GB_T 22890.2-2024 皮革 柔软皮革防水性能的测定 第2部分：反复角压缩法（梅泽法） .docx

ICS31.180CCS1.30GB中华人民共和国国家标准GB,a19247.62024印制板组装第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(1.GA)焊点空洞的评估要求及测试方法PrintedboardassembliesPart6EvaluationCriteriaforvoidsinsolderedJointsofBGAand1.GAandmeasurementmethod(IEC61191-6:2010.MOD)2024-07-01实施2024-03-15发布国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会印制板组装第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（1.GA）焊点空洞的评估要求及测试方法1苑园本文件规定了印制板姐装件在热循环寿命内焊点空沟评估要求，描述了利用X射线观察法冽定空洞的方法.本文件适用于印制板上焊接的球妣阵列（BGA）器件和盘出阵列（1.GA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试.本文件也适用于除BGA器件和1.GA携件外，具有信化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件.不适用于印制板组装件8GA器件和印制板之间有底部增充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试.本文件适用于焊点中产生的从IOpm到几百盒米的大空洞,不适用于宜径小于IoPm的较小空洞（如平面微空洞）.2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文杵必不可少的条款.其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件.GB/T24212020环境试验概述和指南（】EC600681.2013JDT）注：GB/T2421-2020Jg引用的内容与IEC600681.1998蚊引用的内容没有技术上的差异.正C60194-1:2021印制板设计、制造及装配术语和定义第1部分：印制板和电子组装技术中的常见用法（Printedboardsdesign.manufactureandassemblyVocabulary-Part1：Commonusageinprintedboardandelectronicassemblytechnologies）IEC60194-2：2017印制板设计、制造及装配术语和定义第2部分：电子技术以及印制板和电子组装技术中的常见用法（Printedboardsdesign,manufactureandassemblyVocabularyPart2：Commonusageinelectronictechnologiesaswellasprintedboardandelectronicassemblytechnologies）3术语和定义IEC60194-1:2021.lEC601942'017界定的以及下列术语和定义适用于本文件.3.1空洞率voidoccupancy0,焊点的空洞裁面积与焊点最大横截面积的比值.3.2大空词macrovoid在焊接过程中形成的食径大于IoPm的空洞.3.3平面微空洞Planarmicrovoids在印制板（PCB）和焊点之间的界面上形成的一系列直径小于IoUm的小空汨.这些空洞是因印空H*/'、图C.2BGA焊点，Sn-Zn图C.3IG点C.1BGA焊点空汨降任疲劳寿命降低的瘦分寿命与设计寿命（无空月）的比出60%80%等同于设计寿命空河评估标准（空沟率）Sn-AgCu合金<20%<10%<5%Gzn（吻合金<30%<25%<20%表C.21.GA焊点空泡律低疲劳寿命降低的疲劳寿命与设计寿命（无空洞）的比倘60%80%等同于设计寿命空洞淬估场准（用全部无阳焊点）（空利率）<35%<20%<5%表C.1和表C.2显示了空洞对可靠性影晌的展坏情况.这些数据通过试蛉和分析方法得到了证实，结果表明，BGA焊点的原劳寿命与焊点相应位潴的空沟大小之间存在真实的一对一关系.这些表格没有给出纠正措施指标的空洞裕度，只是显示空泡对BGA焊点可病性的最坏影响.详细的科学证附录D（资料性）X射战透射成像D.1X射线成像原理图D.1显示了X射线透射扫描成像原理.X射建源发出的X射战通过样本，并在成像区域透射出样本的放大阻影.X射线因为焊点材料、铜线和板内其他材料而衰减,并根据焊点和空洞的布局到达成像区域形成不同强度分布的图像.X射或的强度分布通过成像设备（通用是图像增强器）转化为勒白图像，一些透射X射姣系统可以将图像数字化（通常为40万像素分辨率或更高）及区域像素相加，来实现面积计算功能.通常可用的透射X射线系统可以改变图像中所提供的灰度灵敏度，反过来，这又会对面积计算的搐度产生影晌.宜注意的是，较低灰度灵敏性的系统可能会导致焊点内的空洞尺寸缩小（从而出现更小的值），这是由于没有足够的灵敏度来观察球形空刑的真实边壕，同时最小的空洞可能完全看不见.因此S!议使用本附录的X射战系统要有足够的能力桧测20PEm径的空洞（对6层双面板）D.2几何放大军几何放大率是X射线焦点到成像区域（A+B）的距圄与X射线焦点到样本（八）的距底的比值，如图D.厮示.注：X射妹系统可将X射线管IEll于探测28的上方Sfi下方.几何放大率=1.r（D.1）式中：D,一焊点图像直径；D。一焊点实际m径；d,一空洞图像m径；d。