第一部分技术要求.docx

第一部分技术要求一、采购标的清单序号货物名称进口/国产单位数量预算单价（万元）是否为核心产品1双光子聚合高分辨率3D打印机进口台1400是2数字化扫描系统进口台1140是3超分辨共聚焦干涉显微平台进口台1295是4凝胶成像系统国产台115是5微纳结构刻蚀机国产台133否6柔性电路流体喷印设备国产台150否7等离子键合机国产台14否8微纳米薄膜力学综合测试系统国产台139否9原位拉伸平台国产台118否10微细振动检测器国产台120否11激光式直线型基础零部件综合性能测试台国产台130否12H型专用成型机国产台175否13工业3D自动扫描系统国产台136否14视觉机器人自动夹取国产台39.9否15智能检测仪国产台129否16机器人自动堆码国产台15.3否17专用流转模具国产台125否18重型自动化平台国产台194否19大型智能隧道炉国产台159否20专业级桌面生物3D打印机国产台126否21活细胞荧光动态智能检测系统国产台119否22活细胞动态智能检测系统国产台19否23流式细胞仪国产台135否24高帧率视觉检测器国产台114否25微观结构视觉检测仪国产台17否26光探测器国产台10.5否27深冷型光电探测器国产台121否28窄带宽光纤激光器国产台13.5否注：1、标注产品为进口产品，但不得拒绝有符合条件的国产产品参与采购活动。注明的为国产产品（国内），不允许提供进口产品参加投标。2、本项目进口设备响应报价均为免税价格且包括进口代理费。3、供应商投标报价不得超过各品目的预算金额及项目最高限价，否则视为投标无效。二、技术参数（一）双光子聚合商分辨率3D打印机（数量：1台）序号指标项指标重要性及指标要求1双光子聚合高分辨率3D打印机1、系统能够利用双光子聚合原理，实现亚微米精度复杂结构的3D打印。1.1 该系统原生的适用于生物学以及生物医学应用领域的应用。1.2 为了取得最高的精度以及分辨率，该系统需采用浸入式激光光刻技术。1.3该设备需具备自动界面找寻，倾斜拼接，壳层打印，自动点胶以及机器自动识别等增强的自动化功能以方便用户使用。2、激光器：飞秒光纤激光器2 .1中心波长780nm±10nm3 .2平均激光功率2250mW3、振镜扫描系统：具备超高精度的振镜扫描系统，单个有效写场最大直径不小于1750微米，最高扫描速度不低于600毫米每秒。4、可作为生物3D打印机，该设备原生的支持无菌3D打印环境。5、该系统加工结构能达到的横向最小线宽需不大于200nm6、该系统加工结构能达到的结构垂直方向最佳分辨率应不大于1000n1107、该系统加工各类微纳光学器件能达到的表面粗糙度RaWIOnmo8、需提供倾斜拼接技术：对于一些大块的结构，其尺寸超出了单次振镜扫描的最大面积，设备需要能够由若干个单次振镜扫描场通过拼接的方式来完成打印。在这种情况下，如果简单的进行拼接，会有一部分参与聚焦的激光通过已经固化的光刻胶区域。因为固化前后光刻胶的折射率不同，这种光径的变化，从而导致了光斑焦点形状质量的降低甚至焦点的位移。为了克服这种缺陷，设备需要具备倾斜拼接的技术使得参与聚焦的光可以避开已经固化过的光刻胶部分，从而保持了光斑焦点的质量。 9、打印材料满足能够使用第三方或定制材料。 10、系统采用浸入式激光光刻技术。 11、配备有双光子灰度光刻技术，光斑调节速率高达IMHz。 12、加工结构的表面粗糙度可达RaWIonm。 13、加工结构的细节精度可达100三0 14、加工结构的形状精度达到或者优于200nmo 15、加工样品时自动界面找寻精度最高可达40nm。 16、可批量加工，12小时内可加工200个典型结构。 17、适用不同的样品衬底如一般显微镜用衬底(3"xlw/76mmX26mm),晶圆(1“to6”/25.4mmto150mm)等等。适用材质须包括但不仅限于玻璃，硅片，透明或不透明衬底均适用。 