NBT 47013.11-2023 承压设备无损检测 第11部分：射线数字成像检测.docx

ICS77.040.20CCSH26中华人民共和国能源行业标准WT47013.112023代替NB/T47013.112015承压设备无损检测第11部分：射线数字成像检测2023-1071发布Nondestructivetestingofpressureequipments一PartI1.DigitaIradiographictesting2024-04-11实施国家能源局发布国家能源局公告2023年第5号根据中华人民共和国标准化法能源标准化管理办法，国家能源局批准电动汽车充放电双向互动第1部分：总则等261项能源行业标准（附件1）、Specificationforgeotechnicaltestsofoffshorewindpowerprojects等42项能源行业标准外文版（附件2）,现予以发布。附件：行业标准目录二。二三年十月H一日附件:行业标准目录序号标准编号标准名称代替标准采标号出版机构批准日期实施日期198（略）99NB/T47013.112023承压设备无损检测第11部分：射线数字成像检测NB/T47013.112015北京科学技术出版社2023-10-112024-04-11100NB/T47013.142023承压设备无损检测第14部分：射线计算机辅助成像检测NB/T47013.142016北京科学技术出版社2023-10-112024-04-11101261（略）目次前言m引言V1范围12规范性引用文件13术语和定义14一般要求45检测方法86图像质量及评定127缺陷的识别与测量188结果评定与质量分级189图像保存与存储1810检测记录和报告19附录A（规范性）系统分辨率核查方法20附录B（资料性）典型透照方式21附录C（规范性）b值计算24附录D（资料性）环焊缝最小透照次数计算27附录E（规范性）双线型像质计的识别30附录F（规范性）归一化信噪比测试方法31参考文献32,l£-三刖三本文件按照GB/T1.12020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本文件是NB/T47013承压设备无损检测的第11部分。NB/T47013已经发布了以下部分：_第1部分：通用要求； 第2部分：射线检测； 第3部分：超声检测；一第4部分：磁粉检测； 第5部分：渗透检测； 第6部分：涡流检测： 第7部分:目视检测；一第8部分：泄漏检测；-第9部分：声发射检测；一第10部分：衍射时差法超声检测；_第11部分：射线数字成像检测；一一第12部分:漏磁检测；第13部分:脉冲涡流检测；-第14部分：射线计算机辅助成像检测；-第15部分：相控阵超声检测。本文件代替NB/T47013.112015承压设备无损检测第11部分：X射线数字成像检测与NBT47013.U2015相比，除题目和结构调整以及编辑性改动之外，主要技术变化如下：a）增加了引言；b）按照NB/T47013.112015第1号修改单内容进行修改；c）扩大了文件使用范围，增加了丘192和$075射线源（见1.4）;d）增加了k192和5©75射线源应用的规定（见4.2.2、5.7.2.35.7.2.5、5.7.3.2、表3、表12、表13）;e）增加了与Irl92和Se75射线源相关引用文件（见第2章）；0删除了GB/T23903和GBZ132（见第2章）；g）增加了与文件相关的术语和定义（见3.4、3.9、3.16、3.19-3.35）;h）更改了与文件相关的术语和定义（见3.7,2015版的3.5、3.33、3.17）;i）更改了关于X射线机的要求（见4.2.1）;j）增加了A级检测技术等级的质量要求（见4.3.1、表5表12）;k）补充了工艺验证内容（见4.4.4、10.1、10.2）;1）增加了检测时机和检测区的说明（见5.1、5.2）;m）补充了工艺规程的相关因素（见表1）;n）更改了最小焦距公式（见5.4.2）:o）增加了关于成像系统校正的要求（见5.7.1）;p）增加了标样的要求（见5.9）:q） 删除了最佳放大倍数推导过程（见2015版的5.2.4）:r） 更改了图像灰度范围的要求（见6.2.3）;s） 更改了归一化信噪比的部分要求（见表5、表6）:t） 更改了图像分辨率要求的部分内容（见表10表12）:u）增加了缺陷识别对图像显示的要求（见7.1.2）:V）增加了b值和环焊缝最小透照次数的计算（见附录C、附录D）。