2023年半导体行业信用回顾与2024年展望.docx

半导体行业信用展望:稳定2023年半导体行业信用回顾与2024年展望工商企业评级部杨蕊彤周嘉伊摘要2023年前三季度半导体行业处于下行周期，全球和国内产业规模均同比下降。短期内智能手机、PC和服务器等终端产品需求卜.滑，对半导体行业规模增长产生了负面影响，2023年以来行业投资额整体呈下降态势。目前我国集成电路自给率偏低，高度依赖进口。在推进国产化替代背景下，国内部分制造领域龙头企业基于长期规划维持较快的产能扩张节奏。在竞争格局方面，半导体产业呈现明显的马太效应，欧美日韩及中国台湾地区等的少数领军企业占据市场的主导地位，且为增强竞争能力、拓展市场份额，全球行业巨头并购交易持续活跃。中国大陆企业在规模和技术实力上与海外龙头企业仍存在差距，在强者恒强逻辑和竞争加剧背景下，部分企业投资项目难以为继，半导体行业出清加快。2023年前三季度，我国各细分行业企业竞争力水平呈现分化：(1)半导体产品以集成电路为代表，涉及设计、制造和封测三个子行业。在设计领域国内已有企业达到国际先进水平，但在需要长期持续研发投入的高端通用型芯片等领域仍较薄弱：在制造领域，我国自给能力有所增强，但集中在成熟制程；在封测领域，我国企业同国际厂商的差距正不断拉近，已具有一定国际竞争力。(2)半导体材料、半导体设备、EDA/IP核方面，高端市场层面国外企业竞争力强，但我国在部分领域已逐渐有所突破。2023年以来，美国等发达国家进一步加大了对华半导体相关技术和设备出口限制，我国半导体制造企业面临的外部环境严峻，先进进程技术和关键设备的取得受阻。在国产替代需求驱动下，国内政策持续扶持本土半导体行业发展，支持行业龙头企业取得技术突破和进步。从样本企业看，2023年前三季度半导体行业盈利承压，细分行业存在分化。因下游需求疲软，设计、制造、封测和材料业的业绩整体下滑；设备业在制造端扩产及设备国产化背景下获取较多订单对盈利形成支撑；EDA/IP核企业受益于产品线丰富和国产化替代需求，收入和毛利率同比增长。政府补助对盈利形成补充，体现了政府较大的政策补贴支持。为提升竞争力，样本企业保持较高强度的研发投入，推升期间费用率。样本企业应收账款周转放缓，但行业应收账款规模相对较小；存货增长较快，需关注库存消化和存货跌价损失情况。短期内因盈利承压、经营收现能力弱化，样本企业流动性小幅下降，但行业负债经营程度低，即期债务偿付压力不大。得益于良好的产业政策和股权融资环境，预计未来行业杠杆仍将处于较低水平。发债方面，目前国内大部分半导体企业因规模相对较小、竞争实力尚不强，叠加短期内行业景气度下行、市场需求弱化，企业面临较大盈利和投资压力，整体信用质量一般。目前半导体行业发债主体数量很少，主要为上市公司，主体评级集中于A+级至AA+级区间，发行的债券以偏权益的可转债为主。从细分行业看，有存续债券的企业集中于材料和设计领域，2023年前三季度均未发生等级迁移，信用质量较稳定。展望2024年，消费电子需求复苏有望带动半导体行业结束下行周期：中长期来看，汽车电子化、人工智能和5G等新技术应用则会推动半导体行业持续向好发展。未来在需求回暖和国产化替代逻辑下，各细分领域具备核心研发能力、技术和产品实现突破并能通过下游客户认证的龙头企业将率先受益并优先获取市场份额。从风险角度看，中国大陆企业与全球龙头企业相比在技术上仍有较大差距，核心设备与关键材料对外依存度高等风险较为突出。整体而言，短期内半导体行业信用质量将保持稳定。1.运行状况半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其电阻率随着温度升高而升高，可用来制作集成电路等器件。半导体产业链较长，上游（支撑产业链）主要包括半导体材料、半导体设备、EDA/IP核；中游半导体产品（核心产业链）包括设计、制造、封测三大环节；下游（需求产业链）应用领域包括智能手机、PC、服务器等，应用市场广泛。