意芯半导体有限公司存储芯片封测项目环境影响报告.docx

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1、建设项目环境影响报告表（污染影响类）项目名称：意芯半导体有限公司存储芯片封测项目建设单位（盖章）：意芯半导体有限公司编制单位（盖章）编制日期:二零二二年二月中华人民共和国生态环境部制目录一、建设项目基本情况1二、建设项目工程分析10三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准33四、主要环境影响和保护措施26五、环境保护措施监督检查清单74六、结论76一、建设项目基本情况建设项目名称意芯半导体有限公司存储芯片封测项目（一期）项目代码2107-331151-04-01-460784建设单位联系人联系方式建设地点丽水经济技术开发区龙庆路356号地理坐标(119o50r50.125%28。2355.

2、464)国民经济行业类别集成电路制造（C3973）建设项目行业类别三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业3980电子器件制造397建设性质0新建（迁建）口改建口扩建口技术改造建设项目申报情形口首次申报项目不予批准后再次申报项目超五年重新审核项目口重大变动重新报批项目项目审批（核准/备案）部门（选填）丽水经济技术开发区发展和改革局项目审批（核准/备案）文号（选填）2107-331151-04-01-460784总投资（万元）70000环保投资（万元）400环保投资占比（）0.57施工工期5个月是否开工建设0否口是：用地面积（m2）21756.63专项评价设置情况无规划情况丽水经济技术开发区化工

3、新材料集中区产业转型发展专项规划（2015-2020）规划环境影响评价情况丽水经济开发区化工新材料集中区产业转型发展专项规划环境影响报告书（2015-2020）规划及规划环境影响评价符合性分析一、丽水经济技术开发区化工新材料集中区产业转型发展专项规划环境影响报告书（20152020）符合性分析1、产业重点发展方向(1)新材料与高附加值精细化工产品充分利用化工、材料、环保、医药等行业高新技术研究成果，促进开发区内合成革产业向生态化、高性能方向升级，重点发展合成革转型升级所需的水性树脂和助剂以及高性能弹性树脂、环保功能涂料、高附加值医药中间体等产业。(2)新材料研发与化工环保、节能、安全服务规划分

4、布于富岭路以南的新增区块，培育、引进新材料研发测试专业化公司，形成与合成革企业在升级转型过程中的良好互动，做好生态合成革产业的共性问题技术攻关，引领园内主要产业企业做好新产品研发；引进第三方治污、能源管理与咨询、安全服务提供商等专业化第三方公司，解决开发区内企业在安全、环保、节能、健康等来自政府及民众越来越严格的监管与要求问题。2、负面清单按照准入条件，建议规划区引进的化工新材料项目负面清单如下：一、化工中间体生产1、禁止引入致癌、致畸、致突变和剧毒化学品的项目4-氨基联苯；联苯胺；4.氟2甲基苯胺；2蔡氨；4-氯苯胺；2-甲基苯胺；联大茴香胺；多环芳烧；毗咤；慈醒；蔡。汞及其化合物；神及其化

5、合物；镀及其化合物；皴基银；八氟异丁烯；氯甲醛；硫酸二甲酯；光气。2、禁止引入的化工产品项目和生产工艺具有铁粉还原工艺的一般精细化工产品；具有硫酸磺化工艺的化工产品；小型染料及其中间体；(4)lwta以下的二氧化硫生产；(5)H酸生产；联苯胺系列偶氮染料；联甲苯胺系列偶氮染料；联大茴香胺系列偶氮染料；2甲基苯胺系列偶氮染料；（助2甲氧基苯胺系列偶氮染料；QD4-氨基偶氮苯系列偶氮染料；（IZ）其他含有传统磺化反应、硝化反应、重氮化和氟化反应等重污染反应的产品。3、农药钠法百草枯生产工艺，敌百虫碱法敌敌畏生产工艺，农药产品手工包（灌）装工艺及设备，雷蒙机法生产农药粉剂，以六氯苯为原料生产五氯酚（