本文件由全国锅炉压力容器标准化技术委员会（SAC/TC262）提出并归口。本文件起草单位：中国特种设备检测研究院、南通中集能源装备有限公司、中国特种设备检验协会、天津市特种设备监督检验技术研究院、北京嘉盛智检科技有限公司、甘肃省特种设备检验检测研究院、烟台华科检测设备有限公司、广东堀相科技有限责任公司、东方电气集团东方锅炉股份有限公司、廊坊北检无损检测有限公司、成都中核高通同位素股份有限公司、四川川锅锅炉有限责任公司、广州声华科技股份有限公司、万睿视影像设备（中国）有限公司、成都华宇检测科技有限公司。本文件主要起草人：梁丽红、郑晖、代淮北、林树青、熊丽华、侯金刚、刘蟀欢、帅家盛、李沧、陈小明、陈兴发、张宏亮、王建华、张利雄、颜春松、夏舞艳、王东、唐良明。本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：一2015年首次发布为NB/T47013.112015承压设备无损检测第11部分：X射线数字成像检测；-本次为第一次修订。射线数字成像检测（DigitaIRadiographicTeSting,简称DR检测）是一种利用数字探测器在射线辐照下获取被检工件信息，直接由后续电路把射线衰减信息转变为电信号，经计算机处理后以数字图像形式显示的数字化射线检测技术。与传统的射线胶片照相检测技术相比，该技术具有图像质量高、检测效率高、动态范围大、时效性强、绿色环保、易存储、易于实现自动化检测等优点。为规范和指导该检测技术在特种设备行业的应用，全国锅炉压力容器标准化技术委员会组织相关单位制定了应用标准，并列为NB/T47013承压设备无损检测的第11部分。本文件严格执行NB/T47013”第1部分：通用要求”的规定，并与NB/T47013“第2部分：射线检测”和NB/T47013“第14部分：射线计算机辅助成像检测”相呼应，作为目前射线检测的三大技术方法。由于上述三种技术采用的成像器件和图像处理方法不同，三个文件分别给出相应的要求和规定。本文件已于2015年首次颁布实施，经过几年的应用，标准的不完善之处开始显现，新的需求和建议不断产生。鉴于此，全国锅炉压力容器标准化技术委员会于2021年组织相关单位和专家修订本文件，以适应国内外相关标准的新变化以及标准应用的新需求，促进射线数字成像检测技术在特种设备行业的规范应用。本次修订补充了丫射线源的应用，完善了其与NB/T47013.2和NB/T47013.14的一致性问题。承压设备无损检测第11部分：射线数字成像检测1范围1. 1本文件规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊焊接接头的射线数字成像检测技术和质量分级要求。用于制作焊接接头的金属材料包括钠铜及铜合金铝及铝合金、钛及钛合金、银及锲合金。1.2 本文件适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中板及管的对接接头对接焊缝（以下简称“对接焊缝”）的射线数字成像检测。1.3 本文件适用的成像器件为数字探测器。1.4 本文件适用的射线源为X射线源和1192、Se7Sy射线源，其中X射线机最高管电压不超过600kV01.5 承压设备支承件和结构件的焊接接头、插人式和安放式接管角接接头对接焊缝（以下简称“管座角焊缝”）的射线数字成像检测，可参照使用。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版不适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T14058Y射线探伤机GB/T23901.1无损检测.