介绍各种芯片封装形式的特点和优点.docx

介绍各种芯片封装形式的特点和优点。常见的封装材料有：塑料、陶究、玻璃、金属等，现在根本采纳塑料封装。按封装形式分：一般双列直插式，一般单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，问形金凤，体积较大的厚膜电路等。由丁电视、音响、录像集成电路的用途,运用环埴、生产历史等缘由，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。我们常常听说某某芯片采纳什么什么的封装方式，比方，我们望见过的电板，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们乂是是采纳何种封装形式呢？并I1.这些封装形式乂有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍各种芯片封装形式的特点和优点。1）概述常见的封装材料有：塑料,陶瓷、玻璃、金属等，现在根本采纳塑料封装.按封装形式分：i般双列直插式，一股单列直播式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。±±±±±0.25ran（多见于双列扁平封装）、1±±±0.03ran（多见十四列扁平封装）.双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.47.62mm、10.16三12.7mro、15.24m等数种。+mm,7.6mm、10.510.65E等。四列扁平封装40引脚以上的长X宽一般有：IOXX±X±X±0.5mm（不计引线长度）、14X14±O1511n（不计引线长度）等。2） D1.P双列直插式封装D1.P（Dua1.In-1.inePaCkage）是指采纳双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采纳这种封装形式，其引脚数般不超过100个。采纳DIP封装的CPU芯片有两排引脚,须要插入到具有DIP构造的芯片插座上。当然，也可以干脆插在有一样焊孔数和几何排列的电路板上进展焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特殊当心，以免损坏引脚.DIP封装具有以下特点：1,适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作便利。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Inte1.系列CPU中8088就采纳这种封装形式，缓存（CaChe）和早期的内存芯片也是这种封装形式。3） QFP塑料方型扁平式封装和PFP墩料扁平组件式封装QIT（P1.asticQuadF1.atPUCkage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，般大规模或超大型集成电路都采纳这种封装形式，其引脚数般在100个以上。用这种形式封装的芯片必需采纳SMD（外表安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采纳SM1.）安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板外表上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接.用这种方法焊上去的芯片，假如不用专用工具是很难拆卸下来的.PIT（P1.asticF1.atPaCkage）方式封装的芯片与QFP方式根本一样。唯的区分是QFP般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是反方形。QFP/PFP封装具有以卜特点：1 .适用于SMD外表安装技术在PCB电路板上安装布线。2 .适合高频运用.3 .操作便利，牢罪性高。4 .芯片面积与封装面积之间的比值较小。Inte1.系列CPU中80286、80386和某些486主板采纳这种封装形式“4) PGA插针网格阵列封装PGA(PinGridArrayPaCkage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔肯定距离排列。依据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入特地的PGA插座。