6、钠）装置。以全氟辛酸钱（PFOA）为加工助剂的含氟聚合物、含滴滴涕的油漆、采用滴滴涕为原料非封闭生产三氯杀螭醇生产装置。六六六、二澳乙烷、丁酰朋、敌枯双、除草酸、杀虫眯、毒鼠强、氟乙酰胺、氟乙酸钠、二漠氯丙烷、治螟磷（苏化203）、磷胺、甘氟、毒鼠硅、甲胺磷、对硫磷、甲基对硫磷、久效磷、硫环磷（乙基硫环磷）、福美肿、福美甲肿及所有种制剂、汞制剂、铅制剂、10%草甘瞬水剂、甲基硫环磷、磷化钙、磷化锌、苯线磷、地虫硫磷、磷化镁、硫线磷、蝇毒磷、治螟磷、特丁硫磷等高毒农药产品。二、印染纺织生产工艺1、未经改造的74型染整生产线；2、使用年限超过15年的印染前处理设备、拉幅和定形设备、园网和平网印花机

7、、连续染色机；3、浴比大于1：10的间歇式染色设备；4、蒸汽加热敞开无密闭的印染平洗槽；5、印染用铸铁结构的蒸箱和水洗设备，铸铁墙板无底蒸化机，汽蒸预热区短的L型退煮漂履带汽蒸箱；6、“1”字头成卷、梳棉、清花、并条、粗纱、细纱设备，1332系列络筒机，1511型有梭织机,“1”字头整经、浆纱机等全部T”字头的纺纱织造设备；7、A512、A513系列细纱机；8、B581、B582型精纺细纱机，BC581、BC582型粗纺细纱机，B591绒线细纱机，B601、B601A型毛捻线机，BC272、BC272B型粗梳毛纺梳毛机，B751型绒线成球机，B701A型绒线摇绞机，B250、B31kB311C

8、B311C（CZ）、B311C（DJ）型精梳机，Hll2、HU2A型毛分条整经机、H212型毛织机等毛纺织设备；9、辑长IOoO毫米以下的皮辐轧花机，锯片片数在80以下的锯齿轧花机，压力吨位在400吨以下的皮棉打包机（不含160吨、200吨短绒棉花打包机）；10、ZD647、ZD721型自动缠丝机，DloIA型自动缠丝机，ZD681型立缭机，DJ561型绢精纺机，K251、K251A型丝织机等丝绸加工设备；11、环保不达标的再生棉、布回收工艺（小褪色）；12、甲醛含量大于300毫克/千克的纺织产品生产能力。三、涂料和塑料类1、聚乙烯醇及其缩醛类内外墙（106、107涂料等）涂料；2、改性淀粉涂

9、料，改性纤维涂料；3、挥发性有机物含量超过200克/升或游离甲醛含量超过0.1克/千克的室内装修装饰用的水性涂料（含建筑物、木器家具用）；4、可溶性金属铅含量超过90毫克/千克、或镉含量超过75毫克/千克、或铝含量超过60毫克/千克、或汞含量超过60亳克/千克的室内装修装饰用涂料（含建筑物、木器家具用）；5、挥发性有机物含量超过700克/升或游离异氟酸酯含量超过0.7%的室内装修装饰用的溶剂型木器家具涂料；6、多彩内墙涂料（树能以硝化纤维素为主,溶剂以二甲苯为主的OZW型涂料）；7、氯乙烯-偏氯乙烯共聚乳液外墙涂料；8、焦油型聚氨酯防水涂料；9、水性聚氯乙烯焦油防水涂料；10、聚醋酸乙烯乳液类

10、（含乙烯/醋酸乙烯酯共聚物乳液）外墙涂料；11、含双对氯苯基三氯乙烷、三丁基锡、全氟辛酸及其盐类、全氟辛烷磺酸、红丹等有害物质的涂料；12、用火直接加热的涂料用树脂、四氯化碳溶剂法制取氯化橡胶生产工艺；13、以氯氟燃（CFCs）为发泡剂的聚氨酯泡沫塑料产品、聚乙烯、聚苯乙烯挤出泡沫塑料生产工艺14、以CFC-11为发泡剂的各种塑料发泡工艺项目15、高毒性的胶粘剂和整饰剂16、含苯类溶剂型油墨生产，用于凹版印刷的苯胺油墨（1）规划区项目的引进，除了要符合国家、省市有关产业政策外，总体上还要与园区的产业定位及布局相符合。丽水经济技术开发区作为国家级开发区，起点高、要求也要高，引进的项目要充分体现“