射线照相检测图像质量第1部分：丝型像质计像质值的测定GB/T23901.5无损检测射线照相检测图像质量第b部分：双丝型像质计图像不清晰度的测定JB/T7902无损检测线型像质计通用规范JB/T11608无损检测仪器业用X射线探伤装置NB/T47013.1承压设备无损检测一第1部分：通用要求NB/T47013.2承压设备无损检测第2部分：射线检3术语和定义NB/T47013.1界定的以及下列术语和定义适用手本文件。3. 1像素pixel射线数字图像的基本组成单元。射线数字图像由点组成，组成图像的点称作像素。3.2数字探测器DDAdigitaldetectorarray射线光子转换成数字信号的电子装置，简称探测器。3.3图像灵敏度imagesensitivity检测系统发现被检工件图像中最小细节的能力。3.4射线数字成像系统digitalradiographicsystem由探测器及其处理单元组成，能将射线光子转换成数字图像的系统，简称DR系统。3.5分辨率resolutionratio单位长度上分辨两个相邻细节间最小距离的能力，单位为线对每亳米（lpmm）,3.6resoluticn分辨两个相邻细节间最小距离的能力，单位为毫米（mm）分辨率和分辨力在数值上互为2倍倒数。3.7系统分辨率systemresolutionratio单位长度上DR系统分辨两个相邻细节间最小距离的能力。也称为系统基本空间分辨率，单位为线对每亳米（IpZmm）o3.8图像分辨率imageresolutionratio检测系统分辨被检工件图像中单位长度上两个相邻细节间最小距离的能力，也称为图像空间分辨率，单位为线对每毫米（lpmm）°3.9图像分辨力imageresolution检测系统分辨被检工件图像中两个相邻细节间最小距离的能力，单位为亳米（mm）o3.10灰度等级graylevel对DR系统获得的黑白图像明暗程度的定量描述，它由系统A/D转换器（模/数转换器）的位数决定。A/D转换器的位数越高，灰度等级越高。例如：A/D转换器为16bit时，采集的灰度等级为216=65536。3.11暗场图像darkimage无射线透照情况下输出的图像，也称暗电流图像。3.12动态范围dynamicrangeDR系统输出图像的最大灰度值与暗场图像标准差的比值。3.13响应不一致性non-uniformresponsivity在透照均质工件或空屏条件下，探测器对射线响应的不一致引起输出图像亮度呈现非均匀性的现象。3.14坏像素badpixel在暗场图像中出现比相邻像素灰度值过高或过低的白点或黑点。亦指校正后的图像，其输出值远离图像均值的异常点。坏像素的存在形式有：单点、两个相邻点和多个相邻点、成行或成列。3.15信噪比SNRsignal-to-noiseratio图像感兴趣区域的信号平均值与标准差之比。3.16归一化信噪比SNRanormalizedsignal-to-noiseratio基于分辨率，经归一化处理后的信噪比。3.17静态成像staticimaging检测系统与被检工件无相对连续运动时的射线数字成像，成像结果为单幅图像。3.18非平面工件nonplanarobject本文件中描述的除平面工件外的其他工件。3.19小径管smalldiametertube外直径D。小于或等于100mm的管子。3.20射线源-探测器距离Fsource-to-DDAdistance沿射线束中心线方向上测量的射线源至探测器之间的距离，即焦距。3.21射线源-被检工件距离fsource-to-objectdistance在一次透照区域内测量的射线源至被检工件表面（射线源侧）之间的最小距离。3.22被检工件-探测器距离bobject-to-DDAdistance在一次透照区域内测量的被检工件表面（射线源侧）至探测器之间的最大距离。3. 23被检工件壁厚Tthickness被检工件的公称厚度。4. 24透照厚度Wpenetratedthickness射线透照方向上材料的公称厚度。多层透照时，透照厚度为通过各层材料公称厚度之和。5. 25透照厚度比Kratiobetweenmax,andmin.penetratedthicknesses次透照长度范围内，射线束穿过母材的最大厚度和最小厚度之比，也称为穿透厚度比。3.26灰度值greyvalue表征数字图像中像素明暗程度的数值。