CMOS逻辑门的电压传输特性曲线与TTL逻辑门比较.docx
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1、CMOS逻辑门的电压传输特性曲线与TTL逻辑门比较CMOS逻辑门的电压传输特性曲线的外形与TTL逻辑门的外形相似,如图18.36所示,两者相比也有较大不同。CMOS逻辑门的输出高电平的数值基本上等于电源供电电压值,也就是说为了获得一个相同的高电平值,对于CMOS集成电路所需要的供电电压值要更小一些,或称之为CMOS集成电路对电源电压的利用率高。在5V供电电压条件下,CMOS逻辑门的高电平值要比TTL逻辑门高出大约一伏多。CMOS逻辑门的输出低电平的数值基本上等于零,一般小于0.1V,CMOS逻辑门的低电平值要比TTL逻辑门更低,所以CMOS逻辑门的逻辑摆幅比TTL逻辑门要大许多。一般条件下,C
2、MOS的高电平比VDD小0.1V,低电平约为0.1V。不同供电电压条件下,TTL和CMOS逻辑门的逻辑电平的范围如图18-4-4所示。TTL集成电路的供电电压是5V,CMOS集成电路可以有更宽阔的供电电压范围,可以从一点几伏到二十几伏。低的供电电压和微功耗,有利于便携式电子仪器。、CMOS逻辑门的阈值电平大约等于电源电压的50%,一般在电源电压的45%55%之间。在5V供电电压条件下,CMe)S逻辑门的阈值要比TTL逻辑门的阈值高出大约IV,因此CMOS逻辑门的抗干扰能力要比TTL逻辑门高,特别是在低电平这一侧。图18-4-3CMOS电压传输特性曲线CMOS逻辑门的缺点是比较容易受到静电的损伤
3、,由于场效应管的栅极源极之间几乎是绝缘的,电阻十分大,而栅源之间的电容又较小。所以一旦受到静电的影响,栅源之间会有较高的电压产生,这个电压很可能击穿栅极,使场效应管损坏。不过现在制造的MoS集成电路都有输入保护回路,用以防止静电损伤,但仍应注意静电的危害。以下两个问题,虽不一定是缺点,需要注意。CMOS电路的功耗很小是指它的静态功耗很小,动态功耗不一定小。由于静态功耗极小,所以在MOS管的开关过程中,会有NMOS管从开到关,PMOS管从关到开,或NMe)S管从关到开,PMOS管从开到关的暂短同时导通的时间,这样就形成了动态功耗。CMoS电路的动态功耗基本上随工作频率的增加而线性增加,在静态时,
4、CMOS电路的静态功耗在微瓦数量级,在工作频率达到IMHZ时,可能达到毫瓦数量级。TTL逻辑门和CMOS逻辑门的速度功耗曲线见图18-4-5oECE-510tlTO-5.2V / iECL-7 ,TO-2ZZ/7/,)/STTL/7JTL/LS/ZCM :CM 、CMDS(15V)s(ovy OS (5 V)Z/CL=II5pl;10IO2101.01()-IO-20箱门功耗(mW)IO2IO3 IO4 IO5 IO6 IO7 IO8 输入频率(HZ)104图18-4-4CMOS和TTL逻辑门的逻辑电平图18-4-5速度功耗曲线CMOS电路既然没有输入电流,那么它的扇出系数是否很大?答案是否定
5、的。因为从电流的角度,CMOS门是可以带很多很多的门,但从动态的情况看,带的门越多,输出端的分布电容也越大,相当CL很大,时间常数加大。这就使输出电压从低电平向高电平变化时,上升沿变慢,限制了该逻辑门的工作速度。所以CMoS电路的扇出也不是十分的大,扇出主要受制于逻辑门的工作速度。低速时,可以带较多的门,高速工作时,就带不了那么多了。CMOS逻辑电路CMOS是单词的首字母缩写,代表互补的金属氧化物半导体(ComDIementaryMetal-Oxide-Semiconductor)它指的是一种特殊类型的电子集成电路(IC)。集成电路是一块微小的硅片,它包含有几百万个电子元件。术语IC隐含的含义
6、是将多个单独的集成电路集成到一个电路中,产生一个十分紧凑的器件。在通常的术语中,集成电路通常称为芯片,而为计算机应用设计的IC称为计算机芯片。虽然制造集成电路的方法有多种,但对于数字逻辑电路而言CMOS是主要的方法。桌面个人计算机、工作站、视频游戏以及其它成千上万的其它产品都依赖于CMOS集成电路来完成所需的功能。当我们注意到所有的个人计算机都使用专门的CMOS芯片,如众所周知的微处理器,来获得计算性能时,CMOSIC的重要性就不言而喻了CMoS之所以流行的一些原因为:逻辑函数很容易用CMOS电路来实现。CMOS允许极高的逻辑集成密度。其含义就是逻辑电路可以做得非常小,可以制造在极小的面积上。
7、用于制造硅片CMOS芯片的工艺已经是众所周知并且CMOS芯片的制造和销售价格十分合理。这些特征及其它特征都为CMOS成为制造IC的主要工艺提供了基础。CMOS可以作为学习在电子网络中如何实现逻辑功能的工具CMOS它允许我们用简单的概念和模型来构造逻辑电路。而理解这些概念只需要基本的电子学概念。CMOS逻辑门电路的系列及主要参数:1 CMoS逻辑门电路的系列CMOS集成电路诞生于20世纪60年代末,经过制造工艺的不断改进,在应用的广度上已与TTL平分秋色,它的技术参数从总体上说,已经达到或接近TTL的水平,其中功耗、噪声容限、扇出系数等参数优于TTLCMOS集成电路主要有以下几个系列。(1)基本
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