11、高附加值、低污染、低碳经济的要求，具有国际先进水平，体现国际竞争力。（2）规划区项目的引进，要考虑区内水资源、热力资源和环境资源的支撑能力，以及产品链的衔接、企业之间的整合，从整体上提高资源的利用程度。同时要在工艺装备、投入产出、能耗、环境安全等方面设置一定的准入门槛，鉴于目前区域大气环境中DMF仍存在超标现象，在区域DMF达标前，应严格控制排放此类污染物的项目入驻。（3）具体而言，化工新材料集中区产业的发展，要瞄准市场需求，大力推广先进工艺、装备和自动化控制技术的应用，重点发展产品附加值高、能耗污染低的化工新材料，加快向产业价值链高端拓展，提升产业和产品国际竞争力。（4）对早期引进的合成革、

12、革基布、化工、电镀等污染严重的企业，要求加快对其进行淘汰、整改以及升级转型。对于规划区内产生危险固体废物的新、改、扩建项目应进行危险废物的安全处理和风险评价，明确提供危险废物综合利用区向及安全处置方式：实行固体废物的申报登记制度，通过危险废物申报登记，强化对危险废物产生源的管理；对废物的收集、运输、利用、处理设施实施许可证制度，建立和完善监测制度，实现对危险废物从产生、收集、运输、贮存、利用、处理（置）的全过程管理。对任意排放固体废物和不遵守有关规定的违法行为，应予以严厉制裁，除采用经济手段外，对某些严重违反规定、污染环境行为应依法追究刑事责任。3、规划环评结论本规划在做好与周边规划相衔接、实

13、现污染产业与居住区等敏感点“有效分隔”的前提下，以现有产业设施为基础、结合现有产业链确定的规划发展布局，具有一定的环境合理性。与此同时，必须做好本规划与丽水市城市总体规划（2013-2030）等相关规划在土地利用、集中供热、污水集中处理、环境保护及风险防范等方面的协调，加快推进区域集中供热及污水集中处理，加强行业及区域环境污染整治、实施污染减排循环化改造项目，为区域发展腾出空间，最终实现产业提升和转型升级。在此前提下，丽水经济开发区化工新材料集中区产业转型发展规划的实施对区域大气、地表水、地下水、土壤、生态等环境的影响可以接受。通过努力，规划确定的环境保护和污染减排目标能够实现。符合性分析：根

14、据分析，本项目选址位于丽水经济开发区化工新材料集中区内，项目属于集成电路制造，不属于产业重点发展方向，但项目未纳入负面清单。项目在落实环评提出的各项措施前提下，做好环境污染整治及环境风险防控，则企业符合规划环评的结论要求。其他符合性分析1、项目与“三线一单”的符合性分析根据建设项目环境影响评价技术导则总纲(HJ2.1-2016)等相关要求，本项目与“三线一单”(即生态保护红线、环境质量底线、资源利用上线和环境准入负面清单)进行对照分析，详见表表11“三线一单”对照分析情况序号“三线一单内容本项目对照情况1生态保护红线根据丽水市生态保护红线划定方案，项目所在地未触及生态保护红线。2环境质量底线大

15、气根据2020年度丽水市环境状况公报，丽水市环境空气质量达到国家二级标准，属于达标区。经本环评分析，本项目废气经妥善收集处理后均能实现达标排放，对大气环境影响较小，满足环境质量底线要求。水根据监测资料，项目所在地地表水水质均达到地表水环境质量标准(GB3838-2002)中的In类标准。本项目废水经厂内预处理达标后排入市政污水管网，纳入水阁污染处理厂，经处理达到城镇污水处理厂污染物排放标准(GB18918-2002)一级A标准，影响较小。声声环境质量均满足环境质量底线要求，采取相应措施后，项目噪声对周围环境影响不大。3资源利用上线本项目一期在现有厂房内实施，不新增用地：项目所用水、电用量均较小

16、，远低于资源利用上线。4环境准入负面清单根据建设项目环境影响评价分类管理名录和丽水市“三线一单”生态环境分区管控方案中的相关规定，本项目为二类工业项目。根据产业结构调整指导目录(2019年本)，本项目列入鼓励类项目第二十八条：信息产业第19项：SlP封装。因此，本项目不在该环境功能区的负面清单中。根据以上对照分析情况，本次项目建设满足“三线一单”的相关要求。2、项目丽水市“三线一单”生态环境分区管控方案符合性分析根据丽水市生态环境局发布的丽水市“三线一单”生态环境分区管控方案，对项目“三线一单符合性作出分析。根据莲都区环境管控单元分类图，本项目位于重点管控单元内，管控单元名称为“浙江省丽水市莲

