SMT术语中英文对照表.doc

AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接元件<摄影机> CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises<黏度单位> 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装<泛指手插元件> FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片<用来製作PCB材质> IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals<压力单位>LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module 多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装与生产会议PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB rinted circuit board 印刷电路板PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯<刮刀材质> ppm arts per million 指每百万PAD<点>有多少个不良PAD<点> psi ounds/inch2 磅/英吋2 PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount ponent 表面黏着元件SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀<因热>係数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件<贯穿孔> TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂LGA <Land Grid Arry>封装技术 LGA封装不需植球,适合轻薄短小产品应用.TCP <Tape Carrier Package> ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜製程Solder mask 防焊漆Soldering Iron 烙铁Solder balls 锡球Solder Splash 锡渣Solder Skips 漏焊Through hole 贯穿孔Touch up 补焊Briding 穚接<短路> Solder Wires 焊锡线Solder Bars 锡棒Green Strength 未固化强度<红胶> Transter Pressure 转印压力<印刷> Screen Printing 刮刀式印刷Solder Powder 锡颗粒Wetteng ability 润湿能力Viscosity 黏度Solderability 焊锡性Applicability 使用性Flip chip 覆晶Depaneling Machine 组装电路板切割机Solder Recovery System 锡料回收再使用系统Wire Welder主机板补线机X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机Flex Circuit Connections 软性排线焊接机LCD Rework Station 液晶显示器修护机Battery Electro Welder 电池电极焊接机PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接Laser Diode 半导体雷射Ion Lasers 离子雷射Nd: YAG Laser 石榴石雷射DPSS Lasers 半导体激发固态雷射Ultrafast Laser System 超快雷射系统MLCC Equipment 积层元件生产设备Green Tape Caster, Coater 薄带成型机ISO Static Laminator 积层元件均压机Green Tape Cutter元件切割机Chip Terminator 积层元件端银机MLCC Tester 积层电容测试机ponents Vision Inspection System晶片元件外观检查机高压恆温恆湿寿命测试机High Voltage Burn-In Life Tester 电容漏电流寿命测试机Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打带包装机Taping Machine 元件表面黏着设备Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD<薄膜电晶体液晶显示器> 笔记型用STN-LCD<中小尺寸超扭转向液晶显示器行动 用PDA<个人数位助理器> CMP<化学机械研磨>製程研磨液<Slurry>,pact Flash Memory Card <简称CF记忆卡> MP3、PDA、数位相机Dataplay Disk<微光碟>.交换式电源供应器<SPS> 专业电子製造服务 <EMS>,PCB 高密度连结板HDI board,指线宽线距小于44 mil微小孔板Micro-via board,孔俓5-6mil以下水沟效应Puddle Effect：早期大面积鬆宽线路之蚀刻银贯孔<STH>铜贯孔<CTH> 组装电路板切割机 Depaneling Machine NONCFC无氟氯碳化合物.Support pin支撑柱F.M.光学点 ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生鏽QFD：品质机能展开PMT：产品成熟度测试ORT：持续性寿命测试FMEA：失效模式与效应分析TFT-LCD<薄膜电晶体液晶显示器> <Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors> 导线架Lead Frame：单体导线架Discrete Lead Frame与积体线路导线架IC Lead Frame二种 ISP的全名是Internet Service Provider,指的是网际网路服务提供ADSL即为非对称数位用户迴路数据机SOP: Standard Operation Procedure标准操作手册DOE: Design Of Experiment 实验计划法打线接合Wire BondingSMT名词解释A Accuracy<精度>：测量结果与目标值之间的差额.Additive Process<加成工艺>：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料<铜、锡等>.Adhesion<附着力>：类似于分子之间的吸引力.Aerosol<气溶剂>：小到足以空气传播的液态或气体粒子.Angle of attack<迎角>：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角.Anisotropic adhesive<各异向性胶>：一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流.Annular ring<环状圈>：钻孔周围的导电材料.Application specific integrated circuit <ASIC特殊应用集成电路>：客户定做得用于专门用途的电路.Array<列阵>：一组元素,比如：锡球点,按行列排列.Artwork<布线图>：PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1.Automated test equipment <ATE自动测试设备>：为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析.Automatic optical inspection <AOI自动光学检查>：在自动系统上,用相机来检查模型或物体.BBall grid array <BGA球栅列阵>：集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球.Blind via<盲通路孔>：PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面.Bond lift-off<焊接升离>：把焊接引脚从焊盘表面<电路板基底>分开的故障.Bonding agent<粘合剂>：将单层粘合形成多层板的胶剂.Bridge<锡桥>：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路.Buried via<埋入的通路孔>：PCB的两个或多个内层之间的导电连接<即,从外层看不见的>.CCAD/CAM system<计算机辅助设计与制造系统>：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品.这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action<毛细管作用>：使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象.Chip on board <COB板面芯片>：一种溷合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层.Circuit tester<电路测试机>：一种在批量生产时测试PCB的方法.包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试.Cladding<覆盖层>：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线.Coefficient of the thermal expansion<温度膨胀系数>：当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率<ppm> Cold cleaning<冷清洗>：一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除.Cold solder joint<冷焊锡点>：一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔.ponent density<元件密度>：PCB上的元件数量除以板的面积.Conductive epoxy<导电性环氧树脂>：一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流.Conductive ink<导电墨水>：在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图.Conformal coating<共形涂层>：一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB.Copper foil<铜箔>：一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体.它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样.Copper mirror test<铜镜测试>：一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜.Cure<烘焙固化>：材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应.Cycle rate<循环速率>：一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度.DData recorder<数据记录器>：以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备.Defect<缺陷>：元件或电路单元偏离了正常接受的特征.Delamination<分层>：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离.Desoldering<卸焊>：把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括：用吸锡带吸锡、真空<焊锡吸管>和热拔.Dewetting<去湿>：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣.DFM<为制造着想的设计>：以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内.Dispersant<分散剂>：一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力.Documentation<文件编制>：关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本.