工艺电子基础知识培训教材.docx

《工艺电子基础知识培训教材.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《工艺电子基础知识培训教材.docx（40页珍藏版）》请在课桌文档上搜索。

1、工艺电子基础知识培训教材质量管理部编制电子元器件基本知识电阻一、阻的特性电阻是指对电流具有阻碍作用的器件，它们用来阻止电子流淌。符号：R,单位：Q（欧姆）。线性电阻器的电流与电压之间呈正比关系，可用欧姆定律来表示：R=UZI二、电阻器要紧有分压、限流等作用电阻在电路中的符号为：“-I-1-”电阻的单位换算IMC（兆欧）=IO3K（千欧）=106三、电阻的识别（一）色环法：电阻器的国际色标分为4色环与5色环第2位有效数字倍乘因数1234色色色色环环环环国际色标4圈色环特征色第1色环第1位有效数字第2色环第2位有效数字第3色环倍乘因数第4色环误差无色20%银102Q10%金一一101Q5%黑001

2、00棕1110,+1%红221022%橙3310j黄4410,绿551050.5%蓝661060.25%紫771070.1%灰8810s+50%白99109-20%例：黄紫红金47IO2+5%=4700Q5%误差国际色标5I色环特征色第1色环第1位有效数字第2色环第2位有效数字第3色环第3位有效数字第4色环倍乘因数第5色环误差无色一一一+20%银一10210%金一101Q5%黑00010o棕11110,+1%红2221022%橙333103黄44410,绿555105+0.5%蓝666106+0.25%紫777107+0.1%灰88810s+50%白999109-20%例：棕灰紫橙红187Xi

3、o3+2%=187K助记口决：黑。棕1红2橙3黄4绿5蓝6,7紫8灰9白！（二）文字符号法它是用字母、文字、数字、符号等有规律地组合后直接打印在电阻器表面，用以标明电阻器的要紧参数与性能的方法。如：“3R3J”、“33KK”等。其标称阻值的读法如下表文字符号RlOIRO3R33K3IOM4M7标称阻值0.113.33.3K10M4.7M其偏差值的读法如下:文字符号DFGJKMN同意偏差0.5%1%2%5%10%20%30%四、常用电阻分类固定电阻器普通电阻器膜式电阻器碳膜电阻器金属膜电阻器金属氧化膜电阻器合成碳膜电阻器玻璃铀电阻器其它有机合成实芯电阻器线绕电阻器微型电阻器熔断电阻器敏感电阻器光

4、敏电阻器热敏电阻器压敏电阻器五、电阻的串并联(-)串联：多个电阻串联后阻值为各电阻阻值之与，即:R=R1+R2+R3+.(二)并联：多个电阻并联后阻值为各电阻阻值的倒数之与的倒数，即:1R=lRl+lR2+lR3+.+lRn电容一、电容的特性简单地讲，电容就是储存电荷的容器。两个彼此绝缘的金屈极板就能构成一个最简单的电容器。电容器储存电荷数量的多少，取决于电容器的容量。电容量在数字上的定义为一个导电极板上电荷量与两块极板之间的电位差的比值，即：c=Q式中：Q是一个极板上的电容量，单位为库仑；U为两极板之间的电位差，单位为伏特；C是电容量，单位为法拉。1法拉(F)=1。3毫法(mF)=1。6微法

5、(UF)=10纳法(nF)=IOI?法法(PF)电容的要紧特性有：“隔直流，通交流”、“通高频、阻低频”电容的电路符号有极性电容无极性电容在PCB板上，有极性电容(如电解电容)表示为(有白印的一边为负极)二、电容的标识(一)色环法(实物中有三色环、四色环、五色环等) 倍乘因数色色色色色环环环环环特征色第I色环第1位有效数字第2色环第2位有效数字第3色环倍乘因数第4色环误差第5色环标称电压(V)无色一20%银XlO2Q10%金10,5%黑001004棕1110,+1%6.3红221022%10橙3310,16黄4410,25绿551050.5%32蓝66Xl0。0.2%40紫7710750灰88

6、10863白9910fl（二）文字符号法文字符号P（m、u、nF）前面的数字表示电容量，其后的数字表示小数点后的小数电容量。电容量标志符号电容量标志符号0.IpFPlIOpFIOP0.33pFP333.3uF3u3IpFIP3.3F3F33.3pF3P3（三）数码表示法数码表示法通常为三位数加一位字母，前两位数为电容量有效值，第三位为倍乘数（若第3位为9,则是10）。该法所用的单位通常为pF。字母表示误差。如:容量：10103=10,pF容量：1510F=0.015uF容量：2710jPf=2700pF误差：5%误差：10%误差：5%耐压值：50V（注：在电容上，数码下面划一横线表示耐压值为5

