期:审核：（项目技术负责人）日期:标审：（单位项目管理员）日期:会签：（可靠性保证师）日期:批准：（单位技术负责人）日期:代表：（代表）日期:（产品名称）可靠性保证大纲（宋体二号）-C3-VX.X（宋体小二）编制：日期：校对：日期：审核：日期：标审：日期：会签：日期：批准：日期：代表：日期：1 产品概述12 引用文件13 可靠性要求13.1 可靠性定性及定量要求14 可靠性设计、分析15 .1可靠性建模14.2可靠性分配24.3可靠性预计2

2、44口j彳124.5 FMEA/FMECA*24.6 降额设计54.7 热设计54.8 容差分析54.9 9耐冲击、振动设计54.10 简化设计64.11 11EMC设计64.12环境防护设计64.13可维修性设计74.14软件的可靠性保证措施7可靠性保证大纲1产品概述说明:本条应概述产品的基本特性及其使用环境,介绍产品功能等。2引用文件示例：GJB/Z23-91可靠性和维修性工程报告GJB450A-2004装备可靠性工作通用要求GJB367A-2001军用通信设备通用规范GJB841-90故障报告、分析和纠正措施系统GJB899-90可靠性鉴定和验收试验GJB1407-92可靠性增长试验GJ

3、B/Z299C电子设备可靠性预计手册3可靠性要求3.1可靠性定性及定量要求说明:本条应给出产品可靠性的工作要求,包括可靠性的定量要求和可靠性的定性要求。4可靠性设计、分析4.1可靠性建模说明:本条应依据产品的实际设计模块,设计产品可靠性的数学模型,并给出产品可靠性的设计标准。图1XXRTK可靠性框图xxRTK的可靠性数学模型为：XAs=siz=l心-硬件故障率；人，-第i个单元硬件故障率；x-单元总数量技术规范中可靠性最低可接受值MTBF(O1)=XXXho4.2可靠性分配说明:本条应依据实际情况,分析各模块的可靠性加权,给出产品可靠性分配的情况。示例：本系统服从指数分布，采用工程加权分配法进

4、行可靠性分配，通过分配把责任落实到相应层次产品的设计人员身上，并用这种定量分配的可靠性要求估计所需的人力、时间和其它资源。工程加权可靠性分配法参照军用电子装备可靠性维修性设计规范进行，可靠性分配值按可靠性指标的L25倍进行分配，即MTBR=3000h,具体分配如下表：表1可靠性分配表模复杂因子重要因子环境因子标准化因子技术成熟性5Wi=wu=MTBFi(h)=(MTBFs)K/Ki(h)Sl55464240012500S245455200015000S344555200015000S444545160018750S5445552000150004.3可靠性预计说明：本条应描述产品可靠性工作的预

5、期结果。4.4可行性分析说明:本条应对产品的可靠性工作计划、原则要求、预期效果等进行分析,给出可行性的结论。4.5FMEA/FMECA示例：确定FMEA/FMECA分析工作的要求，确定FMEA/FMECA分析的最低约定层次，通过对产品各组成单元潜在的各种故障模式及其对产品功能的影响进行分析，提出可行的预防性改进措施。在本产品的研制过程中，所有相关单元都要开展FMEA/FMECA分析工作。FMEA/FMECA的最低约定层次选为元器件或零部件，尽可能分析出各个单元在各种工作模式下的故障模式，以及对本产品的影响。对分析出来的故障隐患，及时采取相应改进措施，以消除不良影响。表XFMECA故障模式影响及

6、危害性分析表序号产苗功能功能故障模式故障原因任务阶段与工作方式故障影响故障检测方法补偿措施严酷度类别危害性等级备注局部影响高层影响最终影响4. 6降额设计说明:本条应对产品的降额设计进行说明。示例：根据通信产品的特点，降额设计是本产品必不可少的可靠性设计组成部分。xxRTK的初样和正样研制中都将参考GJB/Z35-93元器件降额准则中的要求进行降额设计，降额等级原则上选用II级，保证得到最佳的降额效果，又不会影响产品性能。4.7热设计说明:本条应对产品的耐热性、散热设计进行说明。5. 8容差分析说明：本条应依据产品设计,对产品的电路及元器件进行容差分析。示例：xxRTK内的各单元板采用的电路及