3.27厚度宽容度thicknesstolerance检测不等厚工件，获得的满足技术等级要求的透照厚度范围。3.28单帧曝光时间exposuretimeperframe从探测器开始采集到输出一帧图像的时间3.29采集帧频framepersecond探测器单位时间内采集图像的帧数（幅数），单位为帧数每秒（fs如，1f/s表示1秒采集1帧图像；10f/s表示1秒来集10.顿图像C数值与单帧曝光时间互为倒数3.30标样standardsample用于标定图像中特征天小的已知尺寸的试样3.31检测工装testIixtur在检测过程中，对检测系统和被检工件实施支撑，完成相对运动的装3.32原始图像rawimag探测器校正后输出的图像3.33/数字图像处理digitalimageprocessing利用计算机对数字图像进行处理的方法和技术。334澈小圆形缺陷roundflaw长宽比不大于3的气孔、夹渣和夹鹤等体积型缺陷。3. 35条形缺陷stripyflaw长宽比大于3的气孔、夹渣和夹鸨等体积型缺陷4一般要求4.1 检测人员4.1.1 从事射线数字成像检测人员（以下简称“检测人员”）的一般要求应符合NB/T47013.1的有关规定。4.1.2 检测人员应按相关法规的要求，在上岗前接受辐射安全与防护知识培训，并取得相应射线源的考核合格证书。4.1.3 1.3检测人员应了解与射线数字成像技术相关的计算机知识、数字图像处理知识，掌握相应的计算机及检测软件的基本操作方法。4.2 检测系统与器材4. 2.1X射线机4. 2.1.1应根据被检工件的厚度、材质和焦距，选择X射线机的能量范围。4. 2.1.2焦点的选择应与所采用的探测器和透照布置相匹配。4.2. 1.3采用的X射线机，其性能指标应符合JB/T11608的规定，使用性能测试条件及测试方法参考GB/T26592和GB/T26594的规定。4.2.1.4供应商应提供X射线管的焦点及过和辐射角度4.2.1.5宜选用高频X射线机4.2.2射线机4.2.2.1应根据被检工件的厚度、材质和焦距，选择丫射线源的种类和活度。4.2.2.2源尺寸的选择应与所采用的探测器和透照布置相匹配。4.2.2.3采用的丫射线机罗其性能指标应符合GB/T14058的规定4.2.3探测器1. 2,3.1应根据被检工件的规格、检测技术等级、验收标准，选择与射线源焦点(或源)尺寸相匹配的探测器。4. 2.3.2包含面阵列探测器J线阵列探测器及其配件窦5. 2.3.3动态范围应不小于2000:16. 23.4A/D转换位数应不低于12bif7. 2.3.5坏像素要求a) 面阵列探测器中三3风3像素区域电环像素不得超过3个；成行跳成列)坏像素不得超过3条，且术得位于距离中心位置200像素以内；成像区域内环像素不超过总像素的1%。b) 线阵列探测器中：和邻的坏像素不充许超过2全c) 探测器供成商应提低出广坏像素表和环像索校正防法。4.2.3.6 DR系统供应商应提供有效的探测器校正方法4.2.3.7 DR系统性能指标如之坏像素、灵敏度、分辨率、线性范胞形信噪比、厚度宽容度、图像残影等，其测试条件及测试方法按相应国家或行业标准的规定执行，并给出工作温度和湿度的要求。4.2.3.8 DR系统质量证明文件中至少应给出探测器类型。内炼体屏参数(如有)、像素尺寸、成像面积、射线能量适用范围、量子转换效率、采集帧频等技术参数。4.2.4计算机系统计算机系统的基本配置依据采用的探测器系统对性能和采集帧频的要求而确定。宜配备容量不低于512MB的内存、不低于40GB的硬盘及高亮度高分辨率显示器、刻录机、网卡等。显示器应满足如下最低要求：a) 亮度不低于250cdm2;b) 灰度等级不小于8bit;c) 图像显示分辨率不低于1024X768;d) 显示器像素点距小于0.3mm。4.2.5系统软件要求4.2.5.1系统软件是射线数字成像检测系统的核心单元，完成图像采集、图像处理、缺陷几何尺寸测量、缺陷标注、图像存储、辅助评定等功能。4.2.5.2应包含卷加降噪、调节对比度及亮度等基本数字图像处理功能。4.2.5.3应包括信噪比测量、分辨率测量、缺陷标记、尺寸测量、尺寸标定功能。