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）分类，半导体产品分为集成电路（也称IC或芯片）、分立器件I光电子器件2、传感器3。根据WSTS统计，2022年集成电路市场规模约占半导体产品总市场规模的82.7%,是半导体产业的核心部分。本文将以用量最大的集成电路为切入点，结合其上下游产业链简析半导体行业特征、发展状况及未来展望。图表1.半导体产业链结构示意图模拟电路计算机.MPU.靶林做处理器.MCU-集成电路.逻软电路CMP抛光材料-通用电子FPGA/EPLD.半导体材料.L工化学8.存储器.PC.医疗.电子,DSP.光刻胶.I1二极管一极管，电子特种气体.封装材料.分立器件Applicationprocessor-Communicationprocessor晶体怅物联网.信M安仝通侑设备.EmbeddedMPU-单品炉.电容/电SV电感EmbeddedDSP乎导体设备“CVD设备.汽与新能源.工业.NPU.PVD设劭光刻机.光电r器件.内存设备.DRAMNANDFLASH.广注入I传感嚣.INORFLASH.检测设备Imageprocessor.EDA（电子设计自访化）IP核（知识产权楂）-显示视版.DisplayprocessorDisplaydriver.注：根据公开信息整理绘制。1半导体分立器件是指具有固定单特性和功能，并且其本身在功能上不能再细分的半导体器件,如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等.2光电子器件是指利用光-电子（或电-光子）转换效应制成的功能器件，主要类别包括发光二极管（LED）、激光二极管（LD）、光电探测器和光电接收器等。3传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。半导体行业具有周期性特征。2022年以来受消费电子产品需求弱化及库存因素等影响，半导体行业处在下行周期且低迷态势延续到2023年前三季度，全球和国内半导体产业规模均同比下降。半导体行业具有周期性特征，从图表2可见半导体销售额增速和GDP增速的周期波动有一定相似性。半导体行业的供需两端主要受宏观经济景气度、技术的代际更替和产能供给变化等影响，以45年为间隔，会呈现繁荣和萧条的周期性变化。2010年以来全球半导体市场销售额增速出现了2010-2014年2014-2017年、2017-2021年3个周期。图表2.近年来全球和国内半导体产业规模增速与GDP增速对比情况40.00%30.(X)%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%40.00%30.00%20.(X)%10.00%0.00%-10.00%-2().%-30.00%-40.(X)%全球半导体销售额当年同比（左轴）全球GDP当年同比（右轴）WROe 60'se 90, KOZ eozoc ,V¾ 3;e I0e -0z 90,0e mo-8 寻 Z 一，ZJOrl 60, ZJOC 90e 8e e.9se« 60,9cR)f OC 608.00%6.00%4.00%2.00%0.00%-2.00%-4.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%().00%-5.(X)%中国半导体销售额当季同比（左轴）中国GDP现价当季同比（右轴）注：根据Wind数据整理绘制。2022年以来全球半导体行业处于下行周期。短期内地缘政治危机、逆全球化背景下，全球宏观经济景气度弱化。全球通胀水平达到近十年顶峰，物价水平上涨抑制居民消费意愿，导致半导体终端市场需求疲软。叠加前期芯片库存积压，2022全年全球半导体行业销售规模增速同比下降22.96个百分点。2023年前三季度行业持续低迷，当期销售规模3,787亿美元，同比下降14.94%。根据WSTS的相关预测，2023年全球半导体市场销售额预计约5,150.95亿美元，将同比下降10.28%。国内方面，2022年以来受GDP增长乏力、消费者削减支出影响，我国半导体销售额同比下降5.62%至1.29万亿元。