为使CPC能够更便利地安装和拆卸,从486芯片开场,出现一种名为和F的CpU插座,特地用来满意PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(ZeroInsertionForceSoCket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很简洁、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊构造生成的挤压力,符CPU的引脚与插座牢牢地接触,肯定不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，那么压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：1 .插拔操作更便利，牢共性高。2 .可适应更高的频率.Inte1.系列CPU中,80486和Pentium、PentiumPro均采纳这种封装形式。5) BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的开展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTa1.k"现象,而且当IC的管脚数大丁208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除运用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而运用BGA(Ba1.1.GridArrayPaCkagC)封装技术。BGA一出现便成为CP1.主板上南/北桥芯片等悬密度、高性能、多引脚封装的最正确选择。BGA封装技术乂可详分为五大类：1. PBG(P1.asricBGA)基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Inte1.系列CPU中，PentiumII、III、IY处理器均采纳这种封装形式。2. CBG(CeramicBGA)基板：即陶兖基板，芯片与基板间的电气连接通常采纳倒装芯片(FIiPehip,简称FC)的安装方式。In1.e1.系列CPU中，PentimI、II、PentimPrO处理涔均采纳过这种封装形式。3. FCBG(Fi1.pChipBGA)基板：硬质多层基板。4. TBG(TapeBGA)基板：基板为带状软质的卜2层PcB电路板。5. CDPBGACCarityDownPBGA)基板：指封装中心有方型低陷的芯片区(乂称空腔区)。BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。2 .虽然BGA的功耗增加，但由于采纳的是可控塌陷芯片法饵接，从而可以改善电热性能。3 .信号传输延迟小，适应频率大大提高。4 .组装可用共面焊接，牢靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的开展已经进入好用化阶段。1987年，日本西铁城（CitiZCn）公司开场着手研制鳖封球棚面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即参与到开发IiGA的行列。1993年，摩托岁拉领先将BGA应用于移动。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Inte1.公司在电脑CPU中（即奔膊II、奔腾Hh奔腾W等），以及芯片组如i850）中开场运用BGA,这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预料2005年市场需求将比2000年有70¾以上幅度的增长。6）CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品特性化、灵巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP（ChiPSizePaCkagC）.它减小/芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装又可分为四类：FrameTyPe（传统导线架形式），代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Go1.dstar）等等。IntCrPOSerType（硬质内插板型），代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等.InterposerTyPe（软质内插板型），其中最出名的是Tcssera公司的microBG,CTS的sim-BGA也采纳一样的原理,其他代表厂商包括通用电气（GE）和NECo1.eve1.PaCkagC（晶圆尺寸封装）：有别于传统的单芯片封装方式，W1.CSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的将来主流，已投入研发的厂商包括FeT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点：1 .满意/芯片I/O引脚不断增加的须要。