4.2.5.4应具有不小于4倍的图像放大功能。4.2.5.5应具备采集图像相关信息的浏览和查找功能。4.2.5.6宜具备多种图像格式的转换功能。4.2.5.7可自动生成检测报告。4.2.5.8应保存原始图像。4.2.6检测工装4.2.6.1应根据被检工件进行设计，并满足检测要求。4.2.6.2宜有平移、旋转、速度连续可调等功能，并保证较高运转精度和稳定性。4.2.6.3检测工装的步进运动应与探测器的数据采集匹配。4.2.6.4对于在役设备的检测，应根据现场的环境和检测工况，合理固定检测仪器和设备。4.2.7像质计4.2.7.1本文件采用的像质计包括线型像质计和双线型像质计，像质计供应商应提供相应质量证明文件。4.2.7.2线型像质计的型号和规格应符合GB/T23901.1和JB/T7902的规定，双线型像质计的型号和规格应符合GB/T23901.5的规定。4.2.8检测系统使用性能应结合被检工件和本文件的要求，根据检测系统各部分性能指标选择合适的检测设备和器材，并提供满足上述设备和器材性能指标及系统软件功能的测试证明文件。检测系统的使用性能应符合本文件规定的图像质量要求。4.2.9校准或运行核查4.2.9.1至少每年应对探测器系统性能中的线性范围、信噪比、厚度宽容度、图像残影等进行1次核查并记录。4.2.9.2至少每年应对使用中的曝光曲线进行1次核查。当射线机和探测器的重要部件更换或经过修理后，应重新制作曝光曲线。4.2.9.3每3个月至少对探测器坏像素进行1次核查，并记录和校正。4.2.9.4存在如下情况应进行系统分辨率核查并记录，核查方法按附录A执行。a）检测系统有改变时；b）正常使用条件下，每3个月应至少核查1次；c）系统停止使用1个月后重新使用时。4.3检测技术等级4.3.1本文件规定的射线数字成像检测技术等级从低到高分为三级：A级、AB级和B级。4.3.2检测技术等级选择应符合相关法规、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求。4.4检测工艺文件4.4.1检测工艺文件包括工艺规程和操作指导书。4.4.2 工艺规程的内容除应满足NB/T47013.1的要求外，还应规定表1中所列相关因素的具体范围或要求；如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订工艺规程。表1工艺规程涉及的相关因素序号相关因素1被检测工件的结构、类型、规格（形状、尺寸、壁厚和材质）2检测设备器材（种类、规格、主要技术参数）3检测技术等级4检测工艺（透照方式、透照参数、几何参数、运动参数等）5图像质量要求4.4.3 应根据工艺规程的内容以及被检工件的检测要求编制操作指导书，其内容除应满足NB/T47013.1的要求外，还应至少包括：a）检测技术等级；b）检测设备器材包括射线源（种类和规格）、探测器（规格）、滤波板、像质计、标记、检测工装（如有）、检测系统软件名称等;c）检测工艺参数（包括管电压、曝光量、透照几何参数、被检工件运动形式和速度、透照方式等）；d）检测标识；e）图像评定（包括灰度、归一化信噪比、图像分辨率、图像灵敏度、标样等）；D验收标准；g）工艺验证图像编号。4.4.4 工艺验证4.4.4.1操作指导书在首次应用前应进行全部工艺验证。4.4.4.2工艺验证可采用对比试件通过专门的透照试验进行，或以每一种工艺的第一批图像作为验证依据。在这两种情况下，作为依据的验证图像均应做出标识。4.4.4.3 应保证射线源的摆放与实际检测保持一致。4.4.4.4 应摆放线型和双线型像质计，线型像质计的放置与实际检测一致。4.4.4.5 双线型像质计放置在靠近焊缝的母材上，长度方向与探测器行或列的夹角为2。5。，且在有效评定区域中心的上下（垂直焊缝）左右（平行焊缝）放置（如图1示例），四个方位的图像分辨率均应符合要求。图1工艺验证时双线型像质计放置示例图4.4.4.6 4.4.6对于小径管检测，双线型像质计（长度劣面）应沿小径管轴向放置在焊缝两侧的母材上，两个方位的图像分辨率均应满足要求4.5安全要求4.5.1检测环境应满足检测系统运行对环境（温度、湿度、接地人电磁辐射、振动等）的要求。