7、0V）通常常用的误差等级有J+5%K10%M+20%三、常用电容分类按材料分为空气介质电容、纸介电容、陶瓷电容、有机薄膜电容、云母电容、铝电解电容、粗电解电容、金属化电容等；按用途特性分为固定电容、可变电容、电解电容等。四、电容器充电未充电的电容器的内阻几乎为零;充电后的电容器有几乎为无限大的电阻，它可阻止直流通过；五、电容器放电充电的电容器的作用像一个内阻特别小的电压源。假如将充电电容器的两端短路，则一瞬间将流过非常大的电流，电容器很快完成放电过程，但这种短路放电关于电容量大的电容器特别危险。电容器可能被大电流损坏，因此电容器应始终通过电阻器进行放电。电容器对交流振荡所呈现的电阻为容抗，电容

8、器中没有将电功率转变成热功率。电容器对交流振荡起阻碍作用。交流电流频率越高与电容器的容量越大，则阻碍作用越小。当电容器达到它的最大充电状态时，则电流为零。当电容器放电完毕时，则电流为最大。六、电容器的串联与并联图示出的三个串联电容器。总容抗由卜.式给出：- - -I-Ql-Ql-Q 1- 1- l-ClX - 2-lc TlBI-C +1C1(1C2Xx-X1- + - 3Vl-CI-C +1因此，对n个电容器串联的电容器，总电容有:Iiii1=+-+CgClC2C3Cn47X10=8.25nF47+10例：试问两个串联电容器Cl=47nF与C2=10nF的总电容量是多大？111C1.C2Cg

9、CgCgC1+C2并联电容器电容量的记算方法.三个并联电容器的容抗按下列方法计算：1 =L+L+LXcgCXclXc2X3Cg=Cl+C2+XC3总电容Cg=CI+C2+C3n个电容器并联，总电容量：Cg=Cl+C2+C3+Cn七、电容的要紧参数1 .标称电容量与同意误差：标称电容量指电容器上标注的电容量；2 .耐压：指电容器正常工作时，同意加在电容器上的最高电压值，不能超过，否则将损坏电容器。特别需要指出的是电解电容两极有正负极之分，是有极性电容，使用时务必按要求接入，不能接反。电感一、电感的特性通过电路中的电流变化时，电路自身会产生一个附加的电动势，这种现象叫自感应，由此产生的这个电动势叫

10、自感电动势，为表示电感器的自感应特性，引入电感量这个概念，在数值上等了通过导体（或者电路）的电流所建立的自感磁通量与该电流的比值，即:1.=里kI=伏特秒/安培欧姆秒=亨利式中L表示电感量，单位为亨利；里L表示自感磁通量，单位为伏特秒；I表示电流，单位为安培。1亨利是电路I秒钟中内电流平均变动1安培时，在电路内感应出一伏特自感电势的感量值。电感的电路符号二、电感的单位：AA_电感（简写符号为L）,单位为亨利Ho1毫亨ImH=IO3H1微亨1H=IO6H1纳亨InH=IO9H1皮亨IpH=IO12H三、电感的要紧作用：电感的特性是通直流，阻交流;通底频，阻高频。电感要紧有振动、耦合、滤波、陷波等

11、作用。四、电感的标识1 .直标法：直接在电感上标明电感量的大小，比如：39uH；2 .文字符号法：以UH为单位如：8R2M电感量为82uH,误差为+20%；330J电感量为33uH,误差为5%3 .色点法（色环法）：类似色环电阻，读法同色环电阻。单位为uH.半导体二极管一、半导体基本知识1 .半导体是指导电能力介于导体与绝缘体之间，它的导电能力在不一致条件下有着显著的差异。硅（Si）与错（Ge）是目前制作半导体器件的要紧材料。半导体器件的要紧特性有：光敏特性、热敏特性、掺杂特性等。2 .利用本征半导体的掺杂特性，在半导体中掺入微量有用的杂质，使杂质半导体的导电性得到极大的改善，并能加以操纵,由

