模电数电题面试题集锦.docx

模电数电题面试题集锦模拟电路知识1、基尔霍夫定理的内容是什么？基尔霍夫定律包括电流定律和电压定律电流定律：在集总电路中，任何时刻，对任一节点，所有流出节点的支路电流的代数和恒等于零。电压定律：在集总电路中，任何时刻，沿任一回路，所有支路电压的代数和恒等于零。2、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。反馈，就是在电子系统中，把输出回路中的电量输入到输入回路中去。反馈的类型有：电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈。负反馈的优点：降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用。电压负反馈的特点：电路的输出电压趋向于维持恒定。电流负反馈的特点：电路的输出电流趋向于维持恒定。3、有源滤波器和无源滤波器的区别无源滤波器：这种电路主要有无源元件R、1.和C组成有源滤波器：集成运放和R、C组成，具有不用电感、体积小、重量轻等优点。集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高，输出电阻小，构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。但集成运放带宽有限，所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。6、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。(未知)答案：FPGA是可编程ASICoASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门阵列等其它AS1.C(APPIiCationSpecificIC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点。7、什么叫做OTP片、掩膜片,两者的区别何在？OTPmeansonetimeprogram,一次性编程MTPmeansmu1.titimeprogram,多次性编程OTP(OneTimeProgram)是MCU的一种存储器类型MCU按其存储器类型可分为MASK（掩模）ROM、OTP（一次性可编程）ROM、F1.ashrom等类型。MASKROM的MCU价格便宜，但程序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的应用场合；Fa1.shrom的mcu程序可以反复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途；OTPROM的MCU价格介于前两者之间，同时又拥有一次性可编程能力，适合既要求一定灵活性，又要求低成本的应用场合，尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。8、单片机上电后没有运转，首先要检查什么？首先应该确认电源电压是否正常。用电压表测量接地引脚跟电源引脚之间的电压，看是否是电源电压，例如常用的5V。接下来就是检查复位引脚电压是否正常。分别测量按下复位按钮和放开复位按钮的电压值，看是否正确。然后再检查晶振是否起振了，一般用示波器来看晶振引脚的波形，注意应该使用示波器探头的“X10”档。另一个办法是测量复位状态下的IO口电平，按住复位键不放，然后测量IO口（没接外部上拉的PO口除外）的电压，看是否是高电平，如果不是高电平，则多半是因为晶振没有起振。另外还要注意的地方是，如果使用片内ROM的话（大部分情况下如此，现在已经很少有用外部扩ROM的了），一定要将EA引脚拉高，否则会出现程序乱跑的情况。有时用仿真器可以，而烧入片子不行，往往是因为EA引脚没拉高的缘故（当然，晶振没起振也是原因只一）。经过上面几点的检查，一般即可排除故障了。如果系统不稳定的话，有时是因为电源滤波不好导致的。在单片机的电源引脚跟地引脚之间接上一个0.1IIF的电容会有所改善。如果电源没有滤波电容的话，则需要再接一个更大滤波电容，例如220IF的。遇到系统不稳定时，就可以并上电容试试（越靠近芯片越好）。2、平板电容公式C=S411kd3、最基本的如三极管曲线特性。4、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。（仕兰微电子）反馈概念：把输出信号的一部分或全部反引回来，和输入信号做比较，再用比较所得的偏差信号去控制输出。5、负反馈种类：电压并联负反馈，电压串联负反馈，电流串联负反馈和电流并联负反馈负反馈的优点：提高放大倍数的恒定性、扩展放大器的通频带、减小放大器非线性和内部噪声的影响、对输入电阻和输出电阻的影响6、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？（仕兰微电子）目的：减小时钟和相位差，使输入输出频率同步方法：负反馈，增加通频带7、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法。（未知）8、给出一个查分运放，如何相位补偿，并画补偿后的波特图。（凹凸）9、基本放大电路种类：电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器优缺点：特别是广泛采用差分结构的原因。（未知）10、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Yr求共模分量和差模分量。（未知）11、画差放的两个输入管。（凹凸）12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的运放电路。（仕兰微电子）13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。（未知）14、给出一个简单电路，让你分析输出电压的特性（就是个积分电路），并求输出端某点的rise/fa1.1.时间。（I1.IfiI1.eOn笔试试题）15、电阻R和电容C串联，输入电压为R和C之间的电压，输出电压分别为C上电压和R上电压，要求制这两种电路输入电压的频谱，判断这两种电路何为高通滤波器，何为低通滤波器。当RCVVT时，给出输入电压波形图，绘制两种电路的输出波形图。