4.5.2射线辐射防护条件应符合GB18871、GBZ1.17的有关规定4. 5.3现场进行射线数学成像检测每，应按的规是划定控区和监将区，设置警告标志，检测人员应佩戴个人剂量计，基携带剂量报警仪5检测方法5. 1检测时机5.1.1检测时机应满足相关;法规、标准利设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求。5.1.2除指另有规定，检测应在焊接完成后进行,对仃延迟裂纹倾向的材料，£少应在焊接完成24h后进行检测。5.2检测区检测区宽度应满足相关法规之标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求，检测区包括焊缝及相短焊缝边缘至少为5mm的用建材反成，5.3透照方式5.3.1应根据被检工件结构特点和技采务件的要求选择适宜的透照方式”除小径管允许选择双壁透照或合同各方商定选择双壁透照方式的特殊情况外，具备单壁透照条件时，宜选择单壁透照方式。焊接接头的典型透照方式参见附录B5.3.2采用步进成像方式采集图像时，应保证被检工件的运动速度与图像采集帧频相匹配，同时应保证X射线主射束垂直透照（或丫源准直后对准被检工件并到达探测器的有效成像区域。5.3.3图像采集的重叠区域长度应不小于IOmn1。5.3.4小径管环向焊接接头采用双壁双影透照方式，当同时满足下列条件时应采用倾斜透照椭圆成像：a）T（壁厚）W8mm;b）g（焊缝宽度）WDo/4。其中，D。管子外径。应控制图像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。不满足上述条件或椭圆成像有困难时，可采用垂直透照重叠成像。5.4. 照几何参数的选择5.5. 1透照几何参数参见附录B05.6. 2所选用的射线源至被检工件表面的距离f应满足下述要求：a）A级射线数字成像检测技术：f7.5dbr13;b）AB级射线数字成像检测技术：fIOdbT1s;c）B级射线数字成像检测技术：T15abT其中：d一一焦点（或源）尽于注1:当b1.27时，以b=T代入计算。小径管以DT代入计算注2:对于非对称焦点，d取天值代人计5.4.3被检工件表面（射线源侧上至探测器之间的最大间距乡值计算参考附录C。5.4.4 采用射线源在内中心透照方式，当图像质量符合6.2.5和62.6的要求时，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50与C5.4.5 采用射线源在内偏心透照方式，当图像质量符谷62.5和626的婴求时，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的209$5.4.6 最佳放大倍数理论上，对于路定的检测系统，可由式（1）计算最隹放大倍数X式中：焦点（或源）尺士系统固有不清晰度（约等于探测器像素大小的2倍5.5透照方向透照时射线束中心通常垂重指向透照区中心，需要时可选用有利于发现缺陷的方向透照。5.6非平面工件最小透照次数的确定5.6.1小径管环向焊接接头100%留成像的透照次数5.6.1.1采用倾斜透照椭圆成像时：a）当TZDo0.12,相隔90透照2次；b）STZD0>0.12,相隔120°或60。透照3次5.6,1.2垂直透照重叠成像时，一般应相隔120°或60°透照3次。5.6.1.3由于结构原因不能按5.6.1.1或5.6.1.2规定的间隔角度进行多次透照时，经合同双方商定，可不再强制限制5.6.1.1或5.6.1.2规定的间隔角度，但应采取有效措施尽量扩大缺陷可检出范围，并保证图像评定范围内灰度、信噪比、灵敏度和分辨率满足要求，并在检测报告中对有关情况进行说明。5.6.2不要求100%检测的小径管环向焊接接头的透照次数由合同双方商定，并保存相关记录。5.6.3 对于曲面外径大于100mm的被检工件，透照厚度比K值应满足表2的规定。