2024半导体行业薪酬报告.docx

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1、2SF0ND锐仕方达半导体行业薪酬报告锐仕方达人才科技集团有限公司W周期拐点创新赋能驱动人才需求质与量并重第一章半导体行业发展现状概览1987-1999年，全球半导体销售额增长率与GDP增长率相关系数为0.13,而在2000-2022年，二者相关系数提升至0.46,相关性大幅增强。与经济高相关性市场需求高频次另俄与机遇并存I高精尖人才短缺第一早半导体行业人才市场整体概览国产化+创新赋能关键期，行业人才入不敷出现象日龈出。行业受困于人的窘境该如何化解？外部压力第三章半导体行业细分领域薪酬分析4、芯片封测5、EDAZlP3、芯片制造6、分立器件第四章关于锐仕方达半导体行业企业性质分布民营欧美合资港

2、澳台国营日韩其他.3、名词说明同比薪酬增长率本期薪酬和上一年度同一时期相比的增长幅度同比薪酬增长率=（本期薪酬-去年同期薪酬）去年同期薪酬100%环比薪酬增长率本期薪酬和上一期相匕匕的增长幅度环比薪酬增长率=（本期薪酬-上一期薪酬）上一期薪酬X100%将适用的样本辘从小到大列，10%的数据小于此数值，反映市场极低水平25分位将适用的样本雌从小到大排列，25%的数据小于此数值，反映市场较低水平50阴将适用的样本数据从小到大排列后位置居中的数，又称“中位值，反映市场中等水平75分位将适用的样本数据从小到大排列后，75%的数据小于此数值，反映市场的高端水平平均值是样本值之和除以样本个数得出，平均值不

3、同于中位值.平均值受到样本中所有平均值数值的影响，容易受极端值影响；而中位值仅代表中点的值,不受极端值影响职级名称及描述职级名称职级描述副总及以上总监/专家范围：总经理、副总经理、区域总经理、分公司总经理定义：领导和协调公司各团体及团体间的关系 制定战略，对关曜问题进行决策，并对结果负责 选拔中高层管理人员，建立公司组织框架总监范围：各部门总监、事业部总监定义：管控和制定所负责领域的资源和政策 制定业务、生产、营运和组织重心 监督公司各项政策、制度实施情况专家范围：某一专业领域内的专家、行家、大师定义：对公司战略、规划、政策、方针提出建议 制定并实施新产品、流程、标准、规划经理/资深经理范围：

4、部门经理、高级经理定义：根据政策、程序和业务计划制定决策,协调部门内部人员关系 带领团队完成项目和解决问题,接受总监的领导及监督资深范围：某一专业领域资深人员定义：对某一专业领域有深入的洞察 利用创造性和独创性支持重要的项目、规划、业务计划 对低级员工进行技术指导、工作分酉次口审核职级描述职级名称主管范围：部门主管定义：通过业务监督和帮助指导等方式参与并带领团队开展日常的工作根据政策、程序和业务规划制定决策和解决问题接受经理的领导和监督主管/高级高级范围：某一专业领域高级人员定义：通过业务监督和帮助指导等方式参与并带领团队开展日常的工作根据政策、程序和业务规划制定决策和解决问题接受经理的领导和

5、监督范围：某一专业领域中级人员中级定义：熟练工作内容，能独立完成工作具有一定的应用知识和经验技能接受高级/资深人员的监督和指导范围：某一专业领域入门人员，包含助理、初级专员初级定义:具备基础的职业技能和专业知识协助中级或高级人员完成工作执行简单、常规性工作文员范围：各类初级、中级、高级文员定义：儒要其他人员指导下从事单一、局部的工作通常面对不困难也不复杂的常规问题文员/操作操作范围：娥、非螭操作工人定义：经过简单技术培训即可上岗按照常规或者标准程序进行工作区域说明北京、上海、深圳、广州成都、盼、重庆、育又、苏州、西安、天津、南京、郑州、长沙、沈阳、青岛、宁波、逐无锡二市昆明、雉、厦门、合肥、佛