其中集成电路产业销售额增速亦有所放缓，2022年为14.8%,同比下降3.4个百分点。2023年前三季度延续前期态势，半导体产业规模同比下降23.78%至0.74万亿元。根据中国半导体行业协会的初步统计，2023年前三季度国内集成电路产业的销售额约为8.096.5亿元，同比仅增长2.4%。图表3.近年来全球和国内产业规模及增速情况8,000.0040.00%6,000.004.000.002.000.000.00IfTrtfbHfI2012201320142015201620172018201920202021202230.00%20.00%10.00%0.00%-10.%-20.00% 全球半导体销售额（亿美元） 一全球半导体销售额增速（右轴）一全球集成电路销售额（亿美元）一全球集成电路销售额增速（右轴）15,000.0010,0.005,000.000.0030.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%中国半导体销售额（亿元）一 中国半导体销售额增速（右轴）中国集成电路产业销售额（亿元） 一中国集成电路销售额增速（右轴）注：根据Wind数据整理绘制。从需求端看，全球智能手机、PC和服务器等终端产品需求下滑对半导体行业的增长产生了负面影响。短期内全球和国内半导体产业规模下降，主要是受到了下游消费电子等领域终端产品需求下滑的影响。终端需求不振、库存积压带来的产品减产往往会导致半导体需求和消费额随之下降。从需求端应用领域来看，消费、通信领域在集成电路应用市场占比最高；从具体产品来看，智能手机、PC等是终端市场最主要的构成。图表4.集成电路应用领域（左）和终端市场（右）占比情况注：根据中国半导体行业协会、中商产业研究院数据整理绘制.具体而言，短期内消费者削减支出，全球和国内智能手机、PC等消费电子的需求下滑，对半导体行业的增长产生了负面影响。以用量最大的手机为例（图表5）,2022年第四季度以来全球和中国智能手机出货量均同比下滑。2022Q4-2023Q3,全球和国内智能手机出货量分别同比下降10.08%和9.14%至11.37亿台和2.64亿台。PC产品端趋势类似，根据Wind和CanaIyS数据，2023年前三季度全球和国内PC出货量分别同比下降17.80%和19.27%至1.79亿台和2,970.90万台。图表5全球和国内智能手机出货量及同比情况（单位：万部）I5O.(XX).100,000.0050,000.000.10.00%40.000.20I9Q3 2O2OQ3 2021Q3 2O22Q3 2O23Q30.005.00%0.00%-5.00%10.00%-15.00%-20.00%2OI9Q3 2O2OQ3 2021Q3 2022Q3 2O23Q3全球智能手机出货品（TN1.主轴） 同比增速TTM,右轴）中国智能手机出货值（TrM,左轴）同比熠速（TTM.右轴）注：根据Wind数据整理绘制。此外在服务器领域，尽管以ChalGPT为首的AI大模型应用带动了Al服务器出货量增长，但并未逆转服务器市场需求整体颓势。据TrendFOrCe预估，2023年全球AI服务器（搭载GPU、FPGA等芯片）出货量或接近120万台，同比将增长38.4%。但因Al服务器出货量占整体服务器出货量不及1成，而此前由于全球经济持续疲软，企业和消费者的传统云支出持续受到影响，云服务提供商（CSP）的数据中心建设也不断放缓，传统服务器出货量仍同比下降。总的来看，服务器需求仍难以提振。Omdia预计2023年全球服务器出货量为1,140万台，将同比下降19%对比国内庞大的需求，我国集成电路自给率偏低。并且，我国芯片自给和出口集中于中低端，高端领域芯片则依赖进口。我国是全球最大的半导体需求市场，但集成电路自给率偏低。随经济不断发展，我国大陆地区衍生出了庞大的半导体产品需求，并连续多年位居全球最大的半导体消费市场。2022年中国半导体销售额占全球比重约32.5%,全球占比第一。