GB_T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范.docx
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1、G大正弦交流负荷.3.21*X,ft*ratedpulseIoad在下限类别温度(3.10)和额定温度(3.24)之间的任fflKT.在某脉冲盛史频率下能施加在电容器引出端上的双大脉冲负荷.3.22ratedripplecurrent种规定频率的最人允许交流电流的有效tf.在该电流下电容器花规定温度卜能连续工作.注:由于牧潮u会产生通过电容掰微汨IiK.施加在电容器上的Ii流野玉和交流的峰位之和m翱过歆定如四胡I的温度降撇电压,3.23Sratedripplevllage登加在直流电乐上的-种规定频率的烛大允许交流电压有效(ft,且电容寄在该电乐下在规定的温度下能连续工作。注:施fill在电容
2、器上的脸1.和交流电H的峰值之和宜不Sl过领定电压或适用的温度降抑IUR3.24额定温度ratedIcmpcraiure能连续施加额定电压的出岛环境温度.3.25定电压ratedvoltageUR12Sl1额定直流电压ratedDCvoltage在额定温度(3.24)下,金连续施加在电容器上的最大直流电压。注:G大直流电ia流的K和幽在电容器h9交流但Hftn恤洲:冲电的嘛1之和,&25.2蔽定交流电压ratedACvoltage在额定温度(3.2,D和给定频率下,能连续施加在电容器上的G大有效交流电出,X2S.3flCU电压ratedpulsevoltage在额定温度(3.2力下,能连续施加
3、在电容器上的给定脉冲波形的脓冲电压的蟀值,3.26反向电压reversev。IlUge在某一门类(3.7)内用相似的工艺方法制造的一组电子元件。注2:在某些侪况下,几个洋期规鼠所规定的元件可以认为是掘于同型号的。3.40NMHI*uninsulatedcapacitor电容器右子的一个或多个引出箍,与正常使用时易于按岫的电叁器外无上任何身体表面之何不可健升高到某可能电位差(但不低于额定电压)的电容器.X41上限类别度uhcaejtolempcruturr;UCI,电容器设计所确定的能连彼工作的最高环境温度,注I有些试脸中下跟类别溜度熔写为T;.3.42可见揍伤visibledamage在口视构
4、查过和中检测到的坡陷.其降低了电容器预期用电的可川性.4用IE求4.1 M单34.1.1 概述单位.图形符号和字母符号宜尽可能取自下列文件,一一IEC60027(所有部分);一一IEC60050(所有部分);IEC60617:ISO80000-k当前要更多的第位、图形符号和字母符号时,宜按上述文件的原则导出.4.1.2 W下列籽号运用于本文件.Cx标称电容显D介版吸收dti驳冲电压料率f:白游振理率leak漏电流k0改大允许脉冲特性1.自感RINs绝绿电阻TA下限类别温度Iano损耗由正切Tg上限类别温度Tc类别温度T运行温度TR颔定温度Uc类别电压Uop运行电压相对湿强:25%75%;气压:
5、86kPa-1()6kPa.在进行测以之前,电容器应在测属温度下存放足膨时间,以使整个电容器都达到这一温度,为此目的,在试5金结束时所规定的愦亚时间通常是足够的.在非规定踪度下进行测盘时.如必要则应将其结果校正到规定鼠改时的数值.测出期间的环境温度应在试验报告中说明.在有争议时,应采用一个仲裁温度(按5.2.3规定)重焚测Iih而其他条件应按本文件规定.当按某一顺序进行试验时,一个试脸的最终测量可作为下一试脸的初始测埴.在测凝期间,电容器不应系露在气流、阳光直射或其他可能导致误差的影响环境下.&22除非另有规定,候更应在试验用标准人气条件(见5.2.D卜进行.如果需要在严格的受控条件下恢复,成
6、采用GB/T24212020中4.4.2的受控恢兔条件.除非相关现范另有规定,持续时间应采用Ih2h,快复的定义是在GBT21212020中3.4给出,对于电容器更严格的限制如下:当恢复时间被规定为,例如lh-2h.这意味着可在自恢更时间Ih后开始对一枇电容零测盘(或其他后续操作),而且应在自快能时间开始后2h之曲完成.恢复时间优先采用h-yh”格式规定.S23仲裁时,应选用GBT21212020中(2给出的仲裁试验用标准大气条件之一,如表1所示.1仲时粒度C相时溢度%气压kPa201除-6786-10623485225118-5286-ID62763-6786106&24KMn-其准测Ift
7、时,采用GB/T24212020中4,1给出的基准用标准大气条件:温度:20C;气压:101.3kR,&3除非相关规范另有规定.电容器应在温度为55C2C,相对湿度不超过20%的空气环流的烘箱内加热96h4h.然后,应允许电容器放在使用合适干燥剂的干燥落中冷却,如活性氧化铝或硅胶,并且电容器从烘箱中取出到规定试验开始时,应保存在干燥器中,要求可在详细规就中规定.应使用适当的找置在基板导体之间涂抹小网点拈结剂.以确保可型复的结果.应使用帽子放置表面安装电容器在拈结剂的小斶点上。表面安装电容器不应四周移动,以确保9体带上没有黏结剂。将具有表面安装电容器的展板放到100C的烘箱加热处理15min,茶
8、板在波峰焊接设位中进行焊接,波峰焊接设济的预热温度应调为80CrclCl,C,焊槽内的温度为260七5。理按时间为5S0.5s.茶板应在玷当的溶剂(见IEC60068-275:1980/RMDl:1993中3.1.2)中清洗3min,85.3B8M当详细规就规定回流焊接时,应采用下列安装程序.a)使用预成形的或洋状的樨料,这种焊料应为含银(至少2%)的锡铅低共增点燃科以及按IEC60068-2-20所规定的评剂.引出端结构含存阻止焊科部出物的表面安装电容潺,可采用60/40或63/37的焊料来代替.预成形的或杼状的无铅焊科应含有Sn96.5Ag3.OCuO.5或衍生的爆料以及按IEC60068
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