2 .芯片面积与封装面枳之间的比值很小。3 .极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC,如内存条和便携电子产品。将来那么将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）s无线网络叱AN/GigabitEthemet,ADS1./手机芯片、蓝芽（B1.uetooth）等新兴产品中。7）MCM多芯片模块为解决堆一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高牢靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM（Mu1.1.iChipMOdeI）多芯片模块系统。MCM具有以卜特点：1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。2 .缩小整机/模块的封装尺寸和重量.3 .系统牢靠性大大提高。总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断开展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整改变，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前开展。8）芯片封装方式总结1、 BG（ba1.1.gridarray）球形触点陈设，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配1.S1.芯片，然后用模压树脂或灌封方法进展密封。也称为凸点陈设载体（PAC）,引脚可超过200,是多引脚1.SI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四四引脚扁平封装）小。例如,引脚中心距为1.5M的360引脚BGA仅为3hnm见方:而引脚中心距为05m的304引脚QFP为40E见方。而且BGR不用担忧QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国MotoroIa公司开发的，首先在便携式等设备中被采纳，今后在gM有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些1.S1.厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问阳是回潦焊后的外观检查。现在尚不清晰是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国MotOrO1.a公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAa而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）,2、 BQFP（quadf1.atpackagewithbumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设翼突起（缓冲垫）以防止在运输过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采纳此封装。引脚中心跟0.635mn,引脚数从84到196左右（见QFP）.3.槎理PGAo）Uttjointpingridarray）外表贴笠型PGA的别称（见外表贴装型PGA），1.C（ceramic）衣示阳疣西装的记号.例11CD1.P表示的是陶爱DIP.是在实际中常常运用的记号.5、 Ccrdip用玻璃宓封的内说双列自蟠式封装，用于Ec1.RM.DSP（数字信号处理器）妗电路.带有成璃窗口的CerdiP用于紫外线擦除/Eraa1.以及内部带有EPROM的微机电路等.引脚中心距2.54m引物数从8到42。在H木，此封笠表示为D1P-G（G即被碉第封的意思）6、 Cerquad外衣贴装型封装之一，即刖下密封的陶帝QFP,用于封装DSP等的逻辑，1电路.带有窗口的Ccrquad用于封袋EPRoU电路。散热性比缴气QFP好，在自燃空冷条件下可容许I.52»的功率。但封装本钱比型料QFPW3-5倍.引生中心距有1.27m,0.8m）,0,65n.0.511n.0.Ira等多种规格.修脚数从32«368.7、C1.CC(ceramic1.eadedchipcarrier)带引脚的陶谎芯片发体.外表贴装型封装之一,引脚从封装的四个例面引出.早.丁字形.带有窗口的用FM装紫外注擦除型EPROV以及带有EPRaM的微机电路等.此封装也作为QFJ、QFJ-G(Ji1.QFJ).8.COB(ChiPonboard)板上芯片封装，是糠芯片电装技术之一，f导体芯片交接贴装在印刷葭路板上，芯片与呆板的电气连接用引爆缱合方法实现，芯片与基板的电气连接用引或虹合方法实现，并用树腌Siisi以确保军。