但我国集成电路供给尚无法满足需求。根据TeChlnSightS数据，2022年我国整体集成电路自给率仅约18.3%,如果只统计总部位于中国大陆的企业生产的芯片，则自给率仅约9%；预计2023年我国芯片自给率仅23.3%o根据海关总署的数据，2022年我国集成电路仍有1,423亿美元的贸易逆差，高度依赖进口。从进出口的芯片类别来看，我国芯片自给和出口偏于中低端，国内各行业对高性能产品的需求主要通过进口得到满足。技术密集、附加值较大的高端芯片往往单价较高，2022年我国大陆出口集成电路的平均单价为0.49美元，明显低于进口集成电路的平均单价0.71美元，说明我国芯片出口品种相较于进口偏中低端，国内对高端领域芯片的进口依赖程度极高。根据工信部对国内30多家大型企业130多种关键基础材料进行调研的结果显示，国内计算机和服务器通用处理器95%的高端专用芯片和70%以上的智能终端处理器以及绝大多数存储器都需要从国外进口。从海关总署公布的细分数据来看，2022年我国处理器及控制器贸易逆差1,528亿美元；存储器贸易逆差310亿美元。图表6.近年来中国大陆集成电路相关产品进出口情况（单位：亿美元）进出口2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年集成电路进口额2,30022712.6043,1213,0503,4904,3264.156集成电路出口额6936096698461.0161.16615382.733逆差1,6071.6621.93522752,0342,3242.7881.423数据来源：海关总署。2022年，半导体行业延续了前期资本开支态势，仍维持较大的资本投入力度。进入2023年，行业投资额整体呈现下降态势。但国内部分制造领域龙头企业在国产化替代推进背景下，仍维持较快的产能扩张节奏。在公共卫生事件叠加全球贸易摩擦的大背景下，从2020年底开始，全球半导体供应难以满足宅家经济引发的大量需求，全球缺芯现象愈演愈烈。因此，当时半导体企业集中推出产能扩张计划，计划于2-3年内维持较大的资本开支。故2022年半导体行业延续了前期资本开支态势，投资额仍保持高位。根据ICInsights数据，2022年全球半导体资本支出181.7亿美元，同比增长约15%oCINNoReSearCh统计数据显示，2022年中国（含台湾）半导体产业投资金额高达1.5万亿元人民币，其中设计、制造、材料、封测、设备占比分别为37.3%、25.3%、20.1%、8.9%和2.4%。2022年中以来前期投资的新建产能逐步释放，但随市场需求减少，供给相对过剩。供需关系转变使半导体行业进入了去库存的新周期：下游订单削减、芯片制造产能利用率下降、芯片降价、企业业绩不佳、裁员降本等。进入2023年，行业开始根据需求调整放慢产能扩张节奏并削减投资额。SemiconductorIntelligence预测2023年全球半导体资本支出将同比减少14%,削减幅度最大的是三星、SK海力士等存储类公司。2023年上半年中国（含台湾）半导体产业投资金额同比下降22.7%至8553亿元，其中制造、材料、设计、封测、设备分别占比43.6%、20.1%、18.9%、11.5%和1.9%。尽管行业不景气、全球行业资本开支下滑，但国内制造领域的龙头企业仍拥有较好的资金平衡能力，在政策和资金支持和国产化替代推进背景下，基于长期规划进行产能扩张。其中中芯国际将2023年资本开支计划上调至约75亿美元（约合人民币546亿元），相对于2022年432.4亿元人民币的资本开支增幅约为26%,其仍在稳步推进深圳、北京、上海、天津等地12英寸晶圆厂的建设；华虹集团亦保持着产能投资节奏，在无锡扩产的12英寸成熟特色工艺产线预计将于2024年底前建成投片。随新增产能陆续释放，未来半导体供需结构和产能消化情况值得关注。半导体产业竞争格局马太效应明显，少数国际厂商占据了各细分市场的主导地位，行业集中度很高。国内半导体企业在规模和研发技术实力等方面较国际先进厂商存在明显差距，产品毛利率相对较低。