12、于掺入的杂质不一致，杂质半导体可分为P型与N型两大类。二、二极管与PN结阴极阳极半导体二极管是由一个PN结加上相应的电极与引线及管壳封装而成，用文字符号D表示。（P区引出的电极称之阳极，N区引出的为阴极）三、二极管的特性及作用二极管具有单向导电性及开关特性二极管的要紧有整流、稳压、开关、检波等作用普通发光光敏四、符号插装时注意正负极性，在实物上有色环标识的一端为负极（如图示）负极色环正极三极管一、概念半导体三极也称晶体三极管，简称三极管。三极管由两个PN结构成, 作用，因而使PN结的应用发生质的飞跃。晶体三极管可分为两类：PNP型晶体管与NPN型晶体管二极管表现出单个PN结不具备的功能一一电流

13、放大电路符号（Q）：NPN型三极管PNP型b一基极；C一集电极：e-发射极发射结（发射极-基极PN结）的极性呈正向偏置.，集电结（基极-集电极PN结）的极性呈反向偏置，是三极管处于放大状态的必要条件。二、三极管的应用晶体管开关电路晶体管子放大电路三、三极管的要紧参数放大倍数（）特征频率（行）最大反向击穿电压（VCBO）最大集电极电压耗散功率（Pcmax）等。工艺基础知识一、点胶的目的及注意事项：1 .目的：增强元件在运输、震动、跌落等条件下的可靠性。2 .注意事项：热熔胶（或者硅胶）应加在元件与PCB的结合部位，并能覆盖元件周长的1/4以上；体积较大的元件，须在沿直径方向的两个点加胶；因黄胶水

14、具有吸水性，因此严禁在高压、大电流或者对漏电流要求较高的部位使用（如：电源部分、行扫描部分），以防在潮湿环境中长期使用产生打火；热熔胶应加在具有支撑加固作用的部位，同时要同元件脚保持一定的距离，防止胶水流入元件引脚造成虚焊；原则上过锡炉前不点胶；3 .下列现象能够考虑加胶处理（具体情况由PE工艺明确）：重心偏上、引脚较少且无固定脚，易摆动的元器件；体积较大、重量较重的元件；4 .我司生产中通常推荐使用熔点为120tC-T4（C左右的热熔胶二、防松剂使用要求、目的及注意事项1 .目的：增大螺钉与螺母间的摩擦力，有效防止螺母松动来实现防松；2 .加防松剂要求：防松剂（又称红胶水）应加在螺丝与螺母（

15、或者其它带螺纹的金属件）的结合部，并能覆盖螺丝周长的1/3以上；3 .注意事项：红胶水不能太稀，防止干涸后因在螺纹中留下的固体物质太少而使防松效果不好：红胶水不能太稠，防止因其流淌性不好而未能渗透到螺丝的螺纹中而使防松效果不理想；红胶水浓度要合适，较小的螺丝因其螺纹较细因此应使用较稀的红胶水，相反较大的螺丝应使用较稠的红胶水；红胶水瓶嘴亦应视情况更换；三、高压硅脂的涂抹目的及要求1.目的：保证高压帽与CRT紧密的接触，使高压帽同CRT瓶体的缝隙被高压硅脂堵住，以防止水蒸气进入高压嘴凝聚成水滴后造成高压打火；防止高压硅脂进入高压嘴后，可能会造成高压帽内的连接针因粘上高压硅脂而与CRT嘴接触不良；

16、2.要求：高压硅脂涂抹的环径最小值为IOMM,且务必保证高压硅脂超出高压帽裸漏在CRT外面的环径最小值为23MM;涂抹高压硅脂的厚度要均匀，大约0.2MM,用量应适当；高压硅脂要均匀地涂抹在高压帽同CRT瓶体的结合处，不能涂抹在CRT的高压嘴上；高压硅脂在涂抹前务必搅拌均匀；四、工具使用要求及注意事项1 .剪钳剪脚工位剪钳刀刃要锋利，并需定期进行检查（以剪光线或者剪纸确认）；剪钳在用于高频头等扭脚使用时，应将剪钳前端磨钝。2 .电烙铁（1）温度范围60W外热式电烙铁的正常温度范围是330420C40W外热式电烙铁的正常温度范围是310400C（2）功率要求SKD部分：大中焊点固定加锡用80W烙