性.地然CoB是破徜沽的裸芯片贴装技术.但它的均袋褥度远不如TAB和倒片惮技术.9»1.)1.P(dua1.f1.atpackage)双1弓I脚旃平封装，是SOP的别称(见SOP).以前曾有此称法，现在已根木上不用，10.1.)IC(dua1.in-1.ineCeraniCpackage)向疣DIP(含破辆密封)的别称(见DIP).IkDIKdua1.in-1.ine)D1.P的别称(见DIP).欧洲半导体厂求多用此名称.12、D1.P(dua1.in-1.inepackage)双列直插式封装.插装驾封装之一，引脚从封装两例引出.封装材料仃型料和陶瓷两种.D1.P是也普及的插装型封袋,应用低劣包括标准逻辑13存忙器1.SI,微机电路等.引脚中心即2.54w.引脚数从6到64.封装宽度通常为15.&叫有的把宽度为7.52”和10.16am的封装分别称为SkinnyDIP和SIinDIP窄体型DIP).似多故状况下并不加区分,只简洁地就拂为DIP.另外.用抵熔点玻璃密豺的阳位DIP也称为CerdiP(见CerdiP).13、DSO(dua1.Snsd1.out-1int)双例引脚小外形封装.SOP的别称(见SOP)。局部半导体厂家采纳此名称.11.DICPCdua1.tapecarrierpackage)双M力脚带我封装.TCP(带我时装)之一.引脚制作在绝缘带上并从时装两恻用出由于利用的是TAB(自动带饯焊接)技术.封装外形特别薄.常用于液乱U示第动1.S1.仅多数为定制品。另外.0.5m厚的存储器1.S1.薄形封笠正处于开发阶段.在日本.依据E1.AJ(日本电子机械工业)会标准规定.将DICP命名为I)IP,15、 DIPCdua1.tapecarrierpackage)同上.11本电子机械工业会标准时DTCP的命名(见DTCP).16、 FP(f1.atpackage)扁平封装,外衣骷装型封装之一,QJP或SOP(见QFP和SOP)的别称.同郃半导体厂家采纳此幺称.17、 f1.ip-chip倒焊芯片.W!芯:片封装技术之一在1.SI芯片的电械区制作好金展凸点，然后把金属凸点。印刷基板上的电极区进展压埋连接H装的占有面枳根本上与芯片尺寸样.是全部加装技术中体枳鼠小、收薄的种但假如隰板的热膨胀系数与1.S1.芯片不同，就会在接合处产生反响，从而比响连接的牢裳性.囚此必需川树阳来加固1.S1.芯片,并运用热膨胀暴数根本一样的基板材料“18、1.QFP(finepitchquadf1.atpackage)小矶脚中心距QFP,通常指引脚中心距小于O.651111的QfM见QFP).局部杼杼体厂家采纳此8称，19、 CPC(g1.obetoppadarraycarrier)Motoro1.a公司对BGA的别称(见BGA).20、 C0FP(qadfiatpackagewithguardring)带爱护环的四侧引脚扁平封装.一科QFP之一,引脚用阔藤爱护环掩蔽,以防止弯曲变形,在把1.S1.祖装在印刷某板上之前，从显护环处切断丸脚并使其成为洵鹤熨状(1.形态).这种时装在美WMotoro1.n公司已批口生产.引脚中心距(.5nn,矶脚数取多为208左右.21. H-(withheatsink)表示带散热啬的标记.例如,MSOP表示带Ift热器的S0322、pingridarray(surface11×n11ttype)外衣贴装型PGA.通常PGA为插装型西装.引抑氏构3.Inu.外衣贴奘型PGA在射装的底而有隹设状的引脚,其长度从1.5皿到2.0|仙.贴装来她与印联范板碰烦的方法，因而也称为碰惮PGA.W为引脚中心距只利1.2711n,比插装S1.PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250528).是大规模逻辑1.SI用的豺装.加装的塔材有多层陶位站板和成瑞环仅树脂印刷加数.以多层陶左就材刎作封装已羟好用化.23、J1.CC(JTCadCdchipcarrier)J形引脚芯片数体.一带窗口C1.CC和带畲口的陶瓷QFJ的别称(见C1.CC和QFJ).局部半导体厂家采纳的名称.24、1.CC(1.Cad1.eSSchipcarrier)无引脚芯片我体.指阳窕跳板的四个则面只有电板接触而无引脚的外表贴装里豺装.是高速和高«IC用封装，也称为阳施QFNSQIN-C(QFN).25、1.GAdandgridarray)触点陈谀加装.即在底面例作有阵列状态坦电极触点的射装.装配时插入插座即可.现已好用的有227热点(1.27tw中心距)和M7触点SIg中心距)的点谎1.GA,应用于高速茬辑1.S1.电路GAP相比,能够以比拟小的封装容以更多的输入输出弓I脚.另外，由于引蛭的能抗小,对于商速1.SI是很适用的.但由于插座制作困帮.本钱甑现在根本上不怎么运用.预料今后对其密求会有所增加,26、1.OCdeadonchip)芯片上引线加装1.SI时装按术之.