18、系统包括高精度打印模组，其物镜倍率/数值孔径分别为63x/1.4,工作距离360m,单个有效扫描区域不小于270m,最大扫描速度100mms,自动探测衬底精度W30nm,拼接精度W500nmo19、系统包括中精度打印模组，其物镜倍率/数值孔径分别为25x/0.8,工作距离380Unb单个有效扫描区域不小于700m,最大扫描速度250mms,自动探测衬底精度W50nm,拼接精度W750nmo20、系统包括大尺度打印模组，其物镜倍率/数值孔径分别为IOx/0.3,工作距离2600m,单个有效扫描区域不小于1750m,最大扫描速度625mms,自动探测衬底精度W150nm,拼接精度W2000nmo21、设备需具备自动界面找寻，倾斜拼接，壳层打印，自动点胶以及机器自动识别等增强的自动化功能以方便用户使用。22、设备所采用的激光器为飞秒光纤激光器。22.1.所用激光器的中心波长780nm+10nm023、所用激光器的平均激光功率2250mWo24、振镜扫描系统：具备超高精度的振镜扫描系统，单个有效写场最大直径不小于1750微米，最高扫描速度不低于625毫米/秒。#25、可更换不同的打印头，更换操作用时不超过一分钟。26、系统最大行程范围不小于50x50x20mm3,使用高倍率高数值孔径打印头时此行程范围内的邻近写场拼接精度等于或优于500纳米。27、该设备需集成至少三个可视化模组以对样品进行精确定位以及对曝光过程进行实时监控。28、系统能够通过集成的触摸屏面板进行简单直观的操作，如打印程序的准备，启动和监控，以及打印系统的配置更改，校准等等操作。系统需要能够支持打印任务的堆栈功能以实现24/7不间断自主打印。29、系统需集成花岗岩底座以及气动减震系统以实现高度的机械稳定性和热稳定性。30、系统加工结构能达到的横向最小线宽需不大于200nio31、系统加工结构能达到的结构垂直方向最佳分辨率应不大于1000nu32、设备需要具有二次校准功能。如果工件需要经过两个不同的加工环节，那么设备需要能够准确的依据第一步加工情况以校准第二步样品加工的位置33、设备能够克服因球差（sphericalaberration）引起的聚焦光斑在沿Z轴方向的不稳定性，达到高度方向均匀一致的工件加工品质。34、提供壳层快打技术：大块实心结构的打印过程较慢。该快打技术的核心就在于打印流程的优化。能够对结构壳层以及其中的支撑部件的打印使得大块实心结构的形状得以保持。然后在显影过后，设备能够通过紫外曝光的方式将壳层内尚未固化的材料部分进行一次固化。设备需具备此项技术，尤其对于微透镜阵列等等较大结构的加工非常重要。#35、需提供倾斜拼接技术：对于一些大块的结构，其尺寸超出了单次振镜扫描的最大面积，设备需要能够由若干个单次振镜扫描场通过拼接的方式来完成打印。在这种情况下，如果简单的进行拼接，会有一部分参与聚焦的激光通过巳经固化的光刻胶区域。因为固化前后光刻胶的折射率不同，这种光径的变化，从而导致了光斑焦点形状质量的降低甚至焦点的位移。为了克服这种缺陷，设备需要具备倾斜拼接的技术使得参与聚焦的光可以避开巳经固化过的光刻胶部分，从而保持了光斑焦点的质量。# 36、厂家能够生产和提供可直接双光子聚合的类PDMS类材料。# 37、厂家能够生产和提供适合双光子聚合的熔融石英玻璃材料。# 38、设备适合加工超高精度光学超构表面。# 39、设备具备加工微透镜的能力。（二）数字化扫描系统（数量：1台）序号指标项指标重要性及指标要求1硬件核心技术指标1、明场彩色相机，高色彩还原性，高分辨率CMOS2500万像素。2、像素数像2448*2048,像元23.45mX3.45HnU 3、荧光相机高像素数1200万像素，3.45*3.45Unl像元。4、荧光成像速度。15mm×15mm区域20X物镜单荧光通道（50ms曝光）成像扫描时间W2min°（荧光成像时间具有样品依赖性）。 5、进行大批量切片扫描选择性配置自动上样的LOader。2软件核心技术指标1、智能化软件，控制一切外围部件并具有丰富的软件功能。