17、都区南城产业集聚重点管控区该管控单元管控要求符合性分析见下表l-20表12管控单元符合性一览表类别管控要求符合性分析空间布局引导县级及以下产业集聚类重点管控单元原则上不得新建或扩建三类工业项目（列入市级及以上重大项目除外）；县级以上产业集聚类重点管控单元应严格控制三类工业项目的发展，新建、改建、扩建三类工业项目，且须符合园区产业发展规划、用地控制性规划及园区规划环评。鼓励对三类工业项目进行淘汰和提升改造。合理规划居住区与工业功能区，在居住区和工业区、工业企业之间设置防护绿地、生活绿地等隔离带。对照工业项目分类表，项目属于二类工业项目，且项目位于丽水经济开发区化工新材料集中区，符合空间布局引导要

18、求污染物排放管控严格实施污染物总量控制制度，根据区域环境质量改善目标，削减污染物排放总量。新建二类、三类工业项目污染物排放水平要达到同行业国内先进水平。加快落实污水处理厂建设及提升改造项目，推进工业园区（工业企业）”污水零直排区”建设，所有企业实现雨污分流。加强土壤和地下水污染防治与修复。项目将严格落实总量控制制度，加强厂区的环境管理，符合污染物管控要求环境风险防控定期评估沿江河湖库工业企业、工业集聚区环境和健康风险。强化工业集聚区企业环境风险防范设施设备建设和正常运行监管，加强重点环境风险管控企业应急预案制定，建立常态化的企业隐患排查整治监管机制，加强风险防控体系建设。企业将加强厂区内风险防

19、控，符合环境风险管控要求资源开发效率要求推进工业集聚区生态化改造，强化企业清洁生产改造，推进节水型企业、节水型工业园区建设，落实煤炭消费减量替代要求，提高资源能源利用效率。企业将努力推进资源利用效率，符合资源开发利用要求综上，项目的建设符合“三线一单”要求。3、达标排放要求符合性分析根据环境影响预测分析，只要建设单位认真采取本环评所提的污染防治措施，将污染防治措施落实到位，则各污染物能达标排放或综合利用，因此，项目符合达标排放要求。4、维持环境质量要求符合性分析根据建设项目当地环境功能区划，项目所在地环境空气属于二类区，项目纳污河流为IH类水环境功能区，声环境属于3类功能区，根据预测分析可知，

20、通过采取本环评报告提出的污染防治措施后，各污染物均能做到达标排放或妥善处置，因此，符合维持环境质量要求。5、规划符合性分析根据项目不动产权证，用地为工业用地，本项目为工业项目，因此项目符合用地规划要求。6、产业政策符合性分析对照国家产业政策和国家发改委产业结构调整指导目录（2019年本），本项目为“第二十八条：信息产业第19项：SIP封装”，属于鼓励类项目。因此，符合国家的产业政策。目前本项目目前已在丽水经济技术开发区发展和改革局登记备案。因此，本项目建设符合浙江省及地方产业政策要求。由上可知，项目符合国家和地方产业政策。7、与丽水经济技术开发区环境准入负面清单（2021年修订）的符合性分析对

21、照丽水经济技术开发区环境准入负面清单（2021年修订），本项目属于集成电路制造（C3973）,针对C39计算机、通信和其他电子设备制造业：限制类产品清单为印刷线路板生产，显示器件生产；禁止类工艺为使用含苯溶剂的项目。本项目为芯片封装测试，不涉及负面清单中限制、禁止类工艺清单，因此项目与丽水经济技术开发区环境准入负面清单（2021年修订）的准入要求相符。二、建设项目工程分析1、项目由来SiP封装（系统性封装）将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SiP封装是最近几年才新兴起来的技术，国外厂商有日月光、安靠等在10年前就已经开始SiP封测业务，而