引线框架的前端处于芯片上方的稗构造芯片的中心旁边制作有凸焊.也,用引线SI合进展电气连按，与财来把引爆框梁布置在芯片W面旁边的构造相比，在一样大小的封蓑中容纳的芯片达I1.m左右宽度.27.1.QFP(1.owprof1.atpackage)薄型QHI指封装本体以度为1Imr的QF外是H木电子机械I：业会依据制定的新如T外形规格所用的名掷。28、1.-Q1.4D国克QfT之一.封装基板用氧化恺，刘导热率比班化铝高78倍，具有较好的散热性，封装的框架用箱化铝.芯片用港封法密封,从而抑制了本钱是为蔻辑1.S1.开发的一种封装,在自然空冷条件下可容许3的功率.现已开发出T208引脚(0.511中心")和】60引脚(0.65m中心的)的1.S1逻如用封装，并于1993年10月开场投入批欹生产.29、MCM(mu1.ti-chipnodu1.e)多芯片阻件。将多块手导体株芯片组装在一块布设.葩板上的一种时装.依据塔板材料可分为MCM-1.WeU-C和MCM-D三大类，MCM-1.是运用通常的坡球环班树脂多层印刷基板的俎件布战第段不怎么高，本钱较低,MCM-C是用“腹技术形成各层布线,以陶宛(氧化铝或破瑞陶瓷作为堪板的组件,与运用/层陶施基板的原基混合IC类似,两斤无明显差异，布线密度高JMCM-I.MCM-D是用薄朕技术形成多层布蛟，以陶瓷(辄化铝或氟化铭)或$打A1.作为基板的姐件.布线密谋在、种机件中是以蒲的,但本钱也高。30»MFP(minif1.atpackage)小形同平封笠，SOPCKSSOP的别称(见SoP和SSoP>局修半导体厂家栗纳的名称.31、MQEP(InetriCquadf1.atpackage)依据JEDEC(美Iq联合电子设备委员会)标准时QFP进掘的一种分类.指弓I脚中心距为0.65m本体风度为3.&m-2.Onn的标准QfT(K.QFW.32、MQIJAD(IneIa1.quad)O1.in公司开发的一种QFP封装.葩板与封封均果基铝材,用粘合剂密封.在自然空冷条件下可容许2.52,时的功率,H本新光电气工业公司于1叔3邱我得特许开场生产。33、 MSP(minisquarepackage)QF1.的别称(见QFI),在开发初期妥称为MSP.QEI是日本电子祖械工业会规定的名称.34、OK¼C(overto1.dedPadarraycarrier)模用树脂密却凸点陈设我体.美国Motoro1.a公司对校乐树脂密却BGA采纳的名称(见RGA).35、P-(p1.astic)衣示至科西奘的记号.如PDIP衣示至科DIP.36、PAC(pa<1.arraycarrier)凸点陈设载体,BG的别称(见BGA).37、 PC1.P(PrirHedcircuitboardIead1.esspackage)印，电路板无引线封亵,日本富士通公司对SS科卿(熨料1.ce)采纳的名称(见QFN).引中心距在0.5511n和0.Irm两种规格.目前正处于开发阶段。38、 PFPE(p1.asticf1.atpackage)里料扁平封装,夔料QFP的别称见QFP.Wffi1.S1.厂*采纳的名称。39、 PGA(pingridarray)除设引脚西装.油装里时装之其联而的垂直引脚呈陈设状扑列时装些材根本上都采纳多层陶曼基板。在未特地表示出材料8称的状况下，多数为网在PGA,用于高速大规模逻如1.S1.电路。木钱较舟。引脚中心跖通常为2.54m,引脚数从64到447左右.了为降衽本钱,封装基材可用玻璃环料树脂印B1.茶板代行.也有64-256引脚的型科PGA.另外，还有一种引脚中心距为1.27m的短引脚外表贴装MPGA(碰母PGA),(见外表贴袋SPGA).10.PiRgyback趺软封装.指配有福座的陶丸封装，形关与DIP、QFP.QFN相像，在开发的存微机的设台时用于评价程序礴认操作.例如.将EPROM插入插叱进展调试.这种封装根本上都是定制丛.市场上不怎么流通.41、P1.CC(p1.astic1.eadedchipcarrier)带引线的型科芯片软体.外表贴装型封装之一.引脚从封装的四个恻面引出.早.丁字形.是皇料:M品.美国娜克萨斯仪啬公司首先在Mk位DRAMfi)2三DRAM中采纳,现在已经普及用TJ2W1.S1.DUM成程逻Nt寄件)等电路，弓I脚中心距1.,2711n,引脚数从18到84。J形引脚不励变形,比QFP徜洁操作,似IV接后的外观检宜较为困雉，P1.CC(也称QI2相像.以前,两者的区分仅在于前者用覆料，后者用阳疣。但现在已蛉出现用用施制作的J形用卿封装和用电料制作的无引脚封装(标记为夔料1.egK1.f',P-1.CC等)，已蛭无法辨别，为此，日本电子机械工业会于1988年确定,尤从四恻引出J形引脚的封装称为QFJ.圮在四W帝有电核凸点的封装教为QFN(见QFJ和QFN).42、P-1.CC(P1.aStiCtcnd1.csschipcarrier)(p1.astic1.eadedchipCUrrier)有时候是塞科QFJ的别称.