包括聚焦地形图功能，保证快速准确扫描不平整或厚样品；支持连续实时对焦。3D成像后或实时进行EFl景深扩展。无级缩放：标尺随不同倍率而改变，实现局部观察；multi-layer模式，支持分步扫描后，多通道自动对齐。3硬件部分1、光路设计：专为切片扫描优化设计的无限远光学系统，光程短，光效率高。2、带自动控制功能的高速XY电动载物台。3、明场光源：高色彩还原性；14WLED光源，使用寿命250000小时。4、可支持明场、荧光、暗场、相差、偏光等成像方式，方便随时升级。5、显微镜物镜电动转换，物镜数量26,支持干镜、油镜、硅油物镜、相差物镜，部分物镜如下：2×,N.A.20.06；10×,N.A.>0.4；20×,N.A.20.8；40×,N.A.20.95；60X0,N.A.1.42（支持自动加油）；100X0,N.A.1.45（支持自动加油）。6、成像设备：6.1、 明场彩色相机，高分辨率CMOS2500万像素；6.2、 面阵式扫描成像；6.3、 色彩还原好，聚焦更准确，样品宽容度高，成像质量更好；6.4、 像素数像2448*2048,像元23.45UmX3.45u7、扫描速度：15mmX15mm区域，20X物镜扫描时间W80秒。8、扫描方式：SmartScan,样品定制性智能扫描方式，聚焦与扫描分区域进行，使采集速度最大化，能够边扫描边做图像拼接；9、电动Z轴：全电动闭环式快速自动对焦。 10、样本(切片)夹：26片，可支持1X3、2X3、3X4、4X5英寸等多种标本。 11、加载器Loader：可以支持35片以上标准载玻片。 12、系统工作站：工作站,Inter(R)Core(TM)i7-8700kCPU,6核处理器，主频23.7GHz,内存232GB,硬盘22TB,专业级图形卡，高分辨率27英寸LED显示器，22560*1400。 13、外形设计一体式主扫描单元，无需防震台，主机电动部件一键启动，箱式外观无需暗室操作。4荧光部分 1、电动荧光成像装置，电动激发块转盘28孔位。 2、荧光复眼照明装置：先进的荧光复眼照明系统，能够确保视野内荧光强度均匀，并保证不同视野间切换，荧光强度不变。 3、长寿命LED光源：两种LED可选，15000小时以上灯泡使用寿命，全光谱可见，通过不同激发块、快速转轮组合实现高速全光谱荧光观察。 4、多组激发块组合，可根据用户需求，提供快速滤色片转轮或者多通滤光片的配置，可在光谱内任意波段订制用户需要的荧光通道。 5、荧光相机5.1、感光芯片£14.158mmX10.370mm5.2、 高像素数1200万像素，3.45*3.45Um像元5.3、 量子效率265%6、荧光成像速度6.1、两种模式，moveXYbeforechannel或者ChangechannelbeforeXY,扫描速度最优化。6.2、15mmX15mm区域20X物镜单荧光通道（5OmS曝光）成像扫描时间W2min.（荧光成像时间具有样品依赖性）。5软件部分 1.智能化软件，控制一切外围部件并具有丰富的软件功能： 2.软件图像采集为流程化操作界面，简单易用，支持中英文切换，附赠中英文操作手册 3.图像采集过程可自动寻找组织、自动扫描、自动聚焦、自动白平衡、自动曝光、自动对焦、自动拼接，实现快速高质量高分辨率图片采集，且色彩逼真；提供自定义手动模式。 4.自动探测样品区域，具有Inarker识别功能，快速筛选目标扫描区域 5.聚焦地形图功能，保证快速准确扫描不平整或厚样品；支持连续实时对焦 6.条码自动扫描功能，支持多种一维和二维条码类型，条码读取后可用于自动命名和样品信息记录。 7.Z-Stack图像获取，扫描层数以及厚度可调； 8.3D成像后或实时进行EFI景深扩展； 9.无级缩放：标尺随不同倍率而改变，实现局部观察； 10.分屏同步功能：同一标本不同染色可进行对比观察，设定同时移动、缩放； 11.标注功能（文字、图标、声音格式）； 12.