6、山、福州、哈尔滨、济南、温州、长春、石家庄、常州、泉州、南宁、贵阳、南昌、南通、金华、徐州、太原、嘉兴、烟台、惠州、保定、台州、中山、绍兴、乌鲁木齐、潍坊、兰州库存周期也称为基钦周期，是指由于企业生产滞后于需求变化，从而使库存呈现周期性运行的一种现象.库存周期最早由英国经济学家约瑟夫基钦提出。基钦根据美国和英国1890年到1922年的利率、物价、生产和就业等统计资料发现，厂商生产过多时会形成存货，从而减少生产，等到库存下降又会加大生产!卜充库存,这种存货变化存在约40个月的周期性波动。因此将这种周期性波动称为库存周期，属于经济周期中槐周期，因此也被称为短波周期.库存周期大体可分为4个阶段，常以

7、工业企业经济效益指标”中的工业企业产成品存货数作为砌判断指标，具体酶可分位4个阶段：主瑚卜库存（繁荣）、被动!厢（衰退）、主动去库存（萧条）、被动去库存（复苏），如此循环反复。结合招聘量和招聘薪酬两个维度，衡量职能的整体热度.使用招聘量历史排名衡量招聘量热度,可避免因不同职能招聘量天然不同而造成的招聘量排名失真；使用招聘薪酬涨幅的职能排名来衡量招聘薪酬热度,可避免招聘薪酬随时间推移上涨而造成的招聘薪酬旅幅排名失真。本报告中涉及招聘热度为综合热度，即（招聘量热度+招聘薪酬热度）/2.招聘热度1 .招聘量热度=该职能的本期招聘量在最近2年内的招聘量排名（百分位值）2 .招聘薪酬热度=该职能下招聘薪

8、酬的环比变化率相对于同行业下各职能薪酬的环比变化率献咯（百分5值）3 .只统计招聘量前30的细分职能（不包含支持职能）注：采用行业下所有样本,不区分城而，1半导体行业发展现状概览8伴随我国信息技术高速发展，半导体作为其中的关键器件，重要性更加突出。根据世界半导体贸易统计缎R(WorldSemiconductorTradeStatistics,WSTS)与货币基金组织相:1987-1999年，全球半导体销售额增长率与GDP增长率相关系数为0.13,而在2000-2022年,二者相关系数提升至046,相关性大幅增强。并且，这一系数有望随半导体应用的持续渗透与拓展继嫌高。另，根据美国半导体行业协会(

9、SlA)2023年2月公布数据，2022年全球半导体销售金额达5,735亿美元，尽管受疫情等多因素交叠影响，2022年下半年半导体市场持续下滑，但该数字仍创下历史新高纪录。高相关性与高频需求背后，是半导体材料及技术对多领域发展的重要价值,例如：，消费电子领域：以计算机、手机、电视、音响等为典型代表，半导体作为核心部件，通过控制电流流动实现信息处理和传输,其性能直接影响电子设备的性能与品质。电子设备是半导体尤为常见的应用领域之一； 医疗领域：医疗设备是半导体主要应用场景之一，常见如心电图机、血压计等设备都使用到半导体器件。此外，借助半导体器件实现信号放大、滤波和数字转换以提高图像清晰度和分辨率，

10、半导体还被应用于核磁共振成像、CT扫描等技术中，以提升医疗诊断水平；,能源领域：以太阳能利用、风能利用以及智能电网等为重要场景，半导体材料在实现可再生能源发电领域尤为重要，其可以实现电能监测、控制、保护和优化等诸多功能，帮助提升电力系统可靠性与安全性； 汽车领域：在新能源汽车中，电机控制器、电池管理系统、车载信息娱乐系统等都需要半导体的支寺； 通信领域：随着新一代光纤通信技术的发展，以磷化锢、碑化钱、落硅等化合物半导体集成电路为代表的半导体材料及技术在通信技术中发挥重要作用。纵观国内半导体市场，近年来，国家出台一系列政策以推进先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力,大

11、大推进光电子、高端软件等核心基础产业的创新与突破，极大刺激了对半导体的需求量与创新要求提升；与此同时，美国在芯片方面的制裁也迫使国内半导体市场备受关注。综合内外多重因素影响，国内半导体市场高速增长。根据智研咨询相关数据显示：2022年，我国半导体产业市场规模增长至46274.13亿元；对比2015年，我国半导体产业市场规模为26385.73亿元，增长率超80%o2022年我国半导体产业年度销售收入为30903.80亿元，产值为31020.61亿元。半导体产业协会(SIA)在此前发布的美国半导体产业现状相关报告中曾指出：中国是全球最大的半导体单一市场，约占全球总市场的31%。综合来看，中国在全球