22、国内前三的封装厂商长电科技、华天科技、通富微电也是最近几年才涉及到SiP封测的行业，目前正是SiP技术开始大规模普及的时候。意芯半导体有限公司看好该市场发展前景，购得丽水经济技术开发区龙庆路356号原属于浙江波力胜新能源科技有限公司的厂区产权，占地面积21756.6311公司现一期计划利用厂区内已建的2幢厂房作为生产车间及办公宿舍楼，购置印刷机、贴片机、回流焊、晶圆研磨机、芯片贴装机等设施，主要采用封装、测试的工艺流程，建成后形成一期年产6000万颗封装芯片的生产能力，本次评价仅针对一期建设内容。建设内容2、环评分类管理类别判定说明据查建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版），本项目属

23、于”三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业3980电子器件制造397”类，具体内容如下。表21建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）摘录.环评类别项目类别报告书报告表登记表本栏目环境敏感区含义三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业3980电子器件制造3987/显示器件制造；集成电路制造；使用有机溶剂的；有酸洗的以上均不含仅分割、焊接、组装的/经分析，本项目属于集成电路制造，且工艺过程中会使用酒精、丙酮进行操作台和芯片的擦拭，因此需编制环境影响报告表。3、排污许可管理类别判定说明根据固定污染源排污许可分类管理名录（2019年版），本项目属于“三十四、计算机、通信和其他电子设备制造业

24、39”类，排污许可管理类别判定见表2-2。22固定污染源排污许可分类管理名录（2019年版）摘录序号行业类别重点管理简化管理登记管理三十匹、计算机、通信和其也电子设备制造业3989电子器件制造397纳入重点排污单位名录的除重点管理以外的年使用10吨及以上溶剂型涂料（含稀释剂）的其他经分析，本项目不属于重点排污单位，不涉及使用剂型涂料（含稀释剂），因此排污许可管理类别应归为“登记管理”类别。4、工程建设内容本环评涉及内容为一期，一期工程组成见表2-3。表2-3工程组成一览表名称工程组成内容及规模主体工程3#厂房（a建）5F,建筑面积9172m2,13F为生产车间，45为二期发展用房辅助工程4#厂

25、房（已建）4F,建筑面积8764.42m2,作为办公、宿舍使用公用.程给水本工程给水以市政自来水为水源排水厂区排水采用雨污分流。废水经处理后纳入市政污水管网进入水阁污水厂处理。供电采用市政电网供电环保工程废水处理设施污水处理站一套，用于处理研磨废水，采用“混凝+气浮”处理工艺，设计日处理水量401。废气处理设施活性炭吸附设施一套，设计处理风量10000m3h噪声治理措施设备室内安装，加强设备的维护和保养，加强工人操作场所的噪声控制等固废治理措施危废仓库一个，布置在生产车间内，占地面枳20m2储运工程甲类仓库（新建）1F,建筑面积24.55m2,用于存储酒精、丙酮5、工程规模、设施情况意芯半导体

26、有限公司看好该市场发展前景，购得丽水经济技术开发区龙庆路356号原属于浙江波力胜新能源科技有限公司的厂区产权，占地面积21756.63m2,公司现一期计划利用厂区内已建的2幢厂房作为生产车间及办公宿舍楼，并新建一个甲类仓库，规划建筑面积24.55m2,通过购置印刷机、贴片机、回流焊、晶圆研磨机、芯片贴装机等设施，主要采用封装、测试的工艺流程，建成后形成一期年产6000万颗封装芯片的生产能力。项目产品方案见表24,主要设备清单见表2-5,主要原辅材料及能耗使用情况见表2-6O表24项目产品方案一览表编号产品名称年产量设计年生产时间1封装芯片6000万颗/年2400hE25项目设备清单一览表序号设

27、备名称型号单位数量1一般防氧化熔箱AopeningAP8930A台42印刷机EkraSerio400台13印刷机ASMDEK台24贴片机EasySiplace台45SPI锡哥检测机KohYoungKY-8O8O台26回流焊Heller1913MK5台37晶圆贴膜机ABG-8200台18晶圆研磨机中电科WG-1251台29晶圆切割机TSKAD3000T台610UV解胶机AUV-R3()()()台111一般防氧化水冷烤箱QMO-2DCPl台312芯片贴装机HitachiDB830Plus台413芯片贴装机ASMISLinDA台314芯片贴装机CM700H台815芯片键合ASMAERO台3216等离