从全球竞争格局的角度看，美国半导体协会数据（SIA）显示，2022年美国拥有全球近一半的半导体产品市场份额，占比为48%,排名第一，其他技术先进的国家及地区半导体产业的全球市场占有率处于7%到19%之间。半导体产业的马太效应明显，少数美国、欧洲、日本、韩国等地的领军企业占据了市场的主导地位。Gartner发布的“2022年全球半导体企业收入前十名榜单”中，7家为美国企业、2家为韩国企业、1家为中国台湾企业，上述十家企业市场份额合计53.9%。从细分行业看，美国企业的优势集中在设备、EDA/IP核、设计环节；韩国企业在IDM模式制造存储芯片领域；日本企业在设备和材料环节；欧洲在设备环节；中国台湾在制造和封测环节。图表7.2022年各国家（地区）半导体市.场份额情况韩国，19%注：根据美国半导体协会数据整理绘制,图表8.2022年全球前十大半导体厂商营业收入及市场份额统计（单位：百万美元）排名企业国家或地区营业收入市场份额1三星韩国65,58510.9%2英特尔美国58.3739.7%3SK海力士轴国36.2296.0%4高通美国34,7485.8%5美光美国27,5664.6%6博通美国23,8114.0%7超威美国23,2853.9%8德州仪器美国18,8123.1%9联发科中国台湾18,2333.0%10苹果美国17,5512.9%甜-324,19353.9%数据来源：GartnCr。注：此表统计了fabless和IDMl家，未包含纯晶圆代工厂。国内半导体产业整体发展起步较晚，在规模、资本实力和研发技术实力等方面较国际先进厂商存在着明显的差距，盈利能力相对较弱。预计在今后较长时期内，国内集成电路产业内企业或仍将处于追赶者的地位，需要保持比国际同行更高的资本和研发投入强度以逐步实现追赶。图表9.2022年中国大陆及全球集成电路头部企业相关情况对比（单位：亿元、%）产业环节企业名称成立时间营业收入毛利率净利润净利率净资产收益率研发投入研发投入比例总资产资产负债率净资产设计高通1985年2.972.9457.84870.0929.279232551.1418.543296.7363.25157韦尔股份2007年200.7830.679.904.785.7924.9612.43351.9048.56181.00制造台积电1987昨5.106.6659.562.239.7443.8839.31368.277.2111.1983341.236581.75中芯国际2004年3.330.5037.97122.2830.1610.0249.3110.002.946.5633.891.947.97封测日月光投资1984年1.513.2920.11140.069.6622.1254.973.631594.9354.75706.66长电科技1998年337.6216.8232.319.6014.1613.133.89394.0837.47246.43设缶阿斯麦1994年1.497.4050.54397.7526.5659.35230.0915.372J67.2075.73623.11北方华创2001年146.8843.3)23.5317.4612.8418.4512.564255153.04199.84硅材料胜高1999年226.1032.5035.9918.5513.91-457.5333.733.03沪硅产业2015年36.0022.523.259.592.632.115.87254.6323.24195.46EDAZIP核新思科技1986年341.7979.0766.2219.2518.21113.0233.07633.4740.97373.92华大九天2009年7.9890.091.8623.646.574.8760.9853.9613.7846.52数据来源：Wind、公司tr网“注：非中国企业换算为人民币，使用的汇率为2022年平均汇率，分别为1美元V.726I元人民币，I欧元=7.0721元人民币，1台币=0.22557元人民币,100日元=5.1261元人民币。