12、半导体市场中地位不容/视。图1:中国半导体行业相关政策揄理政策名称发文时间主要内容关于推动能源电子产业发展的指导意见2023年1月面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠IGBT器件及模块,SicxGaN等先进宽禁带半导体材H先进拓扑结构和封装技术、新型电力电子器件及关键技术十四五”原材料工业发展规划2021年12月实施关健短板材料攻关行动，采用揭榜挂帅赛马等方式，支持材料生产、应用企业联合科研单位、开展宽禁带半导体及显示材料、集成电路关键材料、生物基材料、碳基材料、生物医用材料等协同攻关中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目

13、标纲要2021年3月加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管、微机电系统等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镀等宽禁带半导体发展关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知对集成电路产业的关键原材料、零配件生产2021年3月企业，进口国内不能生产或性能不满足需求的自用生产性原材料、消耗品免征进口关税整体发展趋势向好的同时，我国半导体产业发展也面临一些挑战：“安全与自主”为主线，加速半导体产业链国产化建设首当其冲。当前，半导体产业在我国信息化建设等核心目标中扮演重要角色，此外，为打破美国制裁、攻克技术“卡脖子等，核心均指向加速

14、实现半导体产业的自主权与核心竞争力。以美国制裁事件为开端，开启半导体国产化周期，当时以芯片替代为主20年中芯国际进入实体名单后，国产替代化向上游设备、材料延伸22年8月芯片法案显示美国对国内先进制程领域打击的野心，国产替代进入零部件和EDA/IP为主的底层链条美日荷联合打击我国先进制程领域,以高端芯片、设备和零部件、EDA/IP等深水区的替代进程将加速，荷兰未来或对光亥啦等设备出口限制，未来国产替代将向构建生态系统糠费料枭源：兴业证券-产业犍配套与协同水平有待提升。半导体产业是一个需要成本与收益匹配的规模经济，产业链的成熟与效率决定了行业整体效益。而当前，我国半导体产业上下游各环节发展阶段不一

15、，还存在不同程度的缺口或短板,故而对产业整体发展以及产品质量与性能均有所制约和影响。随着国产化替代与自主创新加速，为进一步提升我国半导体产业核心技术水平和产品质量，需加强政策支持与资金投入，建立良好的生态系统和标准体系，提高产业集中度与规范度。-周期拐点降至+创新赋能刚需，半导体专业人才告急。麦肯锡预测，到2030年半导体将成为价值数万亿美元的产业。人才需求方面，SIA与牛津经济研究院的合作研究表明：到2030年，半导体行业将缺少6.7万名专业人员，而整个美国经济将缺少140万名专业人员。纵观国内半导体行业，人才供需失衡或将是接下来国内半导体行业面临的主要挑战之一，行业特性、发展阶段、创新需要

16、以及外部压力等，多因素影响决定了当前国内半导体行业人才困境。以下将结合半导体行业薪酬雌详述。核心观点我国半导体产业发展处于关键阶段，当前主要0戡来自于如下几方面：1）安全与自主”为主旨方针，加速半导体产业链国产惨伐尤为关键；2）为促进产业规模效益，产业链配套与协同水平亟需提升；3）当前周期拐点降至，产业亟需创新新工艺与新技术,半导体专业人才短缺趋势明显。2半导体行业人才市场整体概览1、半导体行业为何人才紧缺？如前文所述，我国半导体行业当前正处于国产化+创新赋能关键期，行业人才入不敷出现象日益突出，究其原因大致体现为如下几方面：由产业特性决定：半导体属于高度技术密集型产业，产业链条长且细分领域众

17、多。按产业链上下游从设计、制造、封测和应用四个核心环节，可细分为设备、材料、零部件、EDA、制造、封测等多个细分领域。由于不同细分领域与不同发展阶段的企业对人才需求各有差异，故而人才困境明显。除了高精尖”专业人才稀缺，当前行业内企业管理人才、产业链各环节制造人才等同样短缺现象明显。图3：半导体行业产业链三共应Ir原材料下游应用.单晶炉氧化炉CVDifiPVDiSS湿制程设备其他前端制造材料硅片电子特气阚!胶光掩膜版湿电子化学品蝴其他后端封装材料封装基板引线框架键合金丝陶翎装臃!1材料其他中游制造通信设备计算机内存设备汽车电子工业电子其他资料来源：前鹿产业研究院受外部压力影响：从全球半导体产业发

