WatchPCB設計規范.docx

WatchPCB鼓言十规范PCBLayout日影三½雷:氟性能械械安装生筐插件等黑彳固方面矛以通Si考虑:，建立一彳固全局践念，以布出一偃I僵良的PCB来布工作分;四大部分一布前的举借工作1 .明路的功能，加JM其副分J黑彳固大的功能现2 .重出信虢流程Bl3 .检查路走有罪不富之虞路走的重法符直接警PCB之布4 .结合路圈考JgJM由于布而引起的各槿干援，她找出路圈上最容易出现干援的地方,容易出现的干援有：1）冷光霜路fCPU和按把拉的干援2）制金今路fCPU和按把位的干援3）振藻中之温度稳定性4）冷光霜路封振藻重路的干援5 .完全了解PCB械结横H，加配合檄械工程肺，彳定檄械安装加以考，可优以下黑黠著手迤行.1）根獴檄檄圈硅定各槿穗换品曷按把螺甯池片檄芯座等檄械定位元件的位置2）硅定PCB上不能安装元，不能走名泉，不能有焊黠的地方，以及元件不能太大太高的地方，以免和檄械安装相矛盾6 .各功能瑰在PCB上的整11布局1）根撼信虢流程圈和PCB上各槿外接插座的位置，符各境按照一定的IW序IiS定它在PCB上的位置2）各功能境内元件的分布：特殊,重要的元件侵先考如IC振藻晶醴,冷光片等同畤，由于元件的安放和具醴的走互相奉扯,布畤须不断整元件的位置二做完以上型倩工作后，就可以迤入最重要的布工作：1 .走分甯:源a地名泉和信虢a三槿1）雷源和地一黠相接（即星形相接）,如下圈所示：冷光®（一）2）布回路Pg翥量小，走回路（LoOP）相f于高相富于Ig状天g，流遇璟路的高频信虢曾向外幅射，且穿谩琪路包Ia国域的高频轴信虢也曾通谩甯磁耦合干接回路3）翥量使用粗短地4）信虢要遽雕重源，36翥量平行靠近地5）IC滤波重容H翥量靠近IC重源脚6）石英振藻回路翥量小，7）冷光霜路高JE部分翥量遽雕CPU，以免干援CPU正常工作8）制冬令重路冷光重路走不能靠按把位太近,以免受干援而出现功能不正常9）封于防静霜措施，PCB须注意事IM:a.采用面稹较大的VDD和GNDb.最短的距雕短路足圈1（二）VDD三（二）b.封于某些防静霜较差的IC，翥量在按把黠TM留落地重容位三布和孔的规范化，下面表格所列：No.jR目Item规格SpecificationfiS注Remarks1PCB板框尺寸差±0.1mm2PCB孔孔彳町差±0.05mm3PCB孔定位差±0.05mm4PCB遇孔大小。0.5。0.7mm5PCB谩孔铜箔大小00.9。1.1mm6PCB螺孔的大小1.2OrS1.5mm7PCB材FR4orCEM8PCB定位孔舆檄芯段定位配合0.1mm9IC塾底比IC大军遂0.150.2mm10焊篮防焊国比焊篮大il:>0.2mm11焊Sl舆附近走a纲箔之距蹄0.4mm12焊篮舆焊篮之距雕0.5mm13Layout铜箔名泉霓0.15mm14BONDING?同箔0.150.25mm15IC塾底典金手指之距蹄HiS:1.0mm16PCB舆檄芯段配合隙阜遴:0.30.4mm17LayoUt铜箔距蹄0.2mm18Layout铜箔舆PCB板遏距雕0.2mm19PCB厚度差÷0.12mm20V-cut公差±0.2mm四检查工作，可优以下黑三方面迤行：1 .所布PCB是否舆原理置!相符2 .是否符合布原刖3 .有舞舆檄械安装矛盾的地方4 .布是否规范化5 .有辗测就黠，定位襟言己三g:布是一性很强的科阜,遢须在除中多醴曾和Pi用