半导体全球并购交易持续活跃，国内外巨头厂商通过收购完善技术能力和产品线。2023年以来，全球半导体相关的并购行为依然频繁，行业巨头采取并购策略推动自身成长。从并购案例来看，多集中在设备、材料、EDA/IP等行业以及Ah汽车芯片等领域。并购频繁的原因主要如下：横向扩张。通过并购增强与现有产品线的组合，提升竞争力并整合市场资源。纵向扩张。通过收购产业链上其他环节的已有企业，实现产业链延伸和业务协同。其他行业企业为实现多元化发展，跨界并购半导体企业，以进入半导体领域。提高自身的技术水平和创新能力。国内厂商积极参与并购，也是实现国产化和自主可控的关键路径。图表10.2023年以来行业重大并购事件（截至2023年9月末）并购方主营业务被并购方收购规模被并购资产主要业务主耍影响锋腾电子EDA/IPPulsic-EDA有利于提供更完整、一体化的解决方案Ansys软件Diakopto-加速IC开发的差异化EDA解决方案可在设计周期的早期检验互联寄生问题ArterisIPSemtbre一EDA补充片上网络互联IP并扩展解决方案并购方主营业务被并购方收购规模被并购资产主要业务主要影响KeysightEDACliosoft一IP扩展EDA软件产品、增加功能盛美上海半导体设备NinCbCH20%股权1,673.73美元机器人和臼动化系统Ninebell是盛美上海关键零部件主耍供应商，上卜游业务协同Cohu半导体设备MCTWorIdwide-半导体测试分选机自动化设备扩大设备目标市场，有助于进入封测市场瑞萨电子MCU/模拟和功率半导体Panthronics-NFC芯片组拓展产品组合英飞凌功率半导体GaNSystems%Imagimob8.3亿美元氮化像功率器件、微型机器学习模型强化功率半导体领先地位，补充技术、强化机器学习高通移动芯片Autotalks-V2X通信技术提升产品组合MACOM模拟半导体制造Ommicsas3.850万欧元半导体制造扩大产能格芯芯片制造瑞萨旗下存储器技术一低功耗存储罂解决方案加强产品组合博世汽车零部件TSI半导体未来几年预计投资15亿美元芯片制造扩大SiC业务艾默生工业自动化国家仪器公司82亿美元半导体测试进入半导体行业，提高业务多元化微软电脑软件Fungible19亿美元DPU芯片数据中心技术部署TCL中环半导体材料（硅片）叁芯半导体48.75亿元300mm半导体硅片加快12英寸硅片布局豪威集团CMOS图像传感器芯力特-车载CAN/LIN收发器芯片升级产品组合思瑞沛信号链模拟芯片创芯微95%股份一电源管理芯片拓展业务晶丰明源电源管理和电机控制芯片凌鸥创芯38.87%股份2.5亿元MCU联合研发、拓展业务江波龙芯片设计和封测等力成科技苏州公司70%股权1.32亿美元存储芯片封测完善存储芯片封测业务雅克科技半导体材料SKC-ENF75.1%股权-半导体光刻胶辅助化学品，包括显影液、稀释剂、蚀刻波横向布同湿电子化学品概伦电子EDAZIP核福州芯智联科技有限公司100%股权-EDA补充公司板级和封装级设计的空白，丰富公司EDA生态数据来源：公开资料，新世纪评级整理。2022年和2023年前三季度，国内集成电路行业融资事件较多，集中在股权融资。2022年以来，国内集成电路融资事件较多，且多集中在股权融资。2022年度全国集成电路领域共发生1,163起投融资事件（不包括拟收购、被收购、定增、挂牌上市），累计金额961.88亿元；2023年前三季度共发生687起投融资事件，累计金额639.86亿元。2022年和2023年1-9月分别有621个、484个项目获得股权投资。地域分布上，融资项目主要分布在江苏省、广东省和上海市等区域。此外，2022年和2023年前三季度IPo上市的半导体企业4分别有45家和20家，其中设计、设备、材料、封测和制造业分别37家、11家、7家、6家和4家。图表11.