5.6.4 对于曲面外径大于100mm的被检工件，环向焊接接头（环焊缝）最小透照次数的计算见附录D,实际检测时的透照次数应不小于计算值表2不同检测技术等级允许的透照厚度比K检测技术等级A级AB级B级纵向焊接接头1.061.031.01环向焊接接头l.2近1.2l.15.7透照参数的选择应根据采用的检测系统、被检工件的特点和图像质量的要求，选择适当的射线能量、曝光量等参数。在实际透照前，应按透照选择的参数进行成像系统校正。5.7.1 校正5.7.1.1有以下情况之一，应进行偏置校正：a）开始检测前；b）发现有残影时；c）检测人员认为有必要时。5.7.1.2有以下情况之一，应进行增益校正：a）射线能量改变达±50kV以上时；b）检测人员认为有必要时。5.7.2射线能量5.7.2.1图2给出了不同材料、不同透照厚度可采用的X射线最高管电压。透照厚度W/mmXw-虹?3r½.*w标引序号说明:1铜及铜合金、银及银合金：2钢：3钛及钛合金；吕及铝合金。图2不同透照厚度可采用的X射线最高管电压5. 7.2.2在保证图像质量符合本文件的要求下，管电压可适当提高，宜使用滤波板。6. 7.2.3对钢、铜和银基合金材料，采用Y射线源的透照厚度范围见表3。在保证图像质量满足要求的前提下，且信噪比应高于本文件规定的相应技术等级的1.4倍，经合同双方商定，Y射线源透照厚度检测下限可调整如下：a) A级、AB级Irl92透照厚度可降至10mm;b) Se75透照厚度可低于10mm。表3Ir!92和Se75对钢、铜和银基合金材料所适用的透照厚度范围Y射线源透照厚度胃/mmA级AB级B级Se7510W4010W4014W40Ir19220W10020W9020W805.7.2.4采用Se75射线源透照铝和钛合金时，透照厚度范围：a) A级和AB级，35mm<W120mm;b) B级,25mm<W<55mmo5.7.2.5使用丫射线源进行检测时，应当在源输送到指定位置后开始采集图像。5.7.3曝光量5.7.3.1X射线检测的曝光量等于单帧图像曝光时间和管电流的乘积，单位为亳安秒(mAs)o5.7.3.2射线检测的曝光量等于单帧图像曝光时间和射线源当前活度的乘积，单位为贝可秒(Bqs)o5.7.3.3增加曝光量可提高信噪比，提高图像质量。5. 7.4采集帧数增加采集帧数进行多帧图像叠加平均可提高信噪比，提高图像质量。5.8标记5. 8.1透照部位的标记由识别和定位标记组成。5.2.2 识别标记一般包括产品编号、焊接接头编号、部位编号和透照日期。返修后的透照还应有返修标记，扩大检测比例的透照应有扩大检测标记。识别标记可由计算机写入。5.2.3 定位标记一般包括中心标记“争”和搭接标记“个”。中心标记指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向。搭接标记是透照分段标记，一般由适当尺寸的铅制或其他适宜的重金属制数字、拼音字母和符号等构成。当铅制搭接标记用数字或字母表示时，可省去中心标记。5.8.4对于一条焊接接头的连续检测，在检测的起始位置做定位标记“聿”，其中“一”指向检测方向。可利用数字或字母表示分段标记。对环向焊接接头检测可按顺时针方向用记号笔进行标识；对纵向焊接接头检测可按左到右方式进行标识，同时应与图像标记匹配。5.8.5标记应符合NB/T47013.2的有关规定，且应放置在检测区以外的部位。所有标记的影像不应重叠，且不应在有效评定范围内成像。5.9标样5 .9.1标样作为图像中测量特征时的尺寸标定试样，尺寸标定的详细步骤见7.2.1。6 .9.2标样应放置在探测器侧的工件表面，在有效评定范围内成像，且不干扰有效评定范围内的影像。5 .9.3标样长度应不低于15n11io5.10无用射线和散射线屏蔽应采用滤波板、准直器（光阑）、铅箔、铅板等适当措施，减少散射线和无用射线。6 图像质量及评定6.1图像质量6.1.1一般要求6.1.1.1应同时保证灰度、图像灵敏度。图像分辨率和归一化信噪比的要求。6.1.1.2测定图像质量的像质计分为线型像质计和双线型像质计6.1.1.3图像灵敏度采用线型像质计测定，6.1.1 .4图像分辨率采用双线型像质计测定6.1.2 线型像质计6. 1.2.1线型像质计放置原则6.1. 2.1.1单壁单影或双壁双骸透照应放置在射线源侧被检工件表面6.2. 