测量处理与测量功能：分离组合通道，多种滤镜算法，实时、后期反卷积，测量长度、面积、荧光强度等多种参数； 13.数据导出：可边扫描边压缩，并支持常规图像格式（TIFF、JPG,BMP等）; 14.荧光扫描模块：14.1、 可进行荧光扫描或荧光批量扫描。（选配）14.2、 荧光扫描支持ChaneI优先或XY视野优先的切换，保证不同配置下的最快图像采集；14.3、 支持其中之一荧光通道只对焦不扫描；14.4、 multiTayer模式，支持分步扫描后，多通道自动对齐。 15.批量扫描过程中可以做优先扫描和热交换； 16.赠送图像浏览软件，可做图像浏览、裁剪、测量长度、面积、抽取通道、图像另存等处理。（三）超分辨共聚焦丹F涉显微平台（数量：1台）序号指标项指标重要性及指标要求1配置四根全固体激光器1、固态激光器405nm;功率25OmW2、固态激光器488nm;功率N20mW3、固态激光器561nm;功率22OnlW4、固态激光器640nm;功率24OnIW5、开放式和一体化的激光耦合器，通过单独一根宽光谱、高透过率光纤导出，近紫外到红光区域一体化色差校正，无须调节光纤中心。激光器整合器具被升级功能，最大可升级7根激光器激光强度调节范围:0.01%-100%,调节步进精度0.现。2共聚焦扫描检测系统 1、扫描系统和检测系统一体化集成设计，扫描检测系统与显微镜直接耦合，非光纤式导出，避免荧光信号的损失。2、配置四个独立全光谱的荧光检测器（光谱检测范围400-800nm）和荧光检测通道，一个透射DIC检测通道，所有通道可实时扫描、同时叠加。 3、配置两个大靶面制冷型GaASP超高灵敏检测器，可用于弱荧光成像，或活细胞低激光高信噪比成像；检测器要求：QE45%500-550nm,增益不少于800,000,暗电流不超过IoOes,所有通道可实时扫描、同时叠加。 4、透射型光栅分光系统，所有荧光检测通道可执行高精度高线性光谱扫描、光谱检测和光谱拆分功能。5、光谱分辨率(最小光谱检测范围)2nmo6、光谱最小调节步进Inm,确保全光谱一致的分辨率，并且连续可调，光谱检测范围400-800nm,所有的荧光通道为光谱检测通道。7、XY独立双扫描振镜，均为高反射率的抗氧化银镀膜。8、扫描分辨率24096X4096。9、旋转角度：0°-360°自由旋转，步进0.1°,旋转扫描时可同时进行DIC扫描观察。 10、光学放大扫描：IX-5OX光学放大，步进W0.OlX 11、扫描系统：扫描振镜扫描速度：512X512216帧/秒；256X256262帧/秒3全自动倒置显微镜部分1、双层光路，配备远程控制器，后部连接共聚焦扫描检测系统，预留显微镜两侧空间用于功能扩展，机身闭环结构设计，高刚性和稳定性。配备人机工学、正象、可倾斜式观察筒，目镜：10倍屈光度可调目镜。配备辅助操作功能，帮助观察者进行正确而快速的操作。对不同倍数物镜，保持对样品齐焦和倍数记忆功能，光学系统齐焦距离为国际标准45mm。2、电动控制Z轴，最小Z轴步进精度WlOnn1；电动光路切转与调节，可通过电容式触摸屏控制器、软件、手动三种方式控制功能，包括Z轴、物镜转盘、聚光镜、激发块转盘、电动DIC棱镜切换等。3、电动激发块转盘孔位28孔，激发块切换速度W0.5sec;无需拆卸更换激发块，内置电动光闸，防水设计；荧光激发块包含窄带带通紫外激发(UV),窄带带通蓝光激发(B),蓝紫BV和宽带绿光激发(G),及CY5五种，并可同时安装不少于八个荧光激发块。4、电动长工作距离万能聚光镜：具有7孔位,数值孔径N.A>0.55,工作距离MD227mm电动七孔聚光镜；电动孔径光阑，电动偏光镜可自动旋入、旋出光路。5、荧光光源130W超高压汞灯，使用寿命22000小时，光纤接入，减少对标本的热损伤力7档光强调节，带计数归零开关。6、透射光源：长寿命LED冷光源，视场光照明均匀。7、共聚焦专用万能平场超级复消色差系列物镜：成像物镜透过率和色差校准范围2400Tooonm。