（未知）16、有源滤波器和无源滤波器的原理及区别？（新太硬件）17、有一时域信号S=11V0sin,（2pif0t）+V1.cos（2pif1.t）+V2sin（2pif3t+90）,当其通过低通、带通、高通滤波器后的信号表示方式。（未知）18、选择电阻时要考虑什么？（东信笔试题）19、在CMOS电路中，要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平，这个单管你会用P管还是N管，为什么？（仕兰微电子）20、给出多个mos管组成的电路求5个点的电压。（Infineon笔试试题）21、电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块，请画出你知道的线路结构，简单描述其优缺点。（仕兰微电子）22、画电流偏置的产生电路，并解释。（凹凸）23、史密斯特电路,求回差电压。（华为面试题）24、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期（应该是单片机的,12分之一周期）（华为面试题）25、1.C正弦波振荡器有26、VCO是什么,什么参数（压控振荡器?）（华为面试题）27、锁相环有哪几部分组成？（仕兰微电子）28、锁相环电路组成，振荡器（比如用D触发器如何搭）。（未知）29、求锁相环的输出频率，给了一个锁相环的结构图。（未知）30、如果公司做高频电子的，可能还要RF知识,调频，鉴频鉴相之类，不一一列举31、一电源和一段传输线相连（长度为1.,传输时间为T）,画出终端处波形，考虑传输线无损耗。给出电源电压波形图，要求绘制终端波形图。（未知）32、微波电路的匹配电阻。（未知）33、DAC和ADC的实现各有哪些方法？（仕兰微电子）34、A/D电路组成、工作原理。（未知）35、实际工作所需要的一些技术知识（面试容易问到）。如电路的低功耗，稳定，高速如何做至J,调运放，布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问，肯定会问得很细（所以别把什么都写上，精通之类的词也别用太多了），这个东西各个人就不一样了，不好说什么了。（未知）哪几种三点式振荡电路，分别画出其原理图。（仕兰微电子）IC设计基础（流程、工艺、版图、器件）1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP>ASIC.FPGA等的概念）。（仕兰微面试题目）4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）FPGA设计流程：1、设计输入1）设计的行为或结构描述。2）典型文本输入工具有U1.traEdit-32和Editp1.us.exe.o3）典型图形化输入工具Mentor的Renoiro4）我认为U1.traEdit-32最佳。2、代码调试1）对设计输入的文件做代码调试，语法检查。2）典型工具为Debussyo3、前仿真1）功能仿真2）验证逻辑模型（没有使用时间延迟）。3）典型工具有Mentor公司的ModeISim>SynOPSyS公司的VCS和VSS、AIdeC公司的Active、CadenSe公司的NCo4）我认为做功能仿真Synopsys公司的VCS和VSS速度最快，并且调试器最好用，MentOr公司的ModeISim对于读写文件速度最快，波形窗口比较好用。4、综合1）把设计翻译成原始的目标工艺2）最优化3）合适的面积要求和性能要求4）典型工具有Mentor公司的1.eonardoSpectrumSynOPSyS公司的DC、SynP1.iCity公司的Synp1.ifyo5）推荐初学者使用Mentor公司的1.eonardoSpectrum,由于它在只作简单约束综合后的速度和面积最优，如果你对综合工具比较了解，可以使用SynPIiCity公司的Synp1.ifyo5、布局和布线1）映射设计到目标工艺里指定位置2）指定的布线资源应被使用3）由于P1.D市场目前只剩下A1.tera,Xi1.inx,1.attice,Acte1.,Quick1.ogic9Atme1.六家公司，其中前5家为专业P1.D公司，并且前3家几乎占有了90%的市场份额，而我们一般使用A1.tera,Xi1.inX公司的P1.D居多，所以典型布局和布线的工具为A1.tera公司的QUartiISH和Maxp1.usI1.XiIinX公司的ISE和FOUdatiOn。4）Maxp1.usI1.和Foudation分别为A1.tera公司和Xi1.inx公司的第一代产品,所以布局布线一般使用QuartusI1.和ISEo6、后仿真1）时序仿真2）验证设计一旦编程或配置将能在目标工艺里工作（使用时间延迟）。3）所用工具同前仿真所用软件。7、时序分析1）一般借助布局布线工具自带的时序分析工具，也可以使用Synopsys公司的PrimeTime软件和MentorGraphics公司的Tautimingana1.ysis软件。8、验证合乎性能规范1）验证合乎性能规范，如果不满足，回到第一步。9、版图设计1）验证版版图设计。2)在板编程和测试器件8、从RT1.synthesis到tapeout之间的设计f1.ow,并列出其中各步使用的too1.9、Asic的designf1.owo1. 包括系箧第构分析Ift计、RT1.码以及功IUHEi2. Pre1.ayoutSTAE1.XBsUftff(RT1.代码切K辑*fr生成的NetIiSt之间),3. F1.oorp1.an%P1.acementsCIOCkTree入以及全IM布t(G1.oba1.Routing)4. 冷式险任(SMME合的NeHiSt与IwrCT侑息的NeIMSt之向八STA15. Detai1.edRouting*DRC6. PostIayoutSTA.带有反标出8侑的Jf1.t仿真7. Tape<0ut10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。羯设计由1 .包括系1结构分析i1.Ht、RT1.码以及功MHE1.2 .爱翱合、Pre1.ayoutSTA以及型式IME(RT1.代码与建，冷生成的Net1.ist2,M)1.3 .海式IHE(嵬Im合的Net1.i6t与带有CT借息的NMiSt之同)、STA14 .Post1.ayoutSTA.楷有反标侬信息的Df1.t仿茹11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具先介绍下IC开发流程：1 .)