17、铁；检锡工位使用60W下列（包含60W）烙铁；飞利浦、贴片板检锡、固定加锡用恒温60W下列（包含60W）烙铁；CTV部分：勾焊偏转线使用80W电烙铁喇叭线使用60W电烙铁焊接排钮、电源钮弹簧地线使用60W电烙铁焊接CRT的VM线使用60至80W电烙铁焊接3 .风批、枪批、电批风批，适用于中等力矩要求的螺钉装配：枪批，适用于较大力矩(通常是15Kg-cm以上)要求的螺钉装配(如装配CRT螺钉)；电批，适用于较小力矩(通常是4Kg-cm下列)且力矩要求严格的螺钉装配；装配时打CRT螺丝到底后(即胶垫刚好产生形变)，应使风批停止，不可长时间对螺丝冲击；自攻螺丝的力矩大小除了受风批(或者电批)本身力矩

18、大小的影响之外，还会受螺丝与螺丝孔之间的配合尺寸的影响；CRT紧固螺丝力矩按具体工艺要求执行；4 .其它手套与模机的抹布要定期清洗，保持清洁；所有与机壳接触人员须戴手套；四、工装设备自检要求1 .锅炉(1)参数要求助焊剂比重TURBO系列：0.8l00.005gmlA302喷雾式：0.8150005gmlA302发泡式：0.8250.005gml预热温度9010oC焊锡温度2505C焊接时间24S(2)点检要求检测工具：比重计、DIP仪焊接质量(焊点不良率：PPM)主板每2小时检查2块，小板每2小时检查4块焊锡、松香水、天拿水、防氧化剂等记录厂家、产地点检频率：二小时一次并作操纵图2 .自动消

19、磁检流仪器(1)检查方法将电视机主板各连接线插好后，把消磁线的线插拔掉使其断路，接通电源，在电视机流入消磁检测感应线圈检测范围内时,仪器应不发出报警声。插好消磁线插，重新接通电源，报警器应鸣叫。(2)点检要求由生产线员工每次上班前对第一、二台机进行检查，并填写自动消磁测试检查表。3 .信号强度检涌由PE部定期对各生产线强(902dB)、弱(672dB)信号检查岗位的信号强度进行测试；测试结束后应填写信号强度检测记录九4 .低电压稔压电源检测每次上班前对稳压电源电压显示值与实际值进行确认；随时监察电源电压显示变化情况，两小时作一次记录，填写电压设置记录表；注意:本项只针对有电源电压检测功能的机型

20、,且务必在被检测电视正常工作情况下监测;5 .耐压滴试仪自检(1)参数设定(生产过程)电压：AC3500V测试时间：5S漏电流：0.5(L)-10（三）mA(2)检测要求每次上班时进行自检，并做好耐压测试仪检查表的记录；(3)自检方法在高压测试仪的地线与高压输出端接入规格为330K/36W模拟电阻，启动耐压测试仪进行测试，仪器应报警；将耐压测试仪的地线与高压输出端开路，启动耐压测试仪进行测试，仪器应报警：若不报警，则务必将上次检查后生产的电视机全部返工。6 .衰减遥控器自检(1)检查方法将遥控器放在电视机前端距电视机遥控接收窗30+5cm处按遥控器上的任意键1次均能起作用，而在35cm以外不能

21、起作用。(2)检测频率每次上班前检测一次；填写月遥控检查记录表7 .烙铁温度检查将锡线加于烙铁头上，如有锡珠溅出，冒出大量青烟，助焊剂成黑色状态则烙铁温度太高，如今应更换小功率烙铁或者在湿海绵上榛几卜.降温后再进行焊接；电烙铁温度合适的时候将锡线加于烙铁头上则锡线熔化并附于烙铁头上，助焊剂则呈黄褐色并附于熔化的焊锡边缘：温度过低时焊锡熔化缓慢，流淌性差，助焊剂呈黄色粒状。8 .扭力计力矩的检查(1)检查方法将扭力计套在已紧固的螺丝上，反方向拧扭力计，测量螺丝刚好反松时的力矩；(2)检测频率每天上班前检查一次；五、板底要求1 .板底不能有黑渣、锡珠、锡丝等，以免造成线路短路；2 .清洁方法：用铜

22、刷沿同一方向刷板底，保证每个地方都能刷到，且一定不能来回刷。六、镐丝使用要求1.锡线的常用直径有：0.8mm,1.Omrn,1.2mm,1.5mm,1.8mm,2.Omm等几种2. 彩电生产中的通常焊点所用锡线的直径为1.0或者1.2mm3. 0.8un锡线通常用于锡点间距小于2.54mm的焊接4. 1.01.5mm锡线通常用于通常焊接与通常焊点的修整5. 1.82.Omm锡线通常用于大面积焊点焊接(如高压包、高频头、开关变压器与一些散热片固定脚等)七、手工焊接基本要求1.焊接步骤将烙铁轻轻地压在被焊接部分的结合部位上进行加热；供给结合部位适量焊锡，使熔锡裹住结合部位；将锡丝移离结合部位，烙铁