7.1、 IOX干镜，数值孔径NA20.4,工作距离WD3.Immo7.2、 20X干镜，数值孔径NA20.8,工作距离M）0.6mm。7.3、 40X干镜，数值孔径NA20.95,工作距离WDO.18mm。7.4、 60X油镜，数值孔径NA1.42,高分辨率物镜。7.5、 IoOX油镜，数值孔径NA21.45,工作距离WDo.13mm。7.6、 1.25X干镜，数值孔径NA20.04,工作距离WD25mm,一次成像视野2IOxIOmm可用于共聚焦扫描。8、明场观察附件：全套微分干涉（DIe）附件。9、精准超声电动载物台，XY移动范围2114mmX75mm,XY精度0.1m,重复精度0.7Hnb同时配有扫描台控制手柄，配套多孔板、35mm培养皿和切片三种专用样品夹适配器。 10、Z轴防漂移系统使用低细胞光毒性的极弱红外激光监控，可在各种观察方式下自动对共聚焦小皿或玻片样品进行自动聚焦，硬件聚焦，非软件聚焦。自动锁焦功能，连续实时锁定，锁定过程可以通过补偿调节功能进行微调锁焦操作。光路全部电动切入或退出。 11、超高分辨率成像系统：本设备配置的任何激光器波段均可进行超高分辨率成像同步超高分辨率荧光检测器22可实现多色同步超高分辨率成像超高分辨率图像最大扫描分辨率24096X4096成像分辨率：XY分辨率120nm0 12、长时间活细胞培养系统：可使用35/50/6OnlnI培养皿和多孔载、盖玻片培养板），带温度气体和温度反馈控制系统，水浴装置加热水浴槽中的水进行加湿温度设定：最小温度设定精度：0.11,样品温度：304(C,加热顶板：1065(,水浴槽加热器：1050°C,载物台加热器：1050°C,物镜加热器：1045oC4防震台气垫式光学防震台。5稳压电源激光器保护稳压电源。6软件1、全自动一体化软件控制显微镜所有单元，包含激光器、扫描器等，图像采集和系统自动控制功能，光路全电动控制切换。2、智能化设置：根据染料或不同应用要求，软件可一键设置自动配置整个光路3、多维显微成像控制：X,Y,Z,T等控制，实现多时间、多通道荧光、Z序列的自动采集和处理4、三维/四维可视图象重建,具有不少于Alphablend,Isosurface,MIP等多种三维渲染模式，随意进行空间切割，交互立体显示，并在成像过程中实时三维重构；5、精准的时序管理器和实时采集模块，可轻松设计复杂流程实验，如多维、长时程、多通道、光刺激等，全自动实验流程的设计和实现，不同成像任务之间按编辑逻辑以毫秒精度进行快速切换，以保证数据完整性。Z轴深度补偿功能，随成像深度不同，可以随意线性或非线性调节激光强度和检测器灵敏度，自动补偿由于样品深度增加造成的信号衰减。6、支持电动载物台进行切片和多孔板等全区域扫描，并提供整体图像相对位置的参照；可以进行自动多点位采集，大标本的高分辨率全视野图像采集，具备自动对焦地形图功能，确保每个视野下获得最佳聚焦状态。多孔板自动导航功能，适用于常规6孔板、12孔板、24孔板、96孔板等或者用户自定义孔数的数据采集工作。用户可以定义一个孔内的位置采集模式应用到其它孔位，可进行预定义的全孔拼图、单独位置采集或者ROl拼图，并可对所选位置进行分组。 7、可控制和触发其他外部设备同步工作荧光强度测量，区域和周长等参量计算。 8、共定位定量分析：对于多标荧光图像进行共定位定量分析。 9、离子浓度图像：实时追踪荧光强度变化，获取离子浓度比例(Ratio)图像荧光漂白后恢复(FRAP)：提供AOTF对特异性生物大分子进行定点漂白实验。 10、检测特异荧光标本指纹光谱：分离发射光谱重叠的多重标记荧光标本，可在扫图过程中实时进行光谱拆分，具有盲式分离法、荧光染料分离法、光谱图像分离法等多种光谱拆分模式。 11、可根据不同用户自定义个性化的布局界面，提供多种反卷积算法，包括近邻法、非近邻法、Wiener滤镜和2D及3D反卷积等国际公认计算模式，每个模式均有适合于共聚焦图像的专业算法。 