18、展历程来看，关于半导体的研究最早可追溯到19世纪末。自20世纪40年代，以美国、日本为首发代表，半导体产业在翎范围内觉醒，特是美国，自20世纪60年代进入行业鼎盛时期。中国作为后发国家，半导体研究起步晚，为赶超行业领先水平、攻克卡脖子技术难关，从而抢占市场主动权，亟需源源不断的专业人才用于产业迭代与技术创新。因行业发展所需：从全球半导体产业库存周期来看，国内外半导体产业链上下游去库存化迹象明显，需求回暖势头强劲，国内外多家机构均表示当前已进入新一轮成长黎明期，为此需要从研产销各环节完善人才储备；从国内半导体产业发展走向上看，伴随国产化替代进程持续，为进一步提升我国半导体产业自主自控以及规模效益

19、,需从产业生态建设角度完善研产销各环节，例如售后支持、服务体系建设等同样需要投入更多人力。物以稀为贵的人才现状也让半导体行业人才的薪酬水涨船高。根据2023行业薪酬及人效白皮书数据显示：2021及2022年间，半导体行业涨薪率分别为9.3%、8.6%,分别位居同期各行业涨薪率水平首位。图4:2021年-2022年行业涨薪率趋势对比10.0%9.0%j_2021A20227.0%6.0%5.04.0%图5:2021年-2022年行业离职率趋势对比30.0%5.0%0.0%2021一一20222、半导体行业人才紧缺如何缓解？D谨防抢人陷阱以重金求优质人才无可厚非，但如果行业陷入用高薪抢人的恶性循环

20、中，反而不利于企业长期的人才培养与行业健康有序发展。特别是，当前半导体产业高速迭代，新工艺与新技术将持续出现，企业人才竞争愈演愈烈在所难免。为此，企业向外需实时动态关注行业薪酬水位，以保持薪酬竞争力、提升薪酬吸引力；向内回寺续完善人才培养机制，加强人才留存率与企业认同感。数据显示，我国半导体行业中，薪酬竞争力由高到低依次为外资、国有、合资、民营。以一线城市职位年收入中位值统计来看：各类型企业中，总监级职位年总现金收入分别可达：916,755元、906,145元、887,668元、846,451元。企业规模角度看，一线城市中总监级岗位年总现金收入中位值随企业规模呈正相关,分别为：10000人以上

21、规模达1,590,974元、5000-10000人规模达1.351.750元100O-5000三M1,289,213元、5001.000S三1,129,187元、100-500A规模为949,891元、100人以下为706,180元（详见表1-3不同性质企业中职级年收入、表4-6不同规模企业中职级年收入）。结合我国半导体行业中民营性质为主（约占乃）、中小规模占多数（千人以上规模仅占约14%）的现状，企业开展招聘工作时应结合自身所处行业水位、阶段性发展目标以及行业薪酬水位等指标综合考量、合理定薪（详见报告说明中样本分布）。企业性质职级年固定收入年总现金收入副总及以上635.2491,103,90

22、8总监/专家589,950887,668例/资深424,330591,232骸主管/高级290,567375,313中级207,282251,111初级/助理163,773192,549副总及以上644,7601,117,568总监/专家602,353906,145辅朝/资深428,462597,507主管/高级292,955378,682中级208,098252,333初级/助理164,573193,633副总及以上662,5081,152,945总监/专家608,568916,755外资例/资深437,333609,971主管/高级299,245386,872中级213,229258,60

23、4初级/助理168,569198,399副总及以上603,1441,047,078总监/专家562,787846,451民营朝/资深402,228560,316主管/高级275,665355,981中级196,535238,032初级/助理155,307182,544企业性质职级年固定收入年总现金收入副总及以上436,861759,159总监/专家405,709610,451例/资深291,812406,591骸主管/高级199,824258,103中级142,548172,689初级/助理112,627132,416副总及以上443,402768,553总监/专家414,239623,157

24、辅朝/资深294,654410,906主管/高级201,465260,420中级143,110173,530初级/助理113,177133,161副总及以上455,608792,882总监/专家418,513630,454外资例/资深300,755419,478主管/高级205,791266,052中级146,638177,842初级/助理115,925136,439副总及以上414,783720,077总监/专家387,029582,105民营朝/资深276,613385,330主管/高级189,575244,809中级135,157163,695初级/助理106,805125,536企业性

