12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装项目可研报告.docx

12时先进制程新型显示驱动芯片测试与覆晶封装项目可研报告1项目概况本项目的实施主体为公司的全资子公司江苏汇成光电有限公司，项目建设地点为江苏省扬州市高新区金荣路19号,项目总投资56z099.47万元，计划建设期为36个月。本项目利用现有厂房进行扩产建设，拟在现有业务的基础上，结合当前市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备，扩大新型显示驱动芯片晶圆测试(CP)x玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)的生产规模。本项目建成后，将有效提高公司生产能力，满足下游市场需求，扩大公司在行业的影响力，提高盈利能力。2、项目实施的必要性(1)顺应行业发展趋势，满足市场需求随着消费升级和技术进步，消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势,消费者也更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于O1.ED显示屏具有更加轻薄的属性,其应用范围逐步拓展。显示驱动芯片作为O1.ED屏的上游产业，晶圆封装和测试服务的需求量也会大幅上涨。公司作为专业从事于晶圆测试和封装的企业，在显示驱动芯片封测行业深耕多年，具备丰富的产品经验和服务技术经验。本项目主要面向逐步扩大的O1.ED面板市场,提前进行产能规划，提升晶圆测试服务的规模，提高覆晶封装产线的服务能力，有利于发挥公司行业竞争优势，满足公司发展需求，同时有利于满足O1.ED显示驱动芯片市场需求，促进显示驱动芯片行业高质量发展。(2)有利于提高规模效益，抢占市场份额显示驱动芯片封装测试行业技术水平要求较高、资金需求大、人才综合素质门槛高、客户认证严格，因此行业进入壁垒较高，国内可以实现大规模显示驱动芯片封装测试的企业较少。公司在显示驱动芯片封装测试领域从业多年，拥有扎实的核心技术体系和规模生产经验，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。通过本项目的建设，公司的封装测试服务能力进一步加强，扩充了产品生产规模，强化了规模效益，有利于降低服务成本，提高单位产品的盈利能力；另一方面，本项目购置的先进封测设备，能够满足新型O1.ED产品的生产需求，从而公司能够更快地布局O1.ED显示驱动芯片封测市场，抓住O1.ED市场机遇。有助于公司稳固现有客户的同时，进行O1.ED市场的开拓，获取更大的市场份额。(3)有利于提高封装测试行业的国产化水平目前，我国的液晶显示面板产能占到了全球的60%以上，但我国芯片产业起步较晚，境外发达国家及地区已经掌握芯片制程的核心技术，并占据了主要的芯片的市场，因此显示面板上游的芯片制造等高附加值产业大多为境外企业所掌握。在此背景下，境内企业拓展显示面板产品上游产业链，提升产业链上游及中游产品供给能力，实现全流程国产化势在必行。本项目的建设，有助于推动芯片产业链中芯片封测这一环节的建设，强化国产芯片在晶圆封测这一环节的技术能力，使境内产业链整体流转更加畅通，提高行业的国产化水平。3、项目实施的可行性(1)广阔的市场前景为项目的实施提供了保障随着社会经济和科学技术的发展，显示驱动产品不仅仅应用于智能手机、电脑、电视等电子产品，智能家居的兴起，使得智能冰箱、空调、家居中控也都采用显示屏作为智能交互系统。同时，由于新能源汽车的智能驾驶、智慧座舱理念的推广，车载用屏尺寸和数量持续上升，车载显示市场需求快速增长。根据Frost&Sullivan分析，由于晶圆产能供给紧张，显示驱动芯片的产量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模将也随之上涨，预计在2025年达到56.10亿美元。在显示驱动芯片封测市场需求量持续走高的情况下，下游市场能够快速消化本项目新增的产能，为本项目的运营提供保障。(2)夯实的技术基础为项目建设提供了保障显示驱动芯片封装测试行业属于技术密集型行业，技术壁垒较高，需要企业具备丰富的生产加工经验。近年来，O1.ED显示驱动芯片不断应用于高端电子消费产品和新能源汽车上，下游厂商对于O1.ED显示驱动芯片的品质要求越来越高，且集成电路设计和制造业技术不断进步，加快了各种封装技术和工艺水平的更新进步周期，需要企业不断进行创新和改进技术水平。公司具备8"寸及12时晶圆全制程封装测试能力，在核心技术上,公司拥有驱动芯片可靠性工艺、微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术、高精度高效内引脚接合工艺等。此外，公司技术团队从事显示驱动芯片封测行业多年，具备丰厚的技术经验，能够满足设计公司的目标和下游客户的需求。因此，公司具备扎实的行业经验，为本项目的实施提供支撑。(3)广泛的客户资源为项目建设提供了良好基础由于芯片制造对技术、质量和成本有严格的把控要求，显示驱动芯片封测企业与客户建立合作需要进行层层严格认证。公司成立至今，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了众多优质客户，且产生了客户黏性，客户对公司认可度高，合作稳定。公司在长期的市场开拓过程中，已获得众多全球知名显示驱动芯片设计企业的认可，所封测的显示驱动芯片也被应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板，服务能力被各方合作企业所信赖。综上所述，广泛的客户资源和良好的客户认可度，为公司的业务承接和业务推广提供了帮助，有助于本项目建成后的产能消化。4、项目实施主体与建设期限本项目实施主体为公司的全资子公司江苏汇成光电有限公司，项目建设期为36个月。5、项目投资概算本项目计划投资总额为56,099.47万元，总投资包括建设投资、建设期利息和铺底流动资金，其中建设投资54z806.42万元，铺底流动资金lr293.05万元。6.项目经济效益分析经测算，本项目税后财务内部收益率为12.43%,项目税后投资回收期为7.72年（含建设期），具有良好的经济效益。7、项目建设用地及项目备案.环评情况本项目建设地点为江苏省扬州市高新区金荣路19号现有厂房进行建设，公司已取得本项目建设地所属地块的不动产权证书。截至本报告出具日，本项目相关备案及环评程序正在办理过程中。