一空洞实际口径.几何放大率是定义图像放大的一个因素，对精确测量非学差要.几何放大率取决于从X射线源到观察点距离,即使样本是固定的，对于使用X射线透射成像来测量空洞率来说,确定每一次测量的突离对实现X射或透射成像的精陶测量非常重要.D.3空洞检测的X射线强度要求图D.2a）和图D.2b）所示为X射线在焊点处通过的焊料的厚度，X射线强度随若其在焊点的路径长度增加而衰减.当X射威喜度足够强时,穿过悻点并形成可接受的对比度图像（例如，管电压为100kV）,就会在焊点内检测到空洞.相反，如果焊点受到X射妓强度不足的照射（例如，管电压为40kV）,则合成的图像会会显示无任何空洞的焊点，因为X射线几乎完全衰减,无论路径是否存在空洞.因此，需要足够的X射姣强度穿过操点,才能够检测和测量焊点内空洞.D,4馋点和空洞的X射建透射图像使用成像设备探测到的X射税强度分布，如图D.2c）所示.在X射姣路径上，焊点的厚度是不均匀的，由于焊点为球形，在焊点的边缘处逐渐减小.根据焊点的写度，X射线在成像设备上被衰减和精测.在焊点边线焊点厚度减小的地方，检涎到的X射统强度逐渐箔大，焊点的X射或透射图像通过其周围边缘的阴、白梯度桧测出.为了获得精确的测量值,检测出梯度的外边缘井测量焊点轮廓图像的摄大尺寸是非常壬要的.最大轮班尺寸的图像表示蟀点的声实大小,较少受到较差测量条件的影响,如图D.2c）所示.另一方面，含有空洞的焊料厚度，随粉空洞边缘呈球形而逐渐增大,检测到的X射线强度的焊料厚度的增加而逐渐减小，并且空洞的X射妓透射图像以其周围边缘黑白色渐变的方式检测到.除了焊点外，为了获得精确的退量值，检测出礴度的外边绿，并测量空洞轮糜图像的最大尺寸是非宫里要的，如三D.2c）所示.无论测量的是焊点还是空洞，为了得到空泡或焊点的真实尺寸，避免周围边壕悌度的渐变的不确定性，都宜检测出轮廓的最大尺寸.与各种X射我号电压相对应的X射战传输图像，如图D.3所示.图D.3焊点的兵型X射线透射图像D.5背景在组笠有8GA和1.GA的印制板组件上，有印制线、桐金属化孔及其他金属材料，在X射战透射图像的同一视图中，可以检测到这些金局部件及焊点或空洞.从不必要的背景中，清晰地分辨出焊点和空洞很正要.大多数较厚的BGA焊点（例如，超过300Pm）能够容易识别.相反，如果1.GA焊点比BGA菌（例如，100Pm）,那么宜仔细地进行测量以确定焊点.D.6测量魂认通过测量（与样品）具有相同结构、材料和尺寸的额外样品的原点或空洞的塔截面积，楼查焊点或空洞的实际尺寸与X射线透射图像的测量尺寸之间的关系，可用于校准.参考文献IEC611901-32017AttachmentmaterialsforelectronicassemblyPart1-3：Requirementsforelectronicgradesolderalloysandfluxedandnon-fu×edsolidsoldersforelectronicsolderingapplications(2) IEC61191-1PrintedboardassembliesParti：Genericspecification-RequirementsforsolderedGlectricalandGlectronicassembliesusingsurfacemountandrelatedassemblytechnologies(3) YuQiang.ShibutaniTadashiro.KimDo-Seop.KobayashiYusuke.YangJidongandShira-IoriMasaki.fcEffectofprocess-InducedVoidsonisothermalfatigueresistanceofCSPlead-freesolderjoints".MicroGlectconicsReliability.482008,431-437.2008(4) YuQiang.ShibutaniTadashiro.KobayashiYusukeandShiratoriMasaki,*TheeffectofvoidsonthermalreliabilityofBGAlead-freeSolderjointandreliabilitydetectingstandard*.Proc.10thInterSocieiyConlerenceonThermalandThermomechanicalPhenomenainElectronicSystem(Itherm2006>.pp.1024-1030.2006(5) KimDoseop.YuQag.KobayashiYusuke,andShibutaniTadashiro.EWCtofvoidsonthermalfatiguereliabilityofleadfreesolderjoinr.Proc.IPACK05>pp.16(IPACK2005-73136),2005(6) WckhamM.DusekM.Zou1.andHuntC.aEffGctofvoidingon1.ead-FreeReIiabiIity*.NP1.REPORTDEPCMPR033April2005(7) YnusMohammad.SrihariK.PitarresiJ-M.PrimaveraAnthony.MEffectofvoidsonthereliabilityofBGA/CSPsolderjoints*,MicroelectronicsReiability43(2003)pp.207720868jIPC-7095B：2008.rDesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs".AssociationConnectingElectronicsIndustries