25、质职级年固定收入年总现金收入副总及以上507,599882,083总监/专家471,402709,296例/资深339,063472,427骸主管/高级232,179299,896中级165,630200,651初级/助理130,863153,857副总及以上515,199892,998总监/专家481,313724,060辅朝/资深342,365477,441主管/高级234,087302,587中级166,282201,628初级/助理131,503154,723副总及以上529,381921,267总监/专家486,279732,538外资例/资深349,453487,400主管/高级2

26、39,114309,132中级170,382206,639初级/助理134,696158,532副总及以上481,945836,673总监/专家449,698676,361民营朝/资深321,402447,723主管/高级220,271284,449中级157,042190,201初级/助理124,099145,863企业规模职级年固定收入年总现金收入副总及以上1,553,3632,708,046总监/专家1,057,1881,590,974经理/资深568,541792,65410000人以上主管/高级338,828437,911中级230,114278,988初级/助理182,047214

27、,182副总及以上1,226,7502,138,648总监/专家898,2261,351,7505000-10000人经理/资深535,794746,998主管/高级329,424425,757中级219,757266,431初级/助理169,273199,152副总及以上1,090,9021,901,818总监/专家856,6701,289,213100o-5000人经理/资深513,195715r490主管/高级318,531411,678中级212,097257,144初级/助理166,378195,746副总及以上960,8021,675,009总监/专家750,3351,129,18

28、7500-1000人经理/资深475,966663,587主管/高级307,683397,658中级206,821250,747初级/助理163,110191,901副总及以上722,7811,260,055总监/专家631,194949,891100-500人经理/资深424,168591,370主管/高级284,338367,486中级200,791243,437初级/助理158,357186,309副总及以上465,889812,204总监/专家469,250706,180100人以下经理/资深主管/高级350,384254,959488,501329,517中级187,201226,9

29、61初级/助理148,604174,835企业规模职级年固定收入年总现金收入副总及以上1,068,2491,862,326总监/专家727,0291,094,115经理/资深390,986545,10910000人以上主管/高级233,012301,152中级158,250191,860初级/助理125,194147,293副总及以上843,6381,470,751总监/专家617,711929,6005000-10000人经理/资深368,466513,711主管/高级226,545292,793中级151,127183,225初级/助理116,409136,957副总及以上750,2151

30、,307,882总监/专家589,133886,594100o-5000人经理/资深352,924492,043主管/高级219,054283,112中级145,859176,838初级/助理114,418134,615副总及以上660,7451,151,906总监/专家516,006776,543500-1000人经理/资深327,323456,349主管/高级211,594273,470中级142,231172,439初级/助理112,171131,971副总及以上497,057866,542总监/专家434,073653,241100-500人经理/资深291,701406,686主管/

31、高级195,539252,721中级138,084167,412初级/助理108,902128,125副总及以上320,392558,554总监/专家322,704485,641100人以下经理/资深主管/高级240,959175,336335,943226,609中级128,738156,081初级/助理102,195120,234企业规模职级年固定收入年总现金收入副总及以上1,241,2222,163,877总监/专家844,7511,271,276经理/资深454,296633,37410000人以上主管/高级270,742349,915中级183,874222,926初级/助理145,

32、466171,143副总及以上980,2411,708,897总监/专家717,7321,080,1235000-10000人经理/资深428,129596,892主管/高级263,228340,203中级175,598212,893初级/助理135,258159,134副总及以上871,6911,519,657总监/专家684,5271,030,152100o-5000人经理/资深410,071571,716主管/高级254,523328,954中级169,477205,472初级/助理132,945156,412副总及以上767,7341,338,424总监/专家599,558902,28

33、3500-1000人经理/资深380,323530,242主管/高级245,855317,751中级165,261200,361初级/助理130,334153,340副总及以上577,5421,006,854总监/专家504,359759,015100-500人经理/资深338,933472,537主管/高级227,201293,642中级160,443194,519初级/助理126,536148,871副总及以上372,271648,995总监/专家374,956564,276100人以下经理/资深主管/高级279,976203,727390,339263,302中级149,584181,3