23、仍保留与结合部位接触：将烙铁移开；整个焊接过程所用时间操纵在24秒之间，个别焊接面积较大的焊点可适当延长时间。=鹤淬不X(1)(2)(3)(4)2.焊接注意事项电烙铁使用时应确保外壳良好接地,接地电阻小于1。(热状态下确认)；正常状态下，外壳与地线之间的电压小于5V；电烙铁接通电源，预热大约5分钟后才能达到焊接温度；保持烙铁头的清洁对焊接质量至关重要,因此每次焊接前应把烙铁头在湿海绵(见注)上擦干净；用烙铁加热被焊接部分时，应将烙铁头轻轻压在结合部位，使铜箔与元件脚同时被加热；焊锡供给时，应供给在烙铁头与结合部位的接触处，如将焊锡直接供应在烙铁上则使焊锡变成锡珠，助焊剂变成了烟，容易形成浮焊；

24、焊接未凝固前，不能移动或者振动被焊元件；对焊盘较大的位置的元件引脚假如焊点锡薄则要进行加锡处理；对一些重心高且易摆动元件务必要进行加锡处理；有工艺要求加锡的一定要加锡，达不到焊接要求的也一定要加锡；引脚加锡时，务必要使焊锡完全熔化后保持焊接状态2-3秒才能让将电烙铁移开（具体视焊点大小而定），否则会因“金属共熔反应”不够充分而造成焊接不良；焊点不良例子:序号不良名特点图不可能原因1焊锡不足焊锡在铜皮上产豆不足焊料不足铜皮氧化2缺锡焊搂点只有部分屏上E焊料不足铜皮或元件脚白异物3冷焊焊点无光泽,表面粗粒成粒状二焊接时热控制不当，不够热焊锅过量零件的接触端轮廊全部被焊料包住La焊接时不笏热烙铁头氧

25、化，吸附力差4尸5虚焊本件脚周围有一黑圈7r零件脚周困氧化或有杂物或有助爆剂6浮焊焊点呈椭圆环状，易松动后铜皮氧化加热时只加热焊甥7次洞口有气泡状坑口，女而凹下t寻有气体或焊剂在焊点+焊接时执不婚8锡林有尖状刺，可引起电弧=;烙铁不干净烙铁移动太快焊接时间过长9过热焊表面粗糙，发白，呈粉状，粒状络铁过热焊接时间过长正更焊接多次10锡短焊料在两焊点中间r拖焊时发生焊锡掉到烁点中间11铜皮翘起焊接点铜皮离开电路板品焊接时过热焊接时元件受力将铜皮顶起注：.L烙铁清洁海绵的含水量标准及作用烙铁清洁海绵的含水量应保持在用手轻轻挤压海绵时应刚有水份渗出但不滴落即可,湿海绵用于清洁烙铁表面的氧化物,以保证烙

26、铁表面干净,保证焊点干净、光泽。2.焊点脏污、发黑的原因?可能导致的隐患?原因:焊接时间过长,松香挥发完导致焊点发黑、无光泽;烙铁头清洗不及时,烙铁头上的氧化物在焊接时遗留在焊点或者焊点的周围;隐患:焊点脏污、发黑可能导致长时间使用后焊点脱焊、接触不良等影响可靠性的问题.八、波峰焊接基本要求1.波峰焊接焊点要求：焊点饱满，有光泽，没有大面积锡短、缺锡等不良；2 .波峰焊锡炉的助焊剂喷涂方式通常有发泡式与喷雾式：3 .喷雾式波峰焊锡炉的助焊剂比重要求至少每4小时测量一次,而发泡式波峰焊锡炉的助焊剂比重要求至少每2小时测量一次；4 .助焊剂比重的测量：使用通常的液体比重计，将其插入波峰焊锡炉助焊剂