2.1.2双壁单影透照应放置在探测器侧被检上件表面。6.1.2.1.3当线型像质计放置在探测器侧时，应在道,，位置放置铅字下”作为标记，“F”标记的图像应与像质计的标记同时现在图像上且应在检测报告中注明。6.1.2.2线型像质计的使用6.1.2.2.1线型像质计的科应与被检王件的材料相同或相近。在湖足图像灵敏度要求的前提下，低密度线型像质计可用工高密度材料的检测6.1.2.2.2线型像质许的材科、材料代码和不同材料线型像质计适用的范围应符合表4的规定。表4不同材料线型像质计适用范围线型像质计材料代号Fe钢Ni（像）Ti（铁）Ai（铝）Cu（铜）线型像质计材料碳素菲银-珞合金工业纯铁业纯铝3号纯铜适用的材料范围钢锲、银合金铁合金铝合金铜、铜合金6.1.2.2.3线型像质计一般应放置在爆缝的一端，在被检测区长度约一4位置，金属线应横跨焊缝，细线置于夕棚O当一张图像上同时遇船同规格.同类型的多条爆缝时，线型像质计应放置在诲险区羯边缘康嗡聋福。张图像上都应有线型修质计的影像。在透照参数和被检工件不变的情况下（如条焊缝的连续检测），可只在第一幅图像申放置线型像质计。6.1.2.2.5小径管对接焊缝可选用通用线型像质计或专用线型像质计，金属线应垂直或平行焊缝放置。6.1.2,2.6不等厚或不同种类材料之间对接焊缝如果焊缝的几何形状允许，厚度不同或材料类型不同的部位应分别采用与被检工件厚度或类型相匹配的线型像质计，并分别放置在与焊缝相对应的部位。6.1.2.2.7若线型像质计无法放置在规定的位置，应采用对比试件代替被检工件，对比试件的厚度应为被检工件的最大厚度。其图像灵敏度应符合6.2.5的要求，并保存相关说明和记录。6.1.2.3线型像质计的识别6.1.2.3.1在图像灰度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材区）连续可见长度不小于IOmm的像质计线的影像，则认为该线是可识别的。6.1.2.3.2专用线型像质计至少应能识别2根线。6.1.3双线型像质计6.1.3.1单壁单影或双壁双影透照应放置于射线源侧被检工件表面。6.1.3.2双壁单影透照应放置于探测器侧被检工件表面。6.1.3.3双线型像质计的使用6.1.3.3.1实际检测时，应依据44.4.5或-4.4.4.6-的1艺验证结果，放置于图像分辨率最差的方位，且双线型像质计长度方向与探测器行或列的夹角为2°,5。6.1.3.3.2原则上每张图像王都应有双线型像质计的影像。在透照参数和检测对象不变的情况下（如一条焊缝的连续检测可只在第二幅图像中放置双线型像质计6.1.3.3.3若双线型像质计无法放置在规定的位置，应采用对比试件代替被检工件，对比试件的厚度应为被检工件的最小厚度。其图像分辨率应符合6.2.6的要求6.1.3.4双线型像质计的识别双线型像质计的识别方法见附录Eo6.2图像评定6.2.1一般要求6.2.1.1图像质量评定应在原始图像中进行，不得采用改变灰度值的图像处理方法（如滤波技术）。6.2.1.2可通I正像（基）我负像（片）的方式显示1.2.1.3 应在光线柔和的环境下观察图像，显示器屏幕应清洁，无明显的光线反射。1.2.1.4 图像有效评定区域内不应存在干扰缺陷图像识别的影像6. 2.1.5图像质量满是规应的要求后，方可进行被检工件质量的等级评定7. 2.2系统软件要求系统软件应满足4.2:5,的要求8. 2.3图像灰度范围要求图像有效评定区域内的龙度危围应控制在满量程的106580。（片）。6. 2.4信噪比要求7. 2.4.1应符合表5和表6对四一化信噪比的最低要求8. 2.4.2归一化信噪比测试方法见附录表5归一化信噪比最低要求（钢、铜、镶、钛及其合金）射线能量透照厚度W/mm归一化信噪比A级AB级B级管电压W50kV14017021050d管电压在150kV120140170150“管电压在250kV100120140表5归一化信噪比最低要求（钢、铜、锲、钛及其合金）（续射线能量透照厚度W/mm归一化信噪比A级AB级B级250仃管电压石350kV50100120140>50100100100350kY<管电压W600kV50100120140>50100100