12、Tracking功能，图像分析软件细胞追踪模块可追踪细胞运动轨迹。 13、FRET模块：获取和分析使用了Youvan方法、Gordon方法和Xia方法的敏化发射以及受体光漂白FRET组件。 14、配置共聚焦离线版软件可安装在其它电脑具备和主机共聚焦一样的分析功能。 15、具有调整图像的Gamma值的功能，可以增强微弱信号的显示清晰。7多功能观察方式多功能观察方式包括：明场、暗场、偏光、明场+暗场、偏斜照明，放大倍数270OOX用于分析材料横截面中的特性和缺陷高度、体积、横截面积和其他3D特性的测量。82D和3D测2D和3D测量功能：几何测量圆形和矩形的自动测量自动测量几何量功能形状和角度。主要测量方式有：两点间距，平行间距，圆心距，矩形，3点角度，圆形等。轮廓测量：横截面和曲率等的自动测量自动测量长度、线宽、横截面、曲率、相交角。高度测量面积和体积测量：可以在3D图像上自动测量指定区域的面积、体积和表面积。测量阈值可以由直方图或剖面图来设定。颗粒分析：定量金相专用图像分析处理，量具的重复性和再现性（GRR）系统，表面粗糙度测量使用Ra和RZ参数，对线和面粗糙度进行量化测量。（四）凝胶成像系统（数量：1台）序号指标项指标重要性及指标要求1凝胶成像系统1、用途：用于核酸、蛋白等凝胶的紫外成像及荧光标记样品的成像及定性、定量分析，如EB染色的DNA凝胶、SYBR系列荧光染色DNA凝胶、RadiantRed荧光染色的RNA凝胶、各种染色的蛋白质凝胶如考染、银染、SYPRORUby或OrioIe荧光染色，以及不透光样品如杂交膜等。2、自动功能：支持智能托盘技术、自动对焦、自动曝光、自动ZoOnlin/out缩放2.1 智能托盘技术：系统自动识别特定应用的样品托盘，并调整成像参数及对应软件设置2.2 自动对焦：任何缩放设置都有预校准的自动对焦2.3 自动曝光：22种自动曝光算法（快速或优化）2.4 4自动zoomin/out缩放。 3、触摸屏功能：29.7英寸显示屏（24.64Cm）多点触控屏4、屏幕显示分辨率力1,024X768像素 5、最大成像面积（WXH）21X14cm 6、检测器：/630万像素CMOS7、像素深度（灰度值）：265,535 8、动态范围：3.5OD 9、具有切胶回收功能 10、激发光源：透射紫外（标配）、侧白光（标配）、透射白光（选配）、透射蓝光（选配） 11、发射滤光片：535-645nm（标配） 12、数据输出格式：16-bit或8-bit：SCN,TIFF,JPEG格式图片 13、为节约空间，仪器尺寸大小应该W44.8X36.0X35.3cm 14、多用户系统登录：支持多用户密码登陆，保证数据安全，支持管理员账户，便于实验室管理。（五）微纳结构刻蚀机（数量：1台）序号指标项指标重要性及指标要求1微纳结构刻蚀机1、刻蚀不均匀性误差：±5%o2、最小刻蚀线宽：200nmo3、极限真空度：2.0×10-4Pao4、工作压力：0.l-133Pao5、气体种类：02、CF4、CHF3、SF6、BC13等。6、刻蚀材料：可用于Si、SiO2、Si3N4>SOI、DLC.TaN.Ta、kMo、Poly等材料的刻蚀，兼有PE去胶功能。7、工艺温度：IOt到80可控。8、英寸范围内刻蚀不均匀性误差W±5队9、最小刻蚀线宽：200nmo10、极限真空度：2.0×10-4Pao（六）柔性电路流体喷印设备（数量：1台）序号指标项指标重要性及指标要求1核心技术指标1、可打印范围15OmmXI50mm,带真空吸附、基板加热（常温100t可控可调节）。2、打印速度：50mmso3、运动平台：支持三自由度自动运动，其中Z轴行程W60mm;X/Y轴重复精度<±5m,运动速度0-50mms,2设备的功能1、采用高分辨率电流体喷印技术，配置高速视觉系统、高精度多定义自由度运动平台、精密供墨系统等功能模块，适用I-100OOCPS粘度的有机/无机墨水，集成按需点喷、纺丝直写、雾化制膜三种打印模式，支持矢量图、位图等图形输入，高精度制备微纳级点/点阵、线/曲线、薄膜结构等复杂微纳图案。