27、槽中的助焊剂中，吸入一定量的助焊剂后，直接读取比重数；5 .根据我公司使用的助焊剂与波峰焊锡炉的情况，通常将预热温度操纵在80Io（TC的范围内：6 .测量预热温度使用专用的DIP测试仪，模拟PCB在波峰焊锡炉中的运行情况来进行测量；7 .熔锡温度通常应操纵在245C255C较为适宜；8 .测量熔锡温度时使用专用的DlP测试仪，在正常生产节拍下测量；9 .焊接时间是指在波峰焊锡炉中运行的PCB底面上某一点接触熔告的时间，焊接时间通常应操纵在2-4秒之间；10 .锡炉中的锡使用一段时间后铜的含量会增加；应定期进行除铜处理与焊锡含铜量检测（通常除铜处理1次/每月，含铜量检测1次/12个月）以确保锡

28、炉中焊锡的含铜量操纵在0.3%下列；U.焊接大面积PCB（如330X33Omm）时应在锡槽的适当位置加一个支撑杆，以防PCB变形严重；12 .锡炉除铜时应使锡炉温度下降到1835C（如今锡铜合金结晶点）；13 .锡炉除铜时打捞时只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏勺伸到锡锅的底部；14 .锡炉除铜时打捞出的锡铜合金应为很细的针状物体：为什么要进行除铜处理?由于元渊件的引脚通常为铜质材料,在波峰焊接过程中,线路板与元器件引脚的铜部分发生电解并与锡发生化学反应,形成锡铜合金,锡铜合金含量过高,会使焊料硬而腌,流淌性差,严重影响焊接质量。九、自动插件工艺标准1.涉及的工艺文件：自动插件排位表设备点检

29、制度排料机料站表2 .注意事项：插件元件符合要求、位置正确极性元件（二极管、三极管、电解电容等）方向务必正确工程、工艺更换的确认3 .插件标准件高度具体视来料成形高度而定；立式元件通常在3mm左右，卧式元件通常低于0.4mm；剪脚长度通常情况下为l.505MM;但各类PCB板各线路铜箔距离有差异,以元件脚不碰相邻铜箔为准；板底元件脚角度（八）通常为：5oWA30：卧式元件脚角度与元件脚直径与PCB孔位跨距易有一定关系；立式元件务必垂直于板面,倾斜角度15；十、手工插件工艺标准1 .涉及工艺文件：工艺流程图工序卡（作业指导书）人工插件排位表过程操纵图（锡炉工序）工艺更换仪器、设备、工装夹具点检要

30、求2 .注意事项：手指要尽量避免与元件引脚、PCB板焊盘直接接触：大元件（如高压包）或者PCB板组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或者组件）重量的位置，而不能抓住象引线之类的脆弱部位；轻拿轻放，如晶振等易碎、易损元件掉地后务必重新确认，合格后方可使用；元件成型应尽量使用专用的成型设备或者夹具。3 .工艺标准元件成型标准：引脚长度相等且与PCB板孔距一致;元件两端长度约L5MM,引脚长度通常为46MM电阻1/2W及下列功率电阻插平贴板面；IW及以上功率电阻需预先成型，插件高度即为成型高度。二极管无磁环的二极管平贴PCB板插件有磁环的二极管由磁环的高度决定插装时需注意极性（与PCB板丝印对应）电容

31、磁介电容、绦纶电容、陶瓷滤波器自插料时1=2.5皿乂;手插料11.5时,紧贴PCB;L21.5MM时,应预先成型;电解电容自插料时高度为2.5IMM;手插料直径V16MM时高度V0.5MM：插装时应注意极性（与PCB板丝印对应）电感所有电感务必完全插贴板底当引脚与插孔宽度不一致时,应预加工成型色环电感高度V2MM三极管小功率塑封管高度约为24MM大功率三极管高度为57MM带散热片的大功率三极管以散热片插贴PCB板为准组件高压包完全插贴PCB板，同时使卡扣完全卡入PCB卡位高频头完全插贴PCB板，固定脚对角拧弯紧固,与PCB相垂直中频板、BBE板、图文板、立体声板等组件，完全插贴PCB,同时使其

32、与PCB相垂直；直接插贴板面霜点胶加固其它如IC、变压器、开关、声表、插座等元件均需插贴PCB板十一、剪脚工艺要求1.剪扎线：线头长度为25MM,线头应平整2.剪脚标准：脚直径VLOMM,脚长235MM;脚直径21.0MM,脚长265MM注意事项：剪钳不能用来剪硬质金属物；脚未剪断不能硬拉；刀刃钝的剪钳务必及时更换十二、螺丝装配工艺要求1 .螺丝刀杆保持与螺丝同一轴线并保持与紧固面垂直2 .应压紧螺丝头3 .螺丝刀杆不应有掉角现象4 .力矩要求：螺丝大小、使用位置不一致，力矩要求亦不一致。具体以PE工艺要求为准。力矩监控要定期进行：5 .螺丝孔直径与螺丝直径的配合间隙为0.60.1MM,如螺丝