28、子清洗机PR150L台217塑封Mold机TOWAYPM1180台118一般防氧化风冷烤箱QMO-2DSF台319SSP植球机SSPBPS7200HD台120水清洗AT-35OOS台121基板切割机TOWAFMS3040台122激光打标HDZ-SIC200台123X-ray机SAX-750台124推拉力机MFM1200台225超声波扫描仪SonixECHOLS台126鸿劲TeSterHT3309台227XYZ测量显微镜OlympusSTM7-LFA台228水滴角测量仪BLD-Dl台129真空包装机S60台130防潮箱B15BE-1200H-4-QDN台431纯水机5th台132氮气柜BUBE-

29、1490H-4-QDN台4表2-6主要原辅材料、能耗一览表序号类型名称单位年耗量包装规格1原料电子零件（晶元、电容，电阻，电感，晶振等）套7900万/2辅料PCB基板/铜框架片900万/3辅料锡膏吨0.25500g瓶4辅料银胶吨0.07236g支5辅料焊线吨2/6辅料环氧树脂颗粒吨10/7辅料DAF膜片10.8万/8辅料UV胶带（100米/卷）卷36()/9辅料氮气NM3/年180.6万/10辅料丙酮吨/年0.01500mlM11辅料酒精吨/年0.048500ml瓶12辅料清洗剂（研磨液）吨/年1.15750L/桶10能源水吨18600Z11能源电万度/年520.76/主要原辅材f料及理化性质

30、说明：（1）锡膏：焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由锡粉、助焊剂（松香）以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。（2）银胶：银胶是用于电子行业SMT工艺制程中回流焊接和波峰焊接过程，以保持元器件在印刷线路板（PCB）上的位置时，起到暂时固定元器件，确保元器件不会脱落、掉件，在过波峰焊接成功后，银胶就完成了它所起到的作用。银胶是一种SMT制程过程中的一种辅助胶粘剂。本项目使用银胶为银色膏状体，主要成分为环氧树脂，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固温度为150,这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。

31、根据银胶成分报告（见附件5）,银胶主要成分为银（50%）、乙氧基丙醇（25%）、乙醇（15%）、丙酮（6%）、醋酸乙酯（4%）,详见下表2-7。表27银胶理化性质一览表成分比例备注银50%固体份乙氧基丙醵25%挥发份乙醇15%挥发份丙酮6%挥发份醋酸乙酯4%挥发份（3）环氧树脂颗粒：环氧树脂是一种高分子聚合物，分子式为（CHHl23）n,是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。双酚A型环氧树脂不仅产量最大，品种最全，而且新的改性品种仍在不断

32、增加，质量正在不断提高。（4）丙酮：分子式为CH3COCH3,又名二甲基酮，为最简单的饱和酮，是一种无色透明液体，有特殊的辛辣气味，易溶于水和甲醇、乙醇、乙酸、氯仿、tt咤等有机溶剂。易燃、易挥发，化学性质较活泼。熔点946C,沸点56.5,闪点20,蒸气压53.32/39.5C,爆炸极限值2.5-13.0%,急性毒性：LD50：5800mgkg（大鼠经口）；20000mgkg（兔经皮）；人吸入12000PPmX4小时，最小中毒浓度。（5）酒精：乙醇水溶液。浓度为99.5%o熔点-114oC沸点78C密度0.789gmLat20oC蒸气密度1.59（VSair）蒸气压43mmHgat20C折射

33、率1.361闪点12oCo急性毒性：LD50：7060mgkg（兔经口）；7430mgkg（兔经皮）LC50:37620mgm3,10小时（大鼠吸入）。（6）清洗剂：项目清洗剂成分为水（94%）,聚乙烯醇（1.9%）,甲基环氧乙烷（4.1%）o聚乙烯醵是一种有机化合物，化学式为C2HQn,外观是白色片状、絮状或粉末状固体，无味。溶于水（95C以上），微溶于二甲基亚飒，不溶于汽油、煤油、植物油、苯、甲苯、二氯乙烷、四氯化碳、丙酮、醋酸乙酯、甲醛、乙二醇等。聚乙烯醇是重要的化工原料，用于制造聚乙烯醇缩.醛、耐汽油管道和维尼纶、织物处理剂、乳化剂、纸张涂层、粘合剂、胶水。6、劳动定员本项目一期预计劳

