HDI板培训资料.ppt
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1、New Product Introduction(N P T),新产品介绍,生產工序:開料,物料要求:基材供應商:生益(S1141),FR-4規 格:0.25mm,0.5oz,組 板:119.35x 171.0mm(x8隻)件 板:406 x 520mm(x8組,32隻),生產工序:開料,注意事項:焗炉:光铜板焗炉(开料后要焗板)焗炉叠板高度:小于25MM/叠焗炉条件:120度,4小时用炉:FQC柜式炉冷却:室温后出炉,生產工序:内层线路,注意事項:油墨生产:L3,L4及L5,L6L4,L6线宽/线距:0.1/0.1mmL3,L5是关位(GND),生產工序:内层线路,工具要求:围边增加:A1/
2、B1/C1钻孔下钉孔标靶生產條件:自动曝光机生产,生產工序:内层蚀板,注意事項:L4有特性阻抗底铜0.5 oz原种:线宽/线距为0.1/0.1 mm蚀刻后过AOI检查,生產工序:棕化、压板(1),注意事項:铜皮为1/3 ozPP片:1080型号3张/件含胶量64%层压时间:85分钟按6层板方式生产压板后温度降至40以下或室温方可拆板层压厚度:0.7MM,生產工序:锣边(1)、X光打孔,注意事項:锣边4件/叠手动铣靶机铣出内层A1/B1/C1靶孔锣边后尺寸:406528mm,生產工序:钻埋孔,注意事項:L2-L7层通孔要先用假板试生产2件/疊钻孔,最小孔0.25MM檢查鑽頭擺幅 20m,生產工序
3、:粗磨、电铜,注意事項:磨痕深度:1012mmMCP电銅(目标改用电铜III线)L2L7层通孔:孔壁最小铜厚15UM镀铜不能过厚(1525UM)檢查銅厚分布测量板的四角及中央位置,生產工序:外层干膜、蝕板,注意事項:干膜:型号H-N240,厚度1.5mil,宽度20寸L2,L7线宽/线距:0.1/0.1mm用CCD对位曝光机生产按底铜1 oz调整蚀刻速度,生產工序:树脂塞孔,注意事項:树脂型号:PHP-900 MB-10A(无需磨板)用铝片网印刷树脂油墨塞孔停留10分钟后贴膜整平焗板:110 60分,生產工序:压板(2),注意事項:铜皮为1/3 ozPP片:1080型号2张/件、含胶量64%层
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