3柔性电路流体啧印设备配置要求-设备基本参数1、打印模式：纺丝直写、按需点喷、电喷雾三种打印模式。2、供墨系统：气压供墨OTOOkPa,调节精度IkPa,设备配备IeC针管装夹具，以及XYZ手动喷头位置调节平台，便于喷头位置调节以及适应不同类型的喷嘴。3、高压电源：支持交流输出0±3000V高压供电，直流输出03000V高压供电，具备短路保护、过压保护、电弧及断电保护功能。4、最大打印频率：500HzO5、打印基台：可打印范围15OmmXI50mm,带真空吸附、基板加热（常温100。C可控可调节）。6、打印速度：50mmso#7、运动平台：支持三自由度自动运动，其中Z轴行程W60三;X/Y轴重复精度±5m,运动速度0-5Onm/s;（响应文件中需附上XY轴激光干涉仪精度测试报告截图）。 8、视觉系统：采用观测相机+定位相机视觉系统搭配，支持定位、校准、纠偏、实时观测、测量、截图、录像等功能。 9、一体机：预装电流体喷墨打印软件，其中包括:运动控制系统；温度控制系统；供墨系统；高压同步控制系统等。 10、控制器及软件可控参数：高配置运动控制器，可精确控制运动、气压及电压。4柔性电路流体啧印设备配置要求-软件系统 1、支持电压波形切换和调节、气压控制、基本参数设置等。 2、支持基台位置移动与定位等。 3、支持位图和DXF图形导入和设置，支持DXF按不同图层进行分层打印；（响应文件中常附上导入DXF文件后，多层图案识别的软件截图）。 4、支持打印参数调节（速度、位置等）、打印过程跟踪； 5、支持图像保存和视频录制、测试报告的生成和用户管理、真空吸附等。 6、支持将基本图形以样条曲线模式进行打印；支持直线加减速段不打印；（响应文件中需附上该特殊工艺的实样图例） 7、支持在线观测、打印定位、纠偏、以及图案测量功能等 8、支持基本图元在线尺寸编辑、设置等。（内置图元包括：点阵列，错位点阵，横线阵列、竖线阵列、横蛇形线、竖蛇形线、矩形、圆、射线、线段、缠绕线、点阵、错位点阵等）（响应文件中需附上软件界面中的内置图元列表截图） 9、支持多层打印功能、暂停、继续打印、多次套印、打印速度实时调节功能等5其他基础技术指标 1、至少一次现场免费培训。 2、提供软件免费升级服务。 3、国产设备。（七）等离子键合机（数量：1台）序号指标项指标重要性及指标要求1等离子键合机1、13.56MHz,两路气体，射频功率0-200%2、腔体材质：石英玻璃/不锈钢腔体。3、供电电源：AC220Vo4、工作电流：整机工作电流不大于1.2A（不含真空泵）。5、射频电源功率：0-200Wo6、射频频率：13.56MHZ（偏移量小于0.2KHz）。7、频率偏移量：小于0.2KHz。8、特性阻抗：50欧姆，自动匹配。9、真空度：lpa-30Pao10、气体路数：双路气体输入。（八）微纳米薄膜力学综合测试系统（数量：1台）序号指标项指标重要性及指标要求1微纳米薄膜力学综合测试系统 1、工作模式：接触模式、轻敲模式。 2、光学目镜：10X。 3、选配模式：摩擦力/侧向力、振幅/相位、磁力/静电力。 4、照明方式：LED柯勒照明系统。 5、力谱曲线：F-Z力曲线、RMS-Z曲线 6、光学调焦：粗微动手动调焦。7、XY扫描范围：50×50um,可选20×20um,100×100um。 8、摄像头：500万像素CMOS传感器。 9、Z扫描范围：5um,可选2.5UnbIOum 10、显示屏：10.1寸平板显示器，带图像测量功能。 11、扫描分辨率：横向0.2nm,纵向0.05nm。 12、扫描速率:0.6Hz30Hz0 13、扫描角度：0360°O 14、光学物镜：5X/10X/20X/50X平场复消色差物镜。 