行业内部分重大投融资事件（2022年以来，截至2023年9月末）被投资企业事件主要业务投资方安徽长飞先进半导体有限公司超38亿元A轮融资第三代半导体研发生产服务商，专注于以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体产品的工艺研发和代工制造,可提供每年加工12万片晶圆的代工服务，现已有6英寸SiC晶圆代工、6英寸GaNonSi晶圆代工、外延片代工、器件和模块封测代工及产品可靠性检测。云岫资本等北京奕斯伟计算技术股份石限公司超30亿元D轮融资计算架构芯片与方案提供商，以RISGV为核心，推动RlSC-V架构芯片产品的规模化应用。目前，奕斯伟说算已形成软硬体的全栈平台，拥仃32位和64位系列化CPUIP.本轮融资将用丁研发投入.金融街资本领投，国喜创投联合领投，亦庄国投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、广发乾和、建投投资、广州产投集团、国家集成电路产业投资基金二期、云从科技、鹤湖梦想、初芯基金、策源资本、超高清产业基金等机构跟投4按WIND、申万和中指分类下半导体行业统计。被投资企业事件主要业务投资方盛合晶微半导体有限公司3.4亿美元C+轮融资中段硅片和三维多芯片集成加工制造商，是全球首家来用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段徒片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。君联资本、金石投资、澳策资本、兰瑛创投、尚颁资本、立丰投资、TCL创投、中芯滕诚、普建基金等，元禾厚里、元禾璞华润鹏半导体（深圳）有限公司（华润微电子有限公司子公司）股权融资总额126亿元，本次拟增加投资25.75亿元集成电路设计、掩模制造、晶例制造、封装测试及分立器件。国家集成电路产业投资基金二期等合肥新晶集成电路有限公司股东拟57.8亿元收购公司40.78%股权集成电路芯片产品制造及产品销售。是晶合集成的控股子公司。晶合集成上海积塔半导体有限公司135亿元融资芯片制造商，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，积塔已经通过车规质量体系IATFI6949认证，搠有丰富的汽车芯片制造和质量管理经验。未公布具体名单广东天域半导体股份有限公司约12亿元融资碳化硅外延晶片研发服务商，从事碳化硅（SiC）外延晶片市场营销、研发和制造。中国比利时基金、广东考科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等江苏喜华半导体科技股份有限公司IO亿元B轮融资半导体级多晶硅研发商，主要开发适用于30Omm硅片使用的半导体级多品睢。中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等数据来源：公开资料，新世纪评级整理.国内投资项目频发烂尾，同时吊销、注销的芯片企业数量进一步增长，行业加快出清。半导体行业重资本、高技术特征显著。盲目大规模的投入不仅会导致投资损失风险，还会带来低水平重复建设、资源浪费、恶性竞争和产业生产要素价格上涨等问题，造成布局分散的行业乱象。近年来在政府高度重视和政策大力扶持下，大量资金涌入国内半导体领域，但因部分企业对产业特性和规律认识不足，出现了不少没经验、没技术、没人才的“三无”企业。在强者恒强逻辑和竞争加剧背景下，部分公司投资项目难以为继，半导体项目烂尾事件频频发生，涉及我国东南沿海、中部、西南、西北地区的多个省份。与此同时，国内吊销、注销的芯片企业数量逐年增长，在2021年和2022年的增长尤为迅速，行业出清加快。2020-2022年，国内吊销、注销的芯片企业分别为1,397家、3,420家和5,746家。图表12.近年来部分大规模集成电路项目烂尾情况（截至2023年9月）项目企业地区成立时间计划总投资相关情况谯科码（南京）半导体科技有限公司江苏南京2015年30亿美元规划生产电源管理芯片、微机电系统芯片等。已于2021年6月11日注销。德淮半导体有限公司江苏淮安2016年450亿元处于“半停工”状态：当地政府部门组建了相关工作组介入公司组织破产清算，成立F2021年4月的荣芯半导体成功以16.66亿元的价格，获得了谯淮半导体的全部资产。