代码输入(designinput)用vhd1.或者是veri1.og语言来完成器件的功能描述，生成I1.d1.代码语言输入工具：summit、Visua1.hd1.>MENTOR>RENIOR图形输入:composer(cadence)、view1.ogic(viewdraw)2 .)电路仿真(CireUitSimUIation)将Vhd代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确数字电路仿真工具：Vero1.og：CADENCE>Vero1.ig-X1.SYNOPSYS>VCS>MENTORMod1.e-simVHD1.:CADENCE、NC-vhdkYNOPSYS>VSS、MENTOR>Mod1.e-sim模拟电路仿真工具：ANTIHSpicepspice>spectremicromicrowave:eesoft:hp3.）逻辑综合（synthesistoo1.s）逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真中所没有考虑的门沿（gatesde1.ay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元素？（仕兰微面试题目）14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到025,0.18指的是什么？（仕兰微面试题目）16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目）17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）19、解释1.atch-up现象和Antennaeffect和其预防措施.（未知）20、什么叫1.atchup?（科广试题）21、什么叫窄沟效应？（科广试题）22、什么是NMoS、PMoS、CMOS?什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN?他们有什么差别？（仕兰微面试题目）23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微面试题目）24、画出CMOS晶体管的CROSSOVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转移特性。（InfiiIeo1.1.笔试试题）25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题）26、P1.easeexp1.ainhowwedescribetheresistanceinsemiconductor.Comparetheresistanceofameta1.,po1.yanddiffusionintranditiona1.CMOSprocess.（威盛笔试题circuitdesign-beijing-03.11.09）27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试）28、画pbu1.k的nmos截面图。（凹凸的题目和面试）29、Wschematicnote（?）,越多越好。（凹凸的题目和面试）30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知）31、太底层的MOS管物理特*觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件：Cadence,Synopsys,Avant,UNIX当然也要大概会操作。单片机、MCU、计算机原理1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流流向。简述单片机应用系统的设计原则。（仕兰微面试题目）2、画出8031与2716（2K*8ROM）的连线图，要求采用三八译码器，8031的P25,P2.4和P2.3参力口译码，基本地址范围为3000H3FFFH°该2716有没有重叠地址？根据是什么？若有,则写出每片2716的重叠地址范围。（仕兰微面试题目）3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管（共阳）的原理图。（仕兰微面试题目）4、PCI总线的含义是什么？PCI总线的主要特点是什么？（仕兰微面试题目）中断的概念？简述中断的过程。（仕兰微面试题目）6、如单片机中断几个/类型，编中断程序注意什么问题中断概念：中断是指计算机在执行程序的过程中，当出现异常情况或特殊请求时，计算机停止现行程序的运行，转向对这些异常情况或特殊请求的处理，处理结束后再返回现行程序的间断处，继续执行原程序。中断是单片机实时地处理内部或外部事件的一种内部机制。当某种内部或外部事件发生时，单片机的中断系统将迫使CPU暂停正在执行的程序，转而去进行中断事件的处理，中断处理完毕后，又返回被中断的程序处，继续执行下去。终端类型：按引起中断的原因划分：输入、输出中断；计算机故障中断；实时时钟中断；软件中断；数据通道中断。按中断处理类型划分：不可屏蔽中断、可屏蔽中断。7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速，程序由8051完成。简单原理如下:由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速，占空比越大，转速越快；而占空比由K7K0八个开关来设置，直接与P1.口相连（开关拨到下方时为“0”，拨到上方时为“11组成一个八位二进制数N）,要求占空比为N256o（仕兰微面试题目）下面程序用计数法来实现这一功能，请将空余部分添完整。MOVP1.,#OFFH1.OOP1.：MOVR4,#OFFHMOVR3,#00H1.OOP2：MOVA,P1.SUBBA,R3JNZSKP1.SKP1.：MOVC,70HMOVP3.4,CACA1.1.DE1.AY：此延时子程序略ajmp1.oopi9、WhatisPCChipset?