15、通信接口：USB2.0/3.Oo（九）原位拉伸平台（数量：1台）序号指标项指标重要性及指标要求1原位拉伸平台 1、最大力载荷：1000N； 2、最大行程：30mm； 3、载荷测量精度：±1%offul1scaleloadrange； 4、载荷分辨率：±0.02%offullscaleloadrange； 5、位移传感器精度：±10um; 6、位移传感器分辨率：±20nm； 7、加载速度范围：0.02-3mmmin"（+）微细振动检测器（数量：1台）序号指标项指标重要性及指标要求1微细振动检1、激光波长：632.8nm;测量波长范围：632.8nu测器 2、激光器类型：氨制激光器。 3、工作距离：O.35m-20mo 4、为了保证仪器测量的高精度，光学头和控制箱采用分离式结构。 5、速度范围：±50Omms,频率范围：50kHz,速度分辨率：优于O.lum/so 6、光学系统：基于激光外差干涉技术的多普勒测量光路。 7、输出电压范围：士10V。 8、数字信号接口：RJ45,采样率不低于IMS/s。 9、模拟信号输出接口：BNCe 10、发射信号频率：不低于IOMHZ70MHz。 11、饱和光功率：30Wo 12、衍射效率：不低于85%。 13、透光率：不低于95%。 14、需要硬件和软件的相互配合,为保证后续软件开发及避免纠纷，硬件和软件必须为同一制造商，并出具制造商计算机软件著作权登记证书，且软件需提供SDK开发包。（响应文件中需提供制造商计算机软件著作权登记证书）。 15、实时显示信号和分析结果；显示多通道采集信号；多通道信号单图表重登显示或多图表平行显示；采集的同时实时分析信号并显示结果，包括功率谱、倍频程谱等，实时存盘,数据回放分析实时保存各通道采集信号；文件大小无限制；数据导出，包含：.txt,.CSV,wav,qsa4等数据格式文件；数据测试结果报表等"。（十一）激光式直线型基础零部件综合性能测试台（数量：1台）序号指标项指标重要性及指标要求1测试台的功能定义1、测试台采用一体化结构方式，配置高精度角度编码器、力矩传感器、大推力双向加载器等，能测试直线基础零部件的精度、启动力矩及效率等指标，并能生成性能测试报告。2激光式直线1、直线运动范围：01500mm;型基础零部件综合性能测试台配置要求-设备基本参数2、驱动转速范围：03000rpm;3、载荷模拟能力：双向50KN；4、扭矩测量精度：不低于0.5%FS;力测量精度：不低于0.5%FS;角度测量精度：不低于±5角秒；位移测量范围不低于1500mm；位移测量精度：不低于m。 5、控制器及软件可控参数：高配置运动和负载控制器，可精确控制速度和负载等； 6、具备远程状态及视频监测，手机客户端； 7、具备精度、启动力矩、传动效率等关键性能指标测试程序，测控软件程序可二次开发。 8、支撑结构采用铸铁平台，可以承受通过所有工作载荷，在规定的最大载荷作用下，试验器零部件不产生永久变形，并具有一定的减振功能。设计应便于安装、几何对中调整，铸铁平台有很好的强度和刚度。3激光式直线型基础零部件综合性能测试台配置要求-软件系统 1、支持直线位置、负载、转速等基本参数设置功能； 2、具有精确的控制反馈及信号滤波功能； 3、上位机软件界面包含精度、传动效率等关键性能指标显示，且反应实时规律图； 4、具备数据实时存储，后台可调出各指标的实时图形，且可导出.xls和.dat等数据格式； 5、接口具有开放性，可根据需求自行调试； 6、支持测试报告的生成和用户分类管理。4其他1、负责安装调试及技术培训；2、国产设备。（十二）H型专用成型机（数量：1台）序号指标项指标重要性及指标要求1H型专用成型机1、具有自动刷胶、刷藕连剂、母排自动上料、绝缘层包覆；2、检测尺寸及插口位置、识别拍弯形状；3、技术参数：锁模力21500KN,开模行程2400mm,最小模厚2140mm,最大模厚254OnInb注射容积e2000cm3,注射压力2120Obar,热板尺寸>1270×710mm,电机功率226klV,热板功率26OkM格林柱间距2860×420mm；4、专用设备，符合专用料包覆工艺要求。