7、元器件均采用工业级以上元器件,受温度、湿度等参数影响较小。容差设计的主要措施有：1）产品设计时除考虑了零件、元器件的制造容差、温漂的影响外,还考虑时漂的影响。2）正确选用元器件，对系统参数影响较大的元器件选用低允差和高稳定性的元器件。3）进行电路工作状态设计，保证电路的阻抗匹配参数在极限温度情况下，电路工作稳定。4）对LC谐振回路，除选择温度系数小的电容器外，还可选择温度系数相反的两个电容器组合使用，当温度升高时其中一个电容器的容量增加,而另一个则减少，即总的电容量不变，使电路稳定工作。对RC电路可采取类似措施。5）利用已知元器件参数的变化极限来预计电路或系统性能参数的变化是否会超过允许范围。

8、如果预计的系统性能参数在规定的范围内，则说明系统有较高的稳定性。反之，系统就有可能发生漂移故障。4. 9耐冲击、振动设计说明:本条应给出在提高产品耐冲击、振动方面的考虑和对应的措施、设计。示例：XXRTK为适用使用环境的需要，需要提高RTK的耐冲击和振动性能，因此在RTK的研制中应特别注意耐冲击和耐振动设计。本设备对冲振的防护主要体现在结构上提高电子设备自身抗振能力，耐冲击和振动设计主要注重以下方面：1）遵循质量分布和刚度分布应尽量均匀、降低安装中心的原则，尽量使设备布置对称，重心降低;2）印制电路板的元器件安装尽量低矮，质量较大的元器件采用卡箍夹紧安装，用硅橡胶或三防漆填充元件的悬空间隙，提

9、高元器件的支撑刚度和固有频率，消除元件和印制板之间的相互耦合振动；3）在可行的情况下,尽量用表面贴装技术代替插装工艺,使得元器件安装密度高，产品体积小，重量轻。另外，选用贴装元器件，还可以提高产品的可靠性，提高抗振性。4）加强面板、机箱、后板和盖板的刚性设计。5）在振动激励频率范围内，所有层次结构不出现有害的结构谐振；层次结构及其连接刚度，符合二倍频规则。4.10简化设计说明:本条应给出对产品的简化设计,提高产品质量,改善用户体验进行的考虑。主要应阐明对产品内部电路的简化设计。4.11EMC设计说明:本条应给出产品的线路设计过程中的EMC设计原则。示例：在初样方案中，除了在线路设计中遵循EMC

10、设计的一般原则外，在结构上还采取了以下措施：D面板显示器前增加金属丝网屏蔽玻璃。金属丝网屏蔽玻璃对平面波、电场和磁场的屏蔽效能均大于80db,透光率大于70乐能满足电磁屏蔽的要求。2）所有接缝处增加导电橡胶，提高机箱的电密性。3）选用带有屏蔽作用的防水接插件，并保证接地可靠。4）选用合适的电源滤波器，并将滤波器的安装尽量靠近电源插座的位置上，使得滤波器输入线很短，若有空间可以增加屏蔽罩将滤波器的输入端和输出端隔离开。4.12 环境防护设计说明:本条应描述为保证产品在不同环境中能正常使用的考虑与设计。示例：在战场移动使用环境下，湿热、霉菌、盐雾对RTK的可靠性影响很大。为了使设备能在恶劣环境中高

11、可靠工作，RTK的初样研制中采取以下措施加强三防设计效果：1）采用密封、防护涂层等技术，选择耐腐蚀性优良的结构材料，满足设备的电气、物理、机械方面的要求，考虑材料的经济性和可加工性，宜选用铝合金加防腐涂层；非金属材料主要选耐盐雾、抗霉材料；选用耐潮湿材料、耐高（低）温材料和元器件，使产品适用于海上和陆地恶劣使用环境条件；2）待元件印制板装调完毕后喷涂薄层保护膜，接插件涂三防涂料DJB-823。另外，考虑采取了以下措施以便加强产品的防水能力：D在结构件的接缝处，增加导电橡胶条。2）所有接插件选用防水接插件。3）加强盖板、面板、侧板的刚性结构设计。对螺钉孔采用双层台阶结构，增加0形圈。4.13 可

12、维修性设计说明:本条应给出产品在增强可维修性方面做出的考虑和对应的措施。示例：xxRTK的初样过程中考虑采取以下措施提高产品的可维护性：1）设备具有机内测试和诊断的自检功能，可实现故障检测和故障告警，缩短维修活动中的故障隔离和故障定位时间；2）XX平台采用模块化结构，便于寻找故障和更换，采用子母板结构，接插式联接，不用焊接连接，从而缩短维修时间；3）所有单元板、接插件、器件和线缆等都有明显的编号和位号，便于查找故障和维修更换；4）所有零、部、整件留有足够的观察、测试和维修的空间；测试点、控制点或显示点设计在明显易于接近部位；所有接插单元都易于装拆，便于更换。4.14 软件的可靠性保证措施说明:本条应给出产品内部软件的可靠性保证措施。