有时候是QFNaB料1.CO的别称(见QFJ和QR0.Wff1.1.SI厂家用PIXC表示带可戏封要，用P-1.CC表示无引注时装，以示区分.43、OhH(quadf1.athighpackage)PqM引脚星体泥平封装.WHQIT的种.为了防止均装本体断裂.QFP本体制作得较厚(见QFP).扁和常导体厂家采纳的名称.44、 QFI(quadf1.at!-1.eadedpackgac)四忸I形锄脚扁平豺装.外衣贴装型豺装之一脚从封装四个侧面引出,向下呈】字.也称为MSP(M1.MSP).贴装与卬切延板进展疑岸连接.由于引脚无突出局部，贴装占有面积小于W.H立时作所为视城模拟IC开发并运用了这种封装，比外，日本的MntOrQIa公司的PI1.1.C也采纳了此种豺装.引脚中心即1.27am引脚数从18于68. 15»QFJ(quadf1.atJ-Ieadedpackage)四例J形弓I脚扁平封装.外表贴装封装之一.引脚从时装四个例面引H1.向下呈J字形.足日本电子机械工业会规定的名物：.引屏中心即1.27mn.材料有!B科和阳谎两种.型料QFJ多数状况称为P1.JCC(见P1.JCCh用于微机、门陈设、DRAV1.ASSP.OFP等电跻.引脚数从18至81.用兖QFJ也称为C1.CC.Jtca见C1.CC1.带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及帝仃I-PIWM的微机芯片电路.引脚数从32至必. 16»QFN(quadf1.atnon-eade<1.PaCkHge)四例无引脚比平封装,外表贴装壁封装之一。现在名称为1.OCQFN是日本电子机械工业会规定的名际.封装四例间置有电极触点.由于无引和.贴装占有面枳比QFp小.霸度比QFP低.<Hft.当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不罐得到缓解.因此电极触点或干作到QFP的引脚那样多,一般从M到100左右。材料育陶密和空科两种.当有1.OC标记时根本上都是周说QFN.电极触点中心距1.2711n.夔料QFX是以股碣环巩树脂印刷茶板雎材的种低本钱西装.电极触点中心距除1.27nn外，还有0.6&mi和0.5ImI两种,这种封装也称为皇W1.CC、KIC、P-1.CC等，47,QFP(QUadf1.atpackage)叫何引脚麻平均装.外衣贴装型西装之，引脚从四个侧面引出星海懵翼(1.)型.站材有阳交、金属和黑料一种从数欲上看，望科封装占绝大向部“当没有特殊表示出忖料时，多数状况为例WUFP.SWQFP是最普及的多引脚1.S1.封装.不仅用于微处理睛,”陈设笠数字理轿1.S1.电路.而且也用于VTR信号处理'音晌信号处理等根拟1.SI电踣.引用中心更有1.0,0.8m.0.65m0.5bn.0.4m、0.3三等多种规格。0.65三中心距规播中最多引用数为3«。日本将引脚中心距小于0.651111的QfP称为席P(FP.似现在日本电子机械工业会册QFP的外形规格进展了承新评价.在引脚中心距上不加区分,而是依据封装本体厚度分为QFP(2.0回3.Can阻)、1.QFP(1.40理)和TQFP(I.Onnm)三种。/外，OfitJ1.SI厂*把引脚中心矩为0.5三的QFP特地称为收缩型QFP成丽.YQFP.(IUr的厂家把引脚中心距为065nn及O.Inn的QFP也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱.QFP的缺点是,当引脚中心距小于0.65«!时.引糊简洁穹曲.为防止引脚变形,现已出现了几种改应的QfT品种.如封装的四个角的行树指废冲塞的网卜P(K.的即)；帝树脂爱护环希越矶脚演端的GQfP(JI1.GQfP)1在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用央FI里就可进照窝试的TPQFP(JtTPQFP).ttigtK1.SI方面,不少开发品和SS牢拿品都封装在多层陶变Q1.1.P里.引脚中心距械小为0.4m引脚救球多为348的产砧也已何世.此外，也有用破网密封的阳鸵QFP(J1.Gerqad).48、QFP(FP)(QFPfinepitch)小中心距心P日本电子机械工业会标准所规定的名称,指引脚中心距为0.550mO.¼n.O.H等小于0.65Im的QFP(见QHO. 19、QIC(qua<1.in-1.ineceramicPUCkHge)陶克ST的别称，场部半导体厂*果纳的2称(见QFACeEUM50、 QIPCquadin-1.inep1.asticpackage)果料QFp的别称.局部¥导体厂拿兼她的名称(见QFP).51»OTCP(quadtapecarrierpackage)叫何引脚帝我封装.TCP豺装之.在绝缘:带上形成引脚并从妁装四个斜面引出.是利用TAB技术的薄型封装(见TAB、TCP).52、 Q1.P(quadtapecarrierpackage)四恻引脚范我封装.