34、54初级/助理118,743139,7032）人才池“入水口”与出水口兼顾除了在招人环节做到兼顾薪酬竞争力与成本管控二者的平衡，企业还应注重人才体系建设的短期目标与长远规划相结合，即招人、留人以及育人多措并举。通过提升招人质效，扩大企业优质人才的“入水口；同时完善内部人才培养、晋升规划、薪酬设计等举措留住人，减少乃至规避关键及核心人才流失。此外，随着国内各类科研院校相关专业学科建设和不断完善，校招为企业人才培养、人才梯队建设持续输送新鲜血液。报告对比了近三年应届生起薪水平，在整体涨薪态势下，报告关注到重点院校硕士应届生自2022年开始起薪过万（详见表7近三年不同学历应届生起薪水平）c具体到职能

35、维度看，专业性要求高的IT类、研发类、工程类职能薪酬占据应届生蹒第一梯度，尤以硕士学历更为突出。以T类职能为例，普通院校及重点院校硕士应届生起薪分别可达12,600元/月、15,300元/月，研发类岗位分别可达13,OoO元/月、17,400元/月（详见表8不同职能类型应届生起薪水平）。另外区域因素也是面向应届生人才管理需核心关注的（详见表9:不同蜥腼加薪水平）表7:近三年不同学历应届生起薪水平单位：元年份大专本科硕士不区分不区分普通院校重点蝌不区分普通院校重点院校2021届6,0006,7005,9007,8008,7008,1009,8002022届6r3007,3006r7008,500

36、9,2008,30011,0002023届6,5007,7007,3009,4009,9008,90011,100表8:不同职能类型应届生起薪水平帮立：元职能类型大专本科硕士不区分不区分普通院校重点院校不区分普通院校重点IT类8,60010,1009,20011,90013,70012,60015,300研发类9,30011j20010,10013,30015,10013,00017,400工程类6r5007,8007,4009,80010,3009,00012,400生产类6,0006,9006,1008,5008,6007,8009,600市场类6,8007,8006,9009,100/销

37、售类6,9007,5007,1009,2009,4008,30010,800客服类6,1006,9006,1008,300/支持类5,9006,6006,1008,0008,3007,2009,900表9:不同城市应届生起薪水平（部分）钠：元城市大专本科硕士不区分不区分普通院校重点院校不区分普通院校重点院校北京7,7008,9007f80010,40011,70010,80013,700上海7,6008,8007,70010,70011,6009,90012,900广州6,8008,0007,3009,40010,4009,20012,400深圳7,5008,6007,80010,10011,

38、30010,00013,100杭州7,3008,2007,30010,00010,5009,60012,100武汉6,5007,5006,4008,9009,5008,60011,300成都6,9008,1007,0009,40010,3009,10011,600无锡6,9007,9007,3009,20010,4008,90011,500苏州6,8007,9007,1009,70010,1009,60011,600南京6,9008,0007,5009,40010,1008,80012,000厦门/8,1007,6009,70010,2009,50011,500合肥T-7,1006r6008,

39、5009,0008,60010,700核心观点1.半导体行业为何人才紧缺？1）产业高技术密集的特性决定了用人标准高、专业性强；2）当前半导体行业国际竞争激烈，加之我国半导体产业起步晚，需要持续人才培养；3）国内外多家机构均表示当前已进入新一轮成长黎明期，需要从研产销各环节完善人诸备。2、半导体行业人才紧缴何缓解？不仅要关注招人环节，还需强化留人、育人环节，形成人才管理闭环是半导体企业化解人才短缺困境、立足长远发展的关键。3半导体行业质分领域薪酬分析1 .材料及设备292 芯MW363 .芯片制造444 .芯片封测525 .EDA/IP596 .分立器件6626半导体产业可基于不同角度进一步划分

40、为多细分领域，比较主流的细分方法是按各环节在上下游供应链中所处位置，即：上游为生产设备、原材料；-中游按制造流程有芯片设计、芯片制造以及芯片封测,按产品类型包含芯片、分立器件、光电子器件、传感器等；-下游主要为具体应用，例如5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。具体到核心环节，通常将产业分为设计、制造、封测和应用四个环节。据WSTS数据，2022年全球芯片、分立器件、光电子器件和传感器市场规模分别为4,799.88亿美元、340.98彳族元、437.77彳族湎222.62三S,在全球#体行占比分另U为82.7%、5.9%、7.5%和3.8%持续发展过程中，半导体产业模式也在不断演进，典型代表如IDM模式、Fabless模式以及FOUndry模式：图6:半导体产业模式IDM模式指芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多环节集中于一体的产业模式，这类模式主要集中出现在定义XE乂产业发展早期阶段，目前沿用该模式的企业仅有极少数，典型代表企业如三星.优势设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；更有条件率先