34、动定员240人，班制为白班制，8h生产，年工作时间为2400ho7、平面布局本项目一期主要利用已建3#厂房作为生产车间，已建4#厂房作为办公宿舍楼，并新建一个甲类仓库用于存储酒精、丙酮，详见下表2-7。蓑27平面布局一览表工程组成内容及规模3#厂房（已建）5F,建筑面积9172f,13F为生产车间，45为二期发展用房4#厂房（已建）4F,建筑面积8764.42m2,作为办公、宿舍使用，内设食堂甲类仓库（新建）1F,建筑面积24.55m2,用于存储酒精、丙酮8、水平衡项目水平衡图见下图2.1。损耗1440图2.1水平衡图（单位，ta）1、工艺艺流程说明工艺流程和产排污环节成品入库图2.1工艺及产

35、污环节流程图工艺流程简要说明：（1）晶圆贴膜：将外购晶圆放在贴膜机上在正面覆盖一层晶圆保护膜（DAF膜），用于保护晶圆在后续工艺流程中的磨损。（2）晶圆研磨：将外购晶圆放在研磨机上，背面朝上进行研磨，通过砂轮的转动研磨，将硅片从700Um以上的来料厚度减薄至200Um左右，研磨采用湿法研磨，需用纯水机制纯水，纯水制备量为5th,过程需添加清洗剂，会产生研磨废水，主要含硅粉，其中60%的水可直接回用，其余40%进入污水站处理后外排。（3）晶圆切割：采用湿法切割，将研磨后的晶圆置于晶圆切割机上，使用高速旋转的刀片，将研磨后的整片晶圆切割成单个的芯片。（4）锡膏印刷：将PCB基板置于印刷机固定位置上

36、，利用印刷机的刮刀把锡膏加压通过钢网压印在基板上。（5）SMT贴片：SMT是一个系统的工艺，主要流程包含了点胶、贴装、固化，将银胶通过印刷机压印至PCB板上，原理与锡膏印刷一致，然后将外购电子零件贴装在PCB板的固定位置上，最后经电烤箱固化，温度约为125摄氏度。（6）回流焊：由回流焊机将表面电子元器件焊接在线路板上，其主要原理是将PCB板上的锡膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。回流焊炉膛内的焊接分为四个作用过程，贴装好Smt元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输分别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接区、冷却区，经过回流焊炉这四个温区的作用后形成完整的焊接点。（7）芯片粘结：将晶圆

37、通过银胶粘帖在基板表面。（8）固化：利用防氧化烤箱烘烤固定，烘烤采用电加热，温度约为125摄氏度。（9）键合：利用芯片键合机将芯片表面的焊点与基板表面的焊点通过焊线连接起来，此时构成了一个独立的电子元器件。（9）等离子清洗：利用等离子清洗机负氧混合气清洁产品表面细微的灰尘，原理为在真空腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，以达到清洗目的，是一种新型的清理工艺，过程仅产生极微量的灰尘。（10）塑封：利用塑封机进行作业，工艺过程是将产品置于塑封机腔体内，通过融化环氧树脂颗粒并重新固化起到塑封的目的。（三）植球：利用植球机将锡球通过助焊

38、剂焊接在基板上。（12）基板切割：利用基板切割机将封装好的产品切割成单个的颗粒。（13）检查：检查产品表面是否有残余银胶或锡膏，若有需用酒精进行擦拭,丙酮是用于擦拭工作台。（14）功能测试：对封装好的产品做电性能测试，次过程会产生废次品，次品产生率约为0.05%（15）包装出货：将测试后的颗粒包装出货。纯水制备工艺：项目设有一台超纯水制备设施，制备能力5m3h,浓水作为清下水排放，反冲洗水经污水站站尾道沉淀处理后排放，废渗透膜由厂家定期回收。纯水制备工艺见下图2.2o浓水、反冲洗水浓水、反冲洗水浓水、反冲洗水浓水、反冲洗水图2.2纯水制备工艺2、营运期主要污染工序根据工艺产污分析，营运期污染环