日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形块格所川的名教(ra).53、 QUI1.tquadin-1.ine)QU1.P的别称(见耻IP).54、 QIJIP(quadin-1.inepackage)四列引的n插式封装,引脚从封装两个例面引出,库隰一根交织向下弯曲成四列“引脚中心距I.27nn,当插入印刷她板时.插入中心距就变成2.5<un.因此可用于标准印刷线路板.此比标准DIP曳小的一种封装.H本电气公司在日式计料机和家电产品等的微机芯片中采纳/拄种豺装。材料有附瓷和期*，两种。引脚数64。55、 SDIP(shrinkdua1.in-1.inepackage)收缩型DIP.插装型封装之一，形态与D1.P一样,但引用中心距(1.778)小于DIP(ZMmn),因而得此称呼。引脚数从M到90.也有称为SH-DIP的.材料布陶氏和聚料两种.56、SH-D1.P(shrinkdua1.in-1.inepackage)同SDIP,同修半导体厂家采纳的名称，57.SI1.Csing1.ein-1.ine)SIP的别称(见SIP).欧洲半导体厂事多聚纳S11.这个名称.58、SISN(sing1.ein-1.ineIIanOrymodu1.e)附列存贮罂组件.只在FIJ刷塔板的一个例面先边配H电极的存於器组件,通常IR插入插曲的机件.标准S1.MM的30的72电极两种规格.在印刷跳板的单面或双面装有用SoJ西袋的I兆位及4兆位WMMWSBN已煌在个人H算机、工作站等i殳务中援得广泛应用,至少有30-10%的DRAM都装配在SI用I里。59、SIP(sing1.ein-1.inepackage)单列直播式豺装,引脚从封笠一个他而引出，排列成条直战.当装置到印刷基板上时封装呈网立状.矶脚中心距通常为2.Xnn,引脚数从2至23,多数为定制产丛，封装的形态各异.也有的把影态与Z1.P一样的拊装称为SIP.60、$K-DIP(Skinnydua1.in-1.inePaCkagC)DIP的窄体DIP.通常统称为DIP(见DIP),61、S1.-DIP(s1.indua1.in-1.inepackage)DIP的窄体DIP。划常统称为DIP.62、SMI)(surface>untdevice*)外表贴装器件，偶而，。的半身体厂家把SO0h为SM1.M见SOP)。63.S0(sma1.1OUtTine)SOp的别称.世界上很多华导体厂家都烝纳此别称.(W1.SOP).64、SOKsma1.1.OU1.TineITeadCdPdCkage)I形引脚小外量封装.外衣贴奘型均装之引脚从封装双侧引出向下呈I字形.中心距I.27«.贴装占有面枳小于SOP.H立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中果纳此封装.引典数26.65»SOIC(SnWnout-1.ineintegratedcircuit)SOP的别称(见SOP).国外有很多半导体厂家来纳此名称.66、SOJ(SnutI1.Out-1.ineJ-a<1.edPackage)J形引脚小外型封装,外表贴袋型封装之一,引脚从封装两W引出向下呈J字形,故此得幺，通常为期料删品.多数用于DRAX和SRAM等存储器1.S1.电路,但绝大局就是DRN1.用SOJ封装的DRAM器件很多都装配花SI叫上.引脚中心距1.27s,引脚数从20至40(见SIMM).67. SQ1.(Sma1.1.Out-1.ine1.Teadedpackage)依据JEDEC(美国寐合电子设备工程委员会)标准对SOP所果纳的名歌(见SOP).68、SONF(Sna1.1Out-1.ineNon-Fin)无故热片的SOP.'；通常的SoP样，为了在功本IC封袋中衣示无Ift热片的区分.有意增加了NFSon-fin)标记.用抑半导体家采纳的名称(见SOP).69. SOF(sma1.1.Out-1.inepackage)小外形封蓑.外表贴装驾封装之一.引脚从封装两例引出号.海鸣翼状(1.字形).M科存器科和陶克两种.另外也叫SO1.和DFKSOP除了用于存储器1.S1.外.也广泛用于规模不太大的ASSP等电跟.在输入输出珀子小超过1040的领域，SOP的SOP的SOP也称为TSoP(见SSOP、TSOP).还彳1.朴帝有做热片的SOP,70. SOW(Soa1.1.Out1.inePaCkage(Wide-JyPe)宣体SOP,局部半导体厂家采蝌的名称.三极管封装：TO-92,T0-92S.TO-92N1.TO-126.TO-251.T0-251.TO-252.T0-263(3级)、7t>-220,T0-3,SOT-23、SoT-143、SOT-M3R.SOT-25.SOT-26,TO-50.电源芯片封笠；SOT-23,T0-220TO-263、SOT-223,以IQ-92,T0-3.TO-22O.TA263,SOT-23最常用