（扬智电子笔试）芯片组（ChiPSet）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISAPCIAGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、U1.traDMA/33（66）En）E数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（HostBridgeK除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，IiIte1.的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MoDEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PC1.总线宽一倍的带宽，达到了266MBSo10、如果简历上还说做过CP1.1.之类，就会问到诸如CP1.1.如何工作，流水线之类的问题。11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。（东信笔试题）12、请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图（数据接口、控制接口、所存器/缓冲器）。13、cache的主要部分什么的。（威盛VIA2003.11.06上海笔试试题）14、同步异步传输的差异（未知）15、串行通信与同步通信异同,特点,比较。（华为面试题）16、RS232c高电平脉冲对应的TT1.逻辑是?（负逻辑?）（华为面试题）DSP、嵌入式、软件等13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。(仕兰微面试题目)14、说出OS1.七层网络协议中的四层(任意四层)。(仕兰微面试题目)15、A)(仕兰微面试题目)#inc1.udevoidtestf(int*p)(*p+=1.;)main()int*n,m2;n=m;mO=1.;m1.=8;testf(n);printf(,Datava1.ueis%d11,*n);)B)#inc1.udevoidtestf(int*p)*p+=1.;）main（）int*n,m2;n=m;mO=1.;m1.=8;testf（&n）;printf（Datava1.ueis%d,*n）;）下面的结果是程序A还是程序B的？Datava1.ueis8那么另一段程序的结果是什么？16、那种排序方法最快？（华为面试题）17、写出两个排序算法,问哪个好？（威盛）18、编一个简单的求n!的程序。（InfiIIeO1.I笔试试题）19、用一种编程语言写n!的算法。（威盛VIA2003.11.06上海笔试试题）20、用C语言写一个递归算法求N!;（华为面试题）21、给一个C的函数，关于字符串和数组，找出错误；（华为面试题）23、你对哪方面编程熟悉？（华为面试题）24、冒泡排序的原理。（新太硬件面题）25、操作系统的功能。（新太硬件面题）26、学过的计算机语言及开发的系统。（新太硬件面题）27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正方形围栏的桩子的个数一样但是小于36,问有多少羊？（威盛）28、C语言实现统计某个ce1.1.在某v文件调用的次数（这个题目真bt）（威盛V1.A2003.11.06上海笔试试题）29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。（威胜）30、用per1.或TC1./Tk实现一段字符串识别和比较的程序。（未知）31、给出一个堆栈的结构，求中断后显示结果，主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地址还是高端。（未知）32、一些DoS命令，如显示文件，拷贝，删除。(未知)33、设计一个类，使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现，都无法产生任何对象实例。(IBM)34、Whatispre-emption?(Inte1.)35、Whatisthestateofaprocessifaresourceisnotavai1.ab1.e?(Inte1.)36>三个f1.oata,b,c;问值(a+b)+c=(b+a)+c,(a+b)+c=(a+c)+b。(Inte1.)37、把一个链表反向填空。(加Cei1.t)38、xA4+a*xA3+xA2+c*x+d最少需要做几次乘法？(Dephi)主观题1、你认为你从事研发工作有哪些特点？(仕兰微面试题目)2、说出你的最大弱点及改进方法。(威盛VIA2003.11.06上海笔试试题)3、说出你的理想。说出你想达到的目标。题目是英文出的，要用英文回答。(威盛VIA2003.11.06上海笔试试题)4、我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解(主要应用在网络通信、图象语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究。你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历）。（仕兰微面试题目）5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路，你觉得应该具备哪些方面的知识？（仕兰微面试题目）6、设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件（如PROTE1.）进行设计（包括原理图和PCB图）到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题？电源的稳定，电容的选取，以及布局的大小。（汉王笔试）共同的注意点1.一般情况下，面试官主要根据你的简历提问，所以一定要对自己负责，把简历上的东西搞明白；2 .个别招聘针对性特别强，就招目前他们确的方向的人，这种情况下，就要投其所好，尽量介绍其所关心的东西。3 .其实技术面试并不难，但是由于很多东西都忘掉了，才觉得有些难。所以最好在面试前把该看的书看看。4 .虽然说技术面试是实力的较量与体现，但是不可否认，由于不用面试官/公司所专领域及爱好不同，也有面试也有很大的偶然性，需要冷静对待。不能因为被拒，就否认自己或责骂公司。5 .面试时要takeiteasy,对越是自己钟情的公司越要这样。