39、节见表2-8。表28项目污染物概况表污染物编号污染物名称产生工序Gl焊接废气（非甲烷总嫌）回流焊G2塑封废气（非甲烷总嫌）塑封G3擦拭废气（非甲烷总煌）检测擦拭G4颗粒物研磨、切割、等离子清洗G5锡焊废气（颗粒物、锡及其化合物）锡焊G6银胶固化废气（非甲烷总嫌）固化Wl生活废水员工生活W2研磨、切割废水研磨、切割W3反冲洗水纯水制备W4RO浓水纯水制备N机械噪声生产过程Sl废次品测试S2废活性炭活性炭更换S3污水处理污泥污水处理S4废包装容器（锡膏桶、清洗剂桶）原料使用S5危化品包装容器酒精、丙酮及银胶使用S6生活垃圾员工生活意芯半导体有限公司存储芯片封测项目选址位于丽水经济技术开发区龙庆路3

40、56号，该厂区原为浙江波力胜新能源科技有限公司生产场地，该企业于2016年委托浙江东天虹环保工程有限公司编制浙江波力胜新能源科技有限公司年产100MW晶体硅太阳能电池投资项目环境影响报告书，2016年8月30日获得批复（丽开环建（2016）31号），然后企业正式投产，2018年6月，该企业停产。厂区现建设有1幢厂房及一幢综合楼，厂区内设备均已清空，但根据现场探勘，遗留废污泥300吨（危废代码：336-06417）、废弃HF试剂桶0.6吨（危废代码：900-041-49）废碱10吨等危险废物。根据企业原环评资料，浙江波力胜新能源科技有限公司产品方案、原辅材料与项目有关的原有环境污染问题及工艺情况

41、如下。（1）产品方案产品名称生产能力光电转换效率单晶硅太阳能电池20019.7%多晶硅太阳能电池18.3%表29产品方案（2）原辅材料根据原有环评等资料，企业主要原辅材料用量情况见下表。序号原辅材料名称浓度年消耗量包装规格运输方式储存方式1单晶硅片/5000万片/盒装2（无醉）制绒 添加剂8-10%16.2t1L/瓶瓶装3三氯氧磷/1.68t500ml汽车运输4氢氧化钠固体48t500g 瓶袋装5盐酸36%117.9tIOoOL/桶桶装6氢氟酸49%456.ltIOoOL/桶7过氧化氢31%24t4L/桶8银浆/5.98t2kgtfi9铝浆/72tIkg/桶1()银铝浆/2.235t2kg 桶

42、11液氨/2.4t480kg气瓶气瓶装12四氟化碳/3.7t30kg气瓶13硅甲烷/3.5tIlOkg气瓶14液氮/2660t30n?储罐槽车运输储罐15液氧/IlOtIOm3储罐表2-10200MVV单晶原辅材料用量一览表表2-11200MW多晶原辅材料用量一览表序号原辅材料名称浓度年消耗量包装规格运输方式储存方式1多晶硅片/5(X)0万片/汽车运输盒装2氢氧化钾40%0.15t200L/桶桶装3盐酸36%117.9tIOoOL/桶4氯氟酸49%456.ItIOooL/桶5硝酸65%100tIoOoL/桶6银浆Z5.98t2kg桶7铝浆/72tIkg/桶8银铝浆/2.235t2kg9三氯氧磷

43、/1.68l500mL瓶瓶装10四氟化碳/3.7t30kg气瓶气瓶装11硅甲烷Z3.5tHOkg气瓶12液氨/2.4t480kg气瓶13液氧/IlOtIom3储罐槽车运输储罐14液氮/2660t30m3储罐（3）工艺流程单晶硅太阳能电池图2.2工艺流程图工艺流程说明：1、去损伤层、单级漂洗。因硅片生产厂家通过切片机切割硅锭得到，其表面存在不同程度的损伤；故制绒之前需利用碱液对其表面进行腐蚀对损伤层进行剥离。采用超声波去损伤层，利用H2O2溶液、NaoH溶液、纯水进行预处理（由外购的31%浓度H2O2与纯水稀释至约5%左右，98%浓度NaOH溶液与纯水稀释至约10%左右，以下盐酸、氢氟酸的物料的稀释均是外购的浓物料与纯水稀释得到），温度控制在65C左右，时间约6min,可除去表面的薄层，从而达到去损伤层的目的；之后将硅片送入漂洗槽内进行漂洗，以除去表面夹带的少量碱液及腐蚀