33、直径为4MM,则螺丝孔直径应该为3.335MM:6 .螺丝孔直径是指在螺丝有效长度处的直径，承受较大作用力的螺丝孔直径应选下限值；十三、消磁线、高压隔离圈要求1.编织线穿好后应有足够部分跨在CRT碳膜上；2 .高压线不应与偏转线圈、显象管石墨层接触，以免引起打火，应用高压隔离圈隔离；3 .消磁线应紧靠CRT防爆箍扎线，不能过紧/过松：4 .消磁线圈应绑扎牢固，不同意消磁线搭碰到机芯的部件上；5 .绑扎后消磁线务必与偏转线圈保持一定的距离（大于6cm）以防干扰：6 .打CRT螺丝时不应损坏消磁线绝缘层；十四、机内工艺要求1 .机内各连接线不能与散热片接触或者距离过近，可能与散热片接触的连线应加套

34、管隔离；2 .机内各连接线在外力作用下不能与电源热地相碰：3 .机内各连线应避免与前/后壳、喇叭、玻壳等部分相碰，以免产生振音；4 .电源钮/排钮电镀件应接地，接地点应方便焊接；5 .前后壳、喇叭、CRT等螺丝柱拧入螺丝后不应明显发白、裂纹：6 .散热片及各元器件高度离CRT最近距离应大于10mm：7 .电源开关钮与开关柄应保持同轴，不能有偏心；8 .闲置高音喇叭口应加海绵；9 .CRT耳环下所垫胶垫不能超过1个且不能严重变形,胶垫与纸垫总厚度不能超过4mm（相当于1个胶垫、2个纸垫）10 .整机包装后发泡胶与纸箱长宽之间的间隙不应超过8mm；11 .发泡胶与纸箱顶部之间的距离不应超过7mm；

35、12 .FBT电位器及CRT与管座应加硅胶；13 .CRT板插入时要使力的方向与CRT管颈平行，一次插入，不能左右摇摆：不可用力太大，以免使管颈受损；十五、电源线包装要求及目的1 .电源线包装时要求插头端露出203cm,与主板连接部分露出405cm,中间用塑料薄膜包裹；2 .目的：防止电源线与后壳、发泡胶之间产生化学反应而腐蚀机壳；十六、整机预热目的及要求1.目的：使主板上的元器件与CRT达到正常工作状态，避免调白平衡后出现偏色剔除早期失效产品。3 .要求：整机在调白平衡前务必先开机预热至少30分钟。十七、拍什的要求及原因1 .要求：用橡皮拍什锤以适中的力（约10N）拍打电视机顶壳（34”以上

36、电视拍打后壳），使机芯板受到振动，同时检查TV各台及各路AV间，图象与声音不应受拍打的影响。2 .原因：过拍什能够将机芯上元器件的虚焊、假焊等不良检出；通过拍什能够剔除机芯板面与板底粘有的元件脚或者锡渣等杂物：通过拍什能够检查电视机内各连接线是否连接牢靠；通过拍什能够检查机壳结构件的物理性能；十八、生产线强、弱信号的设定标准及目的1.目的：因不一致区域的电视信号强度有强有弱，保证电视机在产品质量要求信号强度范围内的收看质量。3 .设定标准：强信号902dB弱信号672dB十九、色纯工位磁场转换的目的与要求1.目的：保证内销电视机在国内任何地点（磁场）、外销电视机在销往地磁场使用时无色纯不良故障

37、。4 .要求：内销机生产时务必将整机在模拟磁场四种模式（即：BV=+0.5G、BH=+0.3G;BV=+0.2GBH=+0.3G）与蓝场状态下转换消磁，务必保证四种模式下均无色纯不良。外销机务必在销往地的模拟磁场模式下检查红场与蓝场有无色纯不良。二十、遥控衰减工位设立的目的？衰减遥控器是否衰减的确认方法？1 .目的：检测电视机的遥控灵敏度是否符合要求（遥控距离大于8.5M,受控角水平不劣于30度，垂直不劣于15度）2 .确认方法：将衰减遥控器放在电视机遥控接收窗前方距离接收窗30+5CM处时遥控器各功能键每次均有作用，而大于35CM遥控器不能遥控电视机。二十一、CRT的外观检查项目有什么？1