使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以与那些指定实际图形的政府合约.Downtime<停机时间>：设备由于维护或失效而不生产产品的时间.Durometer<硬度计>：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度.EEnvironmental test<环境测试>：一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响.Eutectic solders<共晶焊锡>：两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段.FFabrication<>：设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括迭层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁.Fiducial<基准点>：和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置.Fillet<焊角>：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接.即焊点.Fine-pitch technology <FPT密脚距技术>：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"<0.635mm>或更少.Fixture<夹具>：连接PCB到处理机器中心的装置.Flip chip<倒装芯片>：一种无引脚结构,一般含有电路单元.设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球<导电性粘合剂所覆盖>,在电气上和机械上连接于电路.Full liquidus temperature<完全液化温度>：焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润.Functional test<功能测试>：模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试.GGolden boy<金样>：一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元.HHalides<卤化物>：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物.是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除.Hard water<硬水>：水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞.Hardener<硬化剂>：加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂.IIn-circuit test<在线测试>：一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向.JJust-in-time <JIT刚好准时>：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少.LLead configuration<引脚外形>：从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用.Line certification<生产线确认>：确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB.MMachine vision<机器视觉>：一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度.Mean time between failure <MTBF平均故障间隔时间>：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的.NNonwetting<不熔湿的>：焊锡不粘附金属表面的一种情况.由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露.OOmegameter<奥米加表>：一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的溷合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降.Open<开路>：两个电气连接的点<引脚和焊盘>变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差.Organic activated <OA有机活性的>：有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的.PPackaging density<装配密度>：PCB上放置元件<有源/无源元件、连接器等>的数量；表达为低、中或高.Photoploter<相片绘图仪>：基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图<通常为实际尺寸>.Pick-and-place<拾取-贴装设备>：一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置.Placement equipment<贴装设备>：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计.RReflow soldering<回流焊接>：通过各个阶段,包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程.Repair<修理>：恢复缺陷装配的功能的行动.Repeatability<可重复性>：精确重返特性目标的过程能力.一个评估处理设备与其连续性的指标.Rework<返工>：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程.Rheology<流变学>：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏.SSaponifier<皂化剂>：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除.Schematic<原理图>：使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能.Semi-aqueous cleaning<不完全水清洗>：涉与溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术.Shadowing<阴影>：在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象.Silver chromate test<铬酸银测试>：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查.<RMA可靠性、可维护性和可用性> Slump<坍落>：在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散.Solder bump<焊锡球>：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用.Solderability<可焊性>：为了形成很强的连接,导体<引脚、焊盘或迹线>熔湿的<变成可焊接的>能力.Soldermask<阻焊>：印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住.Solids<固体>：助焊剂配方中,松香的重量百分比,<固体含量> Solidus<固相线>：一些元件的焊锡合金开始熔化<液化>的温度.Statistical process control <SPC统计过程控制>：用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,调整和/或保持品质控制状态.Storage life<储存寿命>：胶剂的储存和保持有用性的时间.Subtractive process<负过程>：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线.Surfactant<表面活性剂>：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品.Syringe<注射器>：通过其狭小开口滴出的胶剂容器.TTape-and-reel<带和盘>：贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用.Thermocouple<热电偶>：由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压.Type I, II, III assembly<第一、二、三类装配>：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB<I>；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的溷合技术<II>；以无源SMD元件安装在第二面、引脚<通孔>元件安装在主面为特征的溷合技术<III>.Tombstoning<元件立起>：一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊.UUltra-fine-pitch<超密脚距>：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010"<0.25mm>或更小.VVapor degreaser<汽相去油器>：一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面.Void<空隙>：锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成.YYield<产出率>：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率.Re:SMT专业术语FPC的种类简介单面板采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后,再覆盖一层保护膜,形成一种只有单层导体的软性电路板.普通双面板使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后,两面分别加上一层保护膜,成为一种具有双层导体的电路板.基板生成单面板使用纯铜箔材料在电路制程中,分别在先后在两面各加一层保护膜,成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板.基板生成双面板使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合,成为在局部区域压合,局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板.多层板以单面PI敷铜板材料与粘结胶为基本材料,采用类似与基板生成双面板的工艺,经多次压合成为具有多层导体结构的线路板,可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的.软硬结合板分别利用软板的可挠性与硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板.