贵州华芯通半导体技术有限公司贵州省2016年注册资本38.5亿元黄州省政府与美国高通公司合作组建，计划生产销存服务器处理器（CPU）,目前正在破产清算。格芯（成都）桀成电路制造有限公司四川成都2017年90.53亿美元由美国芯片代工企业格罗方撼和成都市政府合作组建的晶圆代工企业，2020年5月起停工停业。武汉弘芯半导体制造有限公司湖北武汉2017年1280亿元（实际获得投资约153亿元）项目烂尾、资金链断裂。2020年，财务问题的严重性逐渐显露，公司的运营陷入困境。至2021年，公司注箱。泉芯集成电路制造（济南）有限公司山东济南2019年589亿元旨在建设12英寸12nm逻辑集成电路制造线，每年可生产48万片晶圆和2400件光罩，2019年起动工，至2021年工厂只完成了基础打桩，项目已停滞“陕西坤同半导体科技有限公司陕西省2018年400亿元规划项Fl的核心内容是建设一条月产能达到30K片的第六代全柔性AMOLED示范生产线，2020年宣布项目中止。南京雀越极芯半导体科技有限公司江苏南京2020年30亿美元大附首家采用IDM模式的OLED芯片生产项目，达产后可实现月产4万片12英寸晶【即计划于2020年10月期开工，至2021年4月仍未开工，公司于2023年8月宣告破产。江苏时代芯存半导体有限公司江苏淮安2016年130亿元研发PCM芯片，与ImCl的傲腾芯片采用相同的技术路线，并拥有完整知识产权。时代芯存是继三星和美光之后，第三家拥有存储罂技术和自主知识产权的公司。由于没能筹集到新轮资金，陷入困境，最终于2023年7月破产清算。数据来源：公开资料，新世纪评级整理。1.1.半导体产品半导体产品以集成电路为代表，生产业务模式大致可分为整合元器件制造商（IDM）和垂直分工两种模式。IDM企业整合了IC设计、制造和封测的全环节，而垂直分工模式下则有专门的设计公司（Fabless）、晶圆代工制造公司（FoUndary）及封测公司（PaCkage&Tesling）,设计公司直接面对需求端，晶圆代工制造和封测公司则为设计公司服务。目前我国半导体企业以垂直分工模式为主。从产业规模的角度来看，近年来各细分行业规模均维持增长，但2022年起增速均同比下滑。图表13.近年来国内设计、制造、封测细分行业销售额及增速情况（单位：亿元）35.00%30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%一 设计业销售额制造业销售额一封测业销售额一 设计增速制造增速一封测增速注：根据wind和公开数据整理绘制。虽然和国际龙头企业仍有一定差距，但目前我国在部分细分领域已实现有效的技术突破，正逐步实现国产替代。从细分行业来看，在设计行业，国内已有企业达到国际先进水平，但在需要长期持续研发投入的高端通用型芯片等领域的市场占有率仍极低；在制造行业，我国自给能力不断增强但先进制程芯片制造仍受制于关键设备进口等因素；在封测行业，我国企业同国际厂商的差距不断拉近，己拥有一定的国际竞争力。以下将从全球竞争格局、我国企业发展现状和2023年前三季度企业业绩表现等维度，对设计、制造和封测细分行业进行展开。1.1.1.IC设计业目前全球IC设计行业集中度很高，国内已有企业达到国际先进水平。但国内市场呈现集中度偏低、企业数量多、规模小、聚焦在单一市场等特征，且在核心通用芯片设计领域的设计能力仍不强。2023年前三季度受需求低迷、竞争激烈影响，大量设计公司业绩下滑，仅部分CPU、指纹识别、人工智能芯片等领域的设计公司实现业绩增长。尽管盈利承压，多数企业为提升竞争力而研发投入力度不减。从全球竞争格局分析，集成电路设计市场供应集中度很高。2022年全球前十大IC设计公司按照营业收入计算的市场份额约75%,行业集中度很高。据TrendForce数据，2023年第三季度全球十大IC设计企业主要分布于美国，共6家，其次为中国台湾3家，中国大陆1家。英伟达在生成式Al和数据中心算