38、.显象管的标签应清晰，并标识产品的型号、批号、及生产厂家的名称，并有强制认证标志，2 .屏面不能有油渍、黑斑、污垢、碰伤、变形、脱铝等现象；3 .防爆箍、耳环不能有氧化、生锈、松动或者变形；4 .偏转线圈无漏装、松动、引线破旧楔子脱落等；管针无缺少、松动、变形、有胶等现象；会聚磁环、校正磁片及会聚聚焦用的电路板及其元件不能有断裂、松动、脱落现象；二十二、附件点检目的及要求1 .目的：预防漏放或者多放附件现象出现，确保即使出现错误也能及时发现，减少缺失。2 .要求：务必执行放附件“十点包装法”规定操作；附件的领用务必在专用帐本上进行记录，放附件员工每日至少对附件数量核对五次，并与抄号码工位员工核

39、对数量无误后，共同在帐本上签名确认。二十三、返工要求及封箱要求1 .返工要求：返工时务必有受控的返工措施做指导文件；返工时应做好Qe报表，对有关故障机做好记录；返工后及时填写返工记录表交QA部；返工人员不准戴手表、首饰、厂牌.，不准将工衣拉链拉开或者半拉开;。其它事项参照CTV返工作业规范执行；返工开箱时应将顶部封箱胶纸处理干净；返工打钉时要打回原孔；2 .封箱要求：纸箱表面不能有破旧、灰尘。封箱时应用返工封箱胶纸将原有的封箱痕迹完全遮盖。注意封箱胶纸的长度，封箱完毕后胶纸两侧应切割整齐。飞利浦、松下客户产品返工时务必从整机纸箱底部开箱，其他客户要求不能有二次封箱痕迹。二十四、FBT加速极线的

40、焊接要求及目的1 .线头距板面lmm；2 .加速线与PCB板的结合部位应采取固定措施；3 .由于加速极电压较高，板底加速极线留头务必在标准范围内，且要远离其它元件脚。二十五、FBT聚焦线的焊接要求及注意事项为避免焊接后聚焦线剥头断，现对聚焦线的焊接作下列要求：1.当使用勾弯聚焦线剥头时，其弯角应在浸锡的部分，不得弯在根部（根部有l-2mm未浸锡）。2 .应使用60W的电烙铁焊接聚焦线；焊锡时，熔锡不得浸到剥头根部。3 .CRT座盖子务必在焊接聚焦线后一个工位内盖上（同时要保证焊锡已凝固，而且是在通电检测之前二十六、为什么元件脚不能顶主板支架？元件脚顶主板支架会导致主板受力变形，严重的使焊点松动

41、、起铜皮，影响产品的可靠性能。二十七、为什么不能用手直接接触PCB焊盘或者元件脚？焊盘污染有什么隐患？人手上的汗液等分泌物会污染焊盘或者元件脚.焊盘污染会导致不上锡、假焊等现象二十八、料站互检的要求及目的每两小时对料站互检一次，保证物料投入准确无误。二十九、状态区分目的及要求1 .目的：规范生产过程状态区分流程，提高各车间状态区分信息传递的准确性、及时性、统一性，保障产品质量，提高可追溯性。2 .要求：生产过程中存在不一致状态时务必予以区分，区分内容包含更换内容、被改善现现象（更换原因）、区分标记、未执行更换机数量及标识，并填写生产过程状态区分通知卡随更换后首件传下一工序跟进。三十、散热片加工

42、注意事项1 .散热油涂抹务必均匀、适量并覆盖元件与散热片的接触面；2 .螺丝固定力矩务必符合要求，保证元件与散热片可靠接触，保证散热效果：3.IC等静电敏感器件务必用防静电材料放置，接触IC等静电敏感器件员工务必戴防静电手环；4.红胶水（防松剂）务必加在螺丝与散热片的接触面，并覆盖螺丝周长的1/3以上，应避免红胶水、散热油污染元件脚影响焊接质量；三十一、防静电的目的、措施、注意事项及检测方法1.目的：CMoS集成电路与由其构成的部件（或者组件）均为静电敏感器件，为了提高产品的质量与可靠性，凡是与其相接触的员工，务必按要求进行静电防护。2 .防静电措施、注意事项IC等静电敏感器件的储存、运输，只能使用纸箱、木箱等防静电材料制作的容器，或者（与）用