芯片基础知识介绍我们通常所说的"芯片"是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的.我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本.微电子技术涉与的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造.集成电路<IC>常用基本概念有: 晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高.前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺<即所谓流片>,被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序.光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路.线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元.封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.存储器:专门用于保存数据信息的IC.逻辑电路:以二进制为原理的数字电路.Re:SMT术语/名词相关知识电子元件,电子器件等的基本定义 1电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品.如电阻器、电容器、电感器.因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以又称无源器件.按分类标准,电子元件可分为11个大类. 2电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品.例如晶体管、电子管、集成电路.因为它本身能产生电子,对电压、电流有控制、变换作用放大、开关、整流、检波、振荡和调制等,所以又称有源器件.按分类标准,电子器件可分为12个大类,可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块. 3电子仪器：是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置.大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块,有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等24种细分类. 4电子工业专用设备：是指在电子工业生产中,为某种电子产品的某一工艺过程而专门设计制造的设备,它是根据电子产品分类来进行分类的,如集成电路专用设备、电子元件专用设备.共有十余类.FPC的种类简介单面板采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后,再覆盖一层保护膜,形成一种只有单层导体的软性电路板.普通双面板使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后,两面分别加上一层保护膜,成为一种具有双层导体的电路板.基板生成单面板使用纯铜箔材料在电路制程中,分别在先后在两面各加一层保护膜,成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板.基板生成双面板使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合,成为在局部区域压合,局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板.多层板以单面PI敷铜板材料与粘结胶为基本材料,采用类似与基板生成双面板的工艺,经多次压合成为具有多层导体结构的线路板,可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的.软硬结合板分别利用软板的可挠性与硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板.封装技术介绍自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和Pentium,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI.封装的输入/输出I/O引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根.这一切真是一个翻天覆地的变化.对于CPU,读者已经很熟悉了,286、386、486、Pentium、Pentium 、Celeron、K6、K6-2 相信您可以如数家珍似地列出一长串.但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,知道的人未必很多.所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁-芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接.因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用.新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用.芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等.下面将对具体的封装形式作详细说明.一、DIP封装70年代流行的是双列直插封装,简称DIP<Dual In-line Package>.DIP封装结构具有以下特点:1.适合PCB的穿孔安装;2.比TO型封装易于对PCB布线;3.操作方便.DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP<含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式>.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装<PDIP>的CPU为例,其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远.不难看出,这种封装尺寸远比芯片大,说明封装效率很低,占去了很多有效安装面积.Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装.二、芯片载体封装80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC<Leadless Ceramic Chip Carrier>、塑料有引线芯片载体PLCC<Plastic Leaded Chip Carrier>、小尺寸封装SOP<Small Outline Package>、塑料四边引出扁平封装PQFP<Plastic Quad Flat Package>.以0.5mm焊区中心距,208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例,外形尺寸28×28mm,芯片尺寸10×10mm,则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8,由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小.QFP的特点是:1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;2.封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合高频应用;3.操作方便;4.可靠性高.在这期间,Intel公司的CPU,如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP.三、BGA封装90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大.为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种-球栅阵列封装,简称BGA<Ball Grid Array Package>.BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能与高I/O引脚封装的最佳选择.其特点有:1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能:3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接,可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大;Intel公司对这种集成度很高<单芯片里达300万只以上晶体管>,功耗很大的CPU芯片,如Pentium、Pentium Pro、Pentium 采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而达到电路的稳定可靠工作.四、面向未来的新的封装技术BGA封装比QFP先进,更比PGA好,但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低.Tessera公司在BGA基础上做了改进,研制出另一种称为BGA的封装技术,按0.5mm焊区中心距,芯片面积/封装面积的比为1:4,比BGA前进了一大步.1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构,其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点.也就是说,单个IC芯片有多大,封装尺寸就有多大,从而诞生了一种新的封装形式,命名为芯片尺寸封装,简称CSP<Chip Size Package或Chip Scale Package>.CSP封装具有以下特点:1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10,延迟时间缩小到极短.曾有人想,当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时,能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片<用LSI或IC>和专用集成电路芯片<ASIC>在高密度多层互联基板上用表面安装技术<SMT>组装成为多种多样电子组件、子系统或系统.由这种想法产生出多芯片组件MCM<Multi Chip Model>.它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响.MCM的特点有:1.封装延迟时间缩小,易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量,一般体积减小1/4,重量减轻1/3;3.可靠性大大提高.随着LSI设计技术和工艺的进步与深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用,人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法.进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上,从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级<wafer level>封装的变革,由此引出系统级芯片SOC<System On Chip>和电脑级芯片PCOC<PC On Chip>.随着CPU和其他ULSI电路的进步,集成电路的封装形式也将有相应的发展,而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展.Re:SMT术语/名词与相关知识RoHS指令1.什么是RoHS?RoHS是电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment的英文缩写.2.有害物质是指哪些?RoHS一共